压力传感器制造技术

一种包括具有在其上形成的电极的玻璃板的电容型压力传感器。膜片由半导体材料形成并且粘结在玻璃衬底上以形成至少包括一部分电极的封闭空腔、从而形成电容元件，使用时，电信号可以通过所述电容元件以测定指示待测压力的所述电容器的电容量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压力传感器，更具体地说，涉及电容型压力传感器。一般认为压阻传感器比电容传感器更为坚固。另一个优点是它们的输出信号与输入成正比并有良好的线性。另一方面，电容传感器比压阻型传感器优越的地方在于它们消耗的功率较少，但却具有非线性的直接输出信号，且对电磁干扰更为敏感。可以使电容传感器的尺寸很小，并且容易通过表面微机械加工来制造。但是，它们不够坚固，在多数应用中它们的压敏膜片需要用凝胶或其它柔性材料保护、以便抗压力介质。由于加在膜片上的质量的缘故，振动敏感度提高了。已在专利公开EP-1-742581EP-A-994330中描述了制造硅压力传感器和惰性传感器的先进的和实践证明有效的方法。根据本专利技术，提供一种电容型压力传感器，它包括玻璃板，其上形成有电极；以及膜片，它由半导体材料制成并粘结在玻璃衬底上以形成至少包含所述电极的一部分的封闭空腔，并从而形成电容元件，使用时，电信号可以穿过该电容元件、以确定指示待测压力的电容量。传感器具有压敏膜片，作为电容器中的可动电极；最好用阳极焊密封的芯片上真空参考容积，作为电容器的间隙，并具有玻璃上电容器的对电极。这些都通过由玻璃上的金属互本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容型压力传感器，它包括： 玻璃板，其上形成有电极；以及 膜片，它由半导体材料形成并且粘结在所述玻璃衬底上以形成至少包括所述电极的一部分的封闭空腔、从而限定电容元件，使用时，电信号可以通过所述电容元件、以测定指示待测压力的所述电容器的电容量。

【技术特征摘要】
EP 2002-5-1 02253102.41.一种电容型压力传感器，它包括玻璃板，其上形成有电极；以及膜片，它由半导体材料形成并且粘结在所述玻璃衬底上以形成至少包括所述电极的一部分的封闭空腔、从而限定电容元件，使用时，电信号可以通过所述电容元件、以测定指示待测压力的所述电容器的电容量。2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于所述膜片是通过对所述半导体材料进行微加工而形成的。3.如权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于所述半导体材料是硅。4.如上述权利要求中任何一项所述的压力传感器，其特征在于所述半导体材料包括刚性支撑凸缘。5.如上述权利要求中任何一项所述的压力传感器，其特征在于设置连接到每个所述电极和所述膜片的电连接件。6.如权利要求5所述的压力传感器，其特征在于通过在所述半导体材料中形成掺杂导体来设置所述电极的所述电连接件。7.如权利要求5或6所述的压力传感器，其特征在于利用所述半导体材料设置所述膜片的所述电连接件。8.如上述权利要求中任何一项所述的压力传感器，其特征在于通过阳极焊设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：H雅各布森，
申请(专利权)人：英飞凌科技森索诺尔有限公司，
类型：发明
国别省市：NO[挪威]