一种具有金属纹理的抛釉砖及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种具有金属纹理的抛釉砖及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤：在砖坯表面施底釉；在施底釉后的砖坯表面喷墨打印设计图案；在喷墨打印设计图案后的砖坯表面施全抛釉；在施全抛釉后的砖坯表面丝网印刷金属干粒釉；将丝网印刷金属干粒釉后的砖坯经过烧成并抛光，得到所述具有金属纹理的抛釉砖。所述制备方法在烧成后金属干粒牢固地嵌入全抛釉中，尤其是金属干粒的底部下陷到全抛釉中且顶部浮出全抛釉层的表面，浮凸在全抛釉层的金属干粒经过抛光形成金属颜色和金属光泽，获得的抛釉砖中金属干粒和釉面结合紧密，立体感强，金属感显著，装饰效果好。装饰效果好。装饰效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种具有金属纹理的抛釉砖及其制备方法


[0001]本专利技术属于建筑陶瓷领域，具体涉及一种具有金属纹理的抛釉砖及其制备方法。

技术介绍

[0002]全抛釉瓷质砖是一种经过釉面装饰后施一定厚度的透明全抛釉层，然后烧成并对表面进行抛光的陶瓷产品。抛光后陶瓷砖表面光滑，平整度高，釉下图案纹理清晰自然。该图案纹理与上层的透明全抛釉融合使产品的立体层次更加分明。但是由于全抛釉瓷质砖需要对产品表面进行抛光，所以在其表面很难再进行其它种类的表面装饰。
[0003]当前陶瓷行业主要通过喷墨打印技术制备抛釉砖。陶瓷墨水的细度高，使用量相对较低，对于线条类纹理，喷墨打印的抛釉砖仅能模拟其颜色却无法获得精细纹理，立体效果偏差。另外，受到墨水发色的限制，当前仍难以制备具有金属颜色和/或金属光泽效果的抛釉砖。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供一种具有金属纹理的抛釉砖及其制备方法，所述制备方法在烧成后金属干粒牢固地嵌入全抛釉中，尤其是金属干粒的底部下陷到全抛釉中且顶部浮出全抛釉层的表面，浮凸在全抛釉层的金属干粒经过抛光形成金属颜色和金属光泽，获得的抛釉砖中金属干粒和釉面结合紧密，立体感强，金属感显著，装饰效果好。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种具有金属纹理的抛釉砖的制备方法。所述制备方法包括以下步骤：在砖坯表面施底釉；在施底釉后的砖坯表面喷墨打印设计图案；在喷墨打印设计图案后的砖坯表面施全抛釉；在施全抛釉后的砖坯表面丝网印刷金属干粒釉；将丝网印刷金属干粒釉后的砖坯经过烧成并抛光，得到所述具有金属纹理的抛釉砖。
[0006]较佳地，所述全抛釉的化学成分包括：以质量百分比计，SiO2：46
‑
58％；Al2O3：12
‑
15％；CaO：5.5
‑
7.5％；MgO：5.5
‑
7.0％；K2O：3.0
‑
5.0％；Na2O：2.5
‑
4.5％；ZnO：8.0
‑
10.0％。
[0007]较佳地，所述全抛釉的比重为1.84
‑
1.85g/cm3，施釉量为500
‑
600g/m2。
[0008]较佳地，烧成后全抛釉的莫氏硬度不低于3级。
[0009]较佳地，所述金属干粒釉的原料组成包括：以重量份计，金属干粒45
‑
100份，下陷釉10
‑
30份，印膏70
‑
100份，水10
‑
20份；优选地，下陷釉占金属干粒的质量百分比为20
‑
40％。
[0010]较佳地，所述下陷釉的化学成分包括：以质量百分比计，PbO：30
‑
45％；SiO2：25
‑
40％；Al2O3：10
‑
14％；CaO：3
‑
5％；V2O5：1
‑
2％；K2O：1
‑
3％；ZnO：0.9
‑
3％。
[0011]较佳地，所述金属干粒的粒径为100
‑
200目；优选地，所述金属干粒的颗粒级配包
括：以质量百分比计，100
‑
120目：10
‑
20％，120
‑
160目：70
‑
85％，160
‑
200目：5
‑
10％。
[0012]较佳地，烧成后金属干粒釉中金属干粒的底部下陷到全抛釉中且顶部浮出全抛釉层。
[0013]较佳地，金属干粒的顶部浮出全抛釉层的高度为0.3
‑
0.6mm。
[0014]第二方面，本专利技术还提供上述任一项所述的制备方法获得的具有金属纹理的抛釉砖。
附图说明
[0015]图1是具有金属纹理的抛釉砖抛光前的砖面效果图；图2是具有金属纹理的抛釉砖成品的砖面效果图。
具体实施方式
[0016]通过下述实施方式进一步说明本专利技术，应理解，下述实施方式仅用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。在没有特殊说明的情况下，各百分含量指质量百分含量。
[0017]以下示例性说明本专利技术所述具有金属纹理的抛釉砖的制备方法。
[0018]使用坯体粉料制备砖坯。所述坯体粉料的化学组成不受限制，采用本领域常用的坯体粉料即可。作为示例，所述坯体粉料的化学组成可包括：以质量百分比计，烧失(IL)：3.5
‑
4.5％；SiO2：58
‑
63％；Al2O3：25
‑
30％；Fe2O3：0.5
‑
0.8％；TiO2：0.3
‑
0.6％；CaO：0.3
‑
0.5％；MgO：1.1
‑
1.5％；K2O：2.0
‑
2.5％；Na2O：2.3
‑
2.7％。
[0019]将砖坯干燥。可采用干燥窑干燥。干燥时间可为1
‑
1.2h，干燥后砖坯的水分控制在0.5wt％以内。
[0020]在干燥后的砖坯表面施底釉。优选在平面坯表面施底釉。主要目的是遮盖坯体底色和瑕疵，同时还应保证砖坯和底釉的膨胀系数相匹配。优选为锆白底釉。一些实施方式中，所述底釉的化学组成可包括：以质量百分比计，SiO2：65
‑
67％；Al2O3：15
‑
17％；MgO：1.0
‑
1.2％；K2O：1.0
‑
1.2％；Na2O：1.7
‑
2.0％；ZrO2：8
‑
10％。
[0021]所述底釉的施加方式可为喷釉。一些实施方式中，所述底釉的比重为1.40
‑
1.45g/cm3，施釉量为500
‑
600g/m2。
[0022]在施底釉后的砖坯表面喷墨打印设计图案。设计图案的纹理和颜色根据版面作出适应性变化。将喷墨打印设计图案后的砖坯干燥。
[0023]在干燥后的砖坯表面施全抛釉(也可以称为“抛釉”)。为了获得较好的金属纹理效果，需要调控金属干粒在全抛釉中的下陷和浮出程度。金属干粒在全抛釉中的下陷和浮出在很大程度上受到全抛釉的始融温度(熔融粘度)的影响。全抛釉的始融温度越高，熔融粘度越大，金属干粒在全抛釉中的下陷阻力越大，下陷越浅；反之，全抛釉的始融温度越低，熔融粘度越小，金属干粒在全抛釉中的下陷阻力越小，下陷越深。主要通过全抛釉的化学成分来调控全抛釉的始融温度。所述全抛釉的化学成分包括：以质量百分比计，SiO2：46
‑
58％；Al2O3：12
‑
15％；CaO：5.5
‑
7.5％；MgO：5.5
‑
7.0％；K2O：3.0
‑
5.0％；Na2O：2.5
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有金属纹理的抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：在砖坯表面施底釉；在施底釉后的砖坯表面喷墨打印设计图案；在喷墨打印设计图案后的砖坯表面施全抛釉；在施全抛釉后的砖坯表面丝网印刷金属干粒釉；将丝网印刷金属干粒釉后的砖坯经过烧成并抛光，得到所述具有金属纹理的抛釉砖。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述全抛釉的化学成分包括：以质量百分比计，SiO2：46
‑
58%；Al2O3：12
‑
15%；CaO：5.5
‑
7.5%；MgO：5.5
‑
7.0%；K2O：3.0
‑
5.0%；Na2O：2.5
‑
4.5%；ZnO：8.0
‑
10.0%。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述全抛釉的比重为1.84
‑
1.85g/cm3，施釉量为500
‑
600g/m2。4.根据权利要求1至3中任一项所述的制备方法，其特征在于，烧成后全抛釉的莫氏硬度不低于3级。5.根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述金属干粒釉的原料组成包括：以重量份计，金属干粒45
‑
100份，下陷釉10
‑
30份，印膏70
‑
100份，水10
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志军，赵存河，刘忠良，卢洋华，
申请(专利权)人：蒙娜丽莎集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：