一种自动对位的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种自动对位的测试装置，包括机架和安装平台，还包括相机组件、载板组件、对位组件以及设置于机架内、位于安装平台上方用于与载板组件配合固定产品的天板组件；载板组件上设置有用于测试产品的针模组件。本实用新型专利技术所提供的一种自动对位的测试装置，可以利用相机拍摄产品的测试位，有相机拍摄的数据驱动对位组件上的测试软板由下至上贴合产品的测试位，从而实现产品的测试位与测试软板的测试位的对位操作，利用相机检测可以提高检测的精度，同时在对位组件上使用高精度的电机驱动，可以提高对位时的精确性，从而可以实现测试位上ACF Bonding Pad pitch为100um的微小间距时仍然可以有效地对位贴合。100um的微小间距时仍然可以有效地对位贴合。100um的微小间距时仍然可以有效地对位贴合。

【技术实现步骤摘要】
一种自动对位的测试装置


[0001]本技术涉及自动化检测设备
，尤其是涉及一种自动对位的测试装置。

技术介绍

[0002]随着电子元器件的小型化、薄型化、挠性化的不断发展，ACF的应用领域正在获得迅速的扩大。ACF最大的应用是在LCD(Liquid Crystal Display:液晶显示器)领域。随着液晶显示(LCD)的平面面板FPD(Flat Panel Display)产品及它的下游应用整机产品的高速发展，对用于LCD、FPD上的ACF的市场需求量也得到快速增长。相应地，产品PCB板上的ACF Bonding Pad测试需求也得到快速发展，随着ACF Bonding Pad的间距越来愈小、Pad数量越来越多、Pad宽度越来越细的趋势，对产品PCB板上的ACF Bonding Pad的检测装置和测试装置要求越来越高。而传统的测试检测设备无法适用于现有的PCB板上的ACF Bonding Pad进行检测，尤其是PCB板的ACF Bonding Pad需要与对位软板(FPC)的ACF Bonding Pad进行自动对位贴合后，才能进行测试，传统的测试设备无法进行精确定位，更加无法保证其对位系统的精度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决现有的自动化检测化设备无法应用于具有微小间距的ACF Bonding Pad产品上使用，对其进行自动定位和检测，无法满足其对位系统的精度和检测精度的缺点，提供一种自动对位的测试装置。
[0004]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种自动对位的测试装置，包括机架和设置于所述机架上的安装平台，还包括设置于所述机架内、位于所述安装平台下方的相机组件、固定于所述安装平台上用于承放产品的载板组件、固定于所述安装平台上用于移动测试软板的对位组件以及设置于所述机架内、位于所述安装平台上方用于与所述载板组件配合固定所述产品的天板组件；所述载板组件上设置有用于测试所述产品的针模组件。
[0005]进一步地，所述载板组件包括固定于所述安装平台上的支架、设置于所述支架上的第一安装板以及设置于所述第一安装板上用于定位所述产品的定位载板，所述产品的测试位由所述定位载板向所述定位载板的外侧伸出。
[0006]进一步地，所述相机组件包括固定于所述机架上的底板、设置于所述底板上的安装调整板组以及固定于所述安装调整板组上镜头朝上设置的摄像组件。
[0007]具体地，所述安装平台上设置有检测通孔，所述第一安装板的侧边上设置有检测口，所述产品的测试位、所述检测口、所述检测通孔和所述摄像组件位于同一竖直线上。
[0008]进一步地，所述对位组件包括固定于所述安装平台上的旋转台、设置于所述旋转台上水平移动台、设置于所述水平移动台上的升降台以及设置于所述升降台上的对位载板，所述测试软板固定于所述对位载板上。
[0009]进一步地，所述天板组件包括固定于所述机架上的驱动组件以及由所述驱动组件带动的下压板、设置于所述下压板底部可吸附所述产品的吸附板以及设置于所述下压板上的导向柱。
[0010]具体地，所述载板组件还包括设置于所述第一安装板下方的压头组件，所述压头组件与所述天板组件相向移动压合将所述产品的测试位和所述测试软板的测试位相互夹持。
[0011]具体地，所述压头组件包括固定于所述安装平台上的平移组件、由所述平移组件带动的弹性压头以及固定于所述平移组件上带动所述弹性压头升降的顶升气缸。
[0012]具体地，所述天板组件还包括设置于所述下压板底部的压块以及固定于所述下压板底部的限位块。
[0013]进一步地，所述针模组件包括固定于所述第一安装板上可与所述产品的测试位电连接的ICT探针和FCT探针。
[0014]本技术所提供的一种自动对位的测试装置的有益效果在于：可以利用相机拍摄产品的测试位，有相机拍摄的数据驱动对位组件上的测试软板由下至上贴合产品的测试位，从而实现产品的测试位与测试软板的测试位的对位操作，利用相机检测可以提高检测的精度，同时在对位组件上使用高精度的电机驱动，可以提高对位时的精确性，从而可以实现测试位上ACF Bonding Pad pitch为100um的微小间距时仍然可以有效地对位贴合。
附图说明
[0015]图1是本技术提供的一种自动对位的测试装置的立体结构示意图；
[0016]图2是本技术提供的一种自动对位的测试装置中载板组件和测试组件的立体结构示意图；
[0017]图3是本技术提供的一种自动对位的测试装置中对位组件的立体结构示意图；
[0018]图4是本技术提供的一种自动对位的测试装置中天板组件的立体结构示意图；
[0019]图5是本技术提供的一种自动对位的测试装置中相机组件的立体分解结构示意图；
[0020]图6是本技术提供的一种自动对位的测试装置中相机检测状态下的剖视图；
[0021]图7是本技术提供的一种自动对位的测试装置中测试状态下的剖视图。
[0022]图中：100
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自动对位的测试装置、10
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机架、11
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安装平台、12
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检测通孔、20
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相机组件、21
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底板、22
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安装调整板组、23
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摄像组件、30
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载板组件、31
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支架、32
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第一安装板、321
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检测口、33
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定位载板、34
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压头组件、341
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平移组件、342
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弹性压头、343
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顶升气缸、40
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对位组件、41
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旋转台、42
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水平移动台、43
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升降台、44
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对位载板、50
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天板组件、51
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驱动组件、52
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下压板、53
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吸附板、54
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导向柱、55
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压块、56
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限位块、60
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针模组件、61
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ICT探针、62
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FCT探针、80
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测试软板、90
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产品。
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施
例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]参见图1
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图7，为本技术所提供的一种自动对位的测试装置100。该测试装置100可以用于将产品PCB板与测试软板进行精确对位，再对位贴合之后对产品PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动对位的测试装置，包括机架和设置于所述机架上的安装平台，其特征在于，还包括设置于所述机架内、位于所述安装平台下方的相机组件、固定于所述安装平台上用于承放产品的载板组件、固定于所述安装平台上用于移动测试软板的对位组件以及设置于所述机架内、位于所述安装平台上方用于与所述载板组件配合固定所述产品的天板组件；所述载板组件上设置有用于测试所述产品的针模组件。2.如权利要求1所述的一种自动对位的测试装置，其特征在于，所述载板组件包括固定于所述安装平台上的支架、设置于所述支架上的第一安装板以及设置于所述第一安装板上用于定位所述产品的定位载板，所述产品的测试位由所述定位载板向所述定位载板的外侧伸出。3.如权利要求2所述的一种自动对位的测试装置，其特征在于，所述相机组件包括固定于所述机架上的底板、设置于所述底板上的安装调整板组以及固定于所述安装调整板组上镜头朝上设置的摄像组件。4.如权利要求3所述的一种自动对位的测试装置，其特征在于，所述安装平台上设置有检测通孔，所述第一安装板的侧边上设置有检测口，所述产品的测试位、所述检测口、所述检测通孔和所述摄像组件位于同一竖直线上。5.如权利要求2所述的一种自动对位的测试装置，其特征在于，所述对位组件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖清，
申请(专利权)人：深圳市燕麦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：