吸附结构及芯片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种吸附结构及芯片检测装置，其包括吸附组件、驱动装置及连接组件；其中，吸附组件用以吸附待拾取工件；驱动装置包括本体、及能够相对于所述本体作平移往复运动的驱动部；连接组件包括第一连接部、第二连接部和弹性件，所述第一连接部可相对移动地安装于所述驱动部的设定区域，所述第二连接部与所述吸附组件连接，所述弹性件设置在所述驱动部与所述第一连接部之间，且所述弹性件被配置为提供使所述连接组件远离所述本体的驱动力。本实用新型专利技术中吸附组件能够吸取工件，且不易损伤工件。另外，此种方式将弹性件独立设置在吸附组件外部，便于拆卸及更换。便于拆卸及更换。便于拆卸及更换。

【技术实现步骤摘要】
吸附结构及芯片检测装置


[0001]本技术涉及芯片制造及检测
，特别是涉及吸附结构及芯片检测装置。

技术介绍

[0002]随着芯片在各个领域的不断普及，芯片制造及检测方法及装置也不断更新迭代。在芯片制造及检测的过程中，一般需要对芯片进行不同位置之间的移动，例如，在芯片将要制造完成时，一般需要通过芯片检测装置对芯片进行电特性检测。在检测前，一般需要通过上料机构将芯片移动至上料位置，再将芯片从上料位置移动至检测位置，在检测后，再从检测位置拾取芯片并移动至下料位置。
[0003]传统技术中，芯片检测装置对芯片进行不同位置之间的移动通常采用真空吸附的方式，即芯片检测装置的吸附组件通过管路连通至真空发生装置，吸附组件的吸嘴从吸取位置拾取芯片，之后由移动机构驱动吸附组件带动芯片移动至放置位置，吸嘴从放置位置释放芯片。
[0004]然而，目前的芯片检测装置缺少起缓冲作用的弹性件，在拾取芯片的过程中，存在吸嘴压伤芯片的风险。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对现有的芯片检测装置缺少弹性件，存在吸嘴压伤芯片的风险问题，提供一种吸附结构及芯片检测装置。
[0006]一种吸附结构，其包括吸附组件、驱动装置及连接组件；其中，吸附组件用以吸附待拾取工件；驱动装置包括本体、及能够相对于所述本体作平移往复运动的驱动部；连接组件包括第一连接部、与所述第一连接部一体式连接的第二连接部和弹性件，所述第一连接部可相对移动地安装于所述驱动部的设定区域，所述第二连接部与所述吸附组件连接，所述弹性件设置在所述驱动部与所述第一连接部之间，且所述弹性件被配置为提供使所述连接组件远离所述本体的驱动力。
[0007]下面对本申请的技术方案作进一步说明：
[0008]在其中一个实施例中，所述驱动部贯穿且滑动连接于所述第一连接部，所述驱动部配置有第一限位部及第二限位部，所述第一连接部位于所述第一限位部及第二限位部之间，所述弹性件配置于所述第一限位部与所述第一连接部之间，所述第一连接部能够抵接于所述第二限位部。
[0009]在其中一个实施例中，所述弹性件包括弹簧。
[0010]在其中一个实施例中，所述驱动部包括驱动轴，所述弹簧套设于所述驱动轴。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一连接部设置有限位凹部，所述弹簧的一端限位于所述限位凹部的内部。
[0012]在其中一个实施例中，所述驱动装置的本体开设有容纳空间，所述吸附组件部分
容置于所述容纳空间且能够在所述容纳空间内相对于所述本体移动。
[0013]在其中一个实施例中，所述驱动部包括驱动轴，所述吸附组件包括吸杆，所述容纳空间设置为平行于所述驱动轴布设的通孔，所述吸杆至少部分同轴容置于所述通孔。
[0014]在其中一个实施例中，所述容纳空间内配置有第一导向特征，所述吸附组件配置有第二导向特征，所述第一导向特征与所述第二导向特征相配合，以对所述吸附组件相对于所述本体的移动进行导向。
[0015]在其中一个实施例中，所述吸附组件包括吸杆、固定于所述吸杆的限位组件、及活动设置于所述吸杆的端部的吸嘴；所述限位组件包括能够向外扩张的弹性部及设置于弹性部的抵接部，所述抵接部与所述吸嘴配合，以能将所述吸嘴限位于所述吸杆的端部，所述吸嘴通过推动所述抵接部而使所述弹性部扩张，以能将所述吸嘴自所述吸杆的端部移除。
[0016]上述吸附结构，为了减小当吸附组件接触并下压待拾取工件时，吸附组件压伤工件的风险。连接组件可相对移动地安装于驱动部，且在驱动部与连接组件的第一连接部之间设置弹性件。如此设置，当驱动部抵接于连接组件，连接组件随驱动部向靠近/远离待拾取工件的方向移动，吸附组件随连接组件移动，直至吸附组件接触并下压待拾取工件，吸附组件的一端吸附待拾取工件的同时，吸附组件与待拾取工件之间产生作用力，吸附组件带动连接组件挤压弹性件，弹性件发生形变，以对两者之间除真空吸附力以外的作用力进行缓冲。此过程中，吸附组件能够吸取工件，且不易损伤工件。另外，此种方式将弹性件独立设置在吸附组件外部，便于拆卸及更换。
[0017]此外，本申请还提供一种芯片检测装置，其包括如上所述的吸附结构。
附图说明
[0018]图1为本技术一实施例中的吸附结构的结构示意图；
[0019]图2为图1中的吸附结构的另一视角的结构示意图；
[0020]图3为图1中的吸附结构的另一视角的结构示意图；
[0021]图4为本技术一实施例中的吸附结构的主视图；
[0022]图5为图4中A
‑
A向的剖视图；
[0023]图6为本技术一实施例中的吸附结构的侧视图；
[0024]图7为图6中B
‑
B向的剖视图；
[0025]图8为图7中I部分的局部放大图。
[0026]附图标记：
[0027]10、吸附结构；100、吸附组件；110、吸杆；120、吸嘴；130、真空气路接头；140、限位组件；141、弹性部；142、抵接部；200、驱动装置；210、本体；211、容纳空间；212、安装孔位；220、驱动部；221、驱动轴；2211、连接螺栓；2212、活塞杆；2213、连接柱；2214、垫片；230、第一限位部；240、第二限位部；300、连接组件；310、第一连接部；311、限位凹部；312、连接块；320、第二连接部；321、夹持臂；322、连接件；400、弹性件。
具体实施方式
[0028]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分
理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]参见图1
‑
图8，一种芯片检测装置，用于吸附工件并在吸取位置与放置位置往复运动。在本实施例中，工件为芯片。芯片检测装置通常包括移动机构及吸附结构10，移动机构能够带动吸附结构10沿X轴、Y轴或Z轴方向移动，以使吸附结构10在吸取位置与放置位置往复运动。例如，在一些实施例中，移动机构包括X轴驱动装置、Y轴驱动装置及Z轴驱动装置，X轴驱动装置连接于Y轴驱动装置，Z轴驱动装置连接于X轴驱动装置，Z轴驱动装置连接吸附结构10。亦或者，在一些实施例中，移动机构仅设置X轴驱动装置及Y轴驱动装置。
[0030]继续参见图1
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图8，本技术一实施例提供的一种吸附结构10，以真空吸附方式拾取工件，包括吸附组件100、驱动装置200及连接组件300。其中，吸附组件100的一端与外部真空装置连接，吸附组件100的另一端设置有吸嘴120，吸嘴120用于吸附待拾取工件；驱动装置200用于驱动吸附组件100在Z轴方向移动；连接组件300用于连接吸附组件100与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸附结构，其特征在于，所述吸附结构包括：吸附组件，用以吸附待拾取工件；驱动装置，包括本体、及能够相对于所述本体作平移往复运动的驱动部；连接组件，包括第一连接部、与所述第一连接部一体式连接的第二连接部和弹性件，所述第一连接部可相对移动地安装于所述驱动部的设定区域，所述第二连接部与所述吸附组件连接，所述弹性件设置在所述驱动部与所述第一连接部之间，且所述弹性件被配置为提供使所述连接组件远离所述本体的驱动力。2.根据权利要求1所述的吸附结构，其特征在于，所述驱动部贯穿且滑动连接于所述第一连接部，所述驱动部配置有第一限位部及第二限位部，所述第一连接部位于所述第一限位部及第二限位部之间，所述弹性件配置于所述第一限位部与所述第一连接部之间，所述第一连接部能够抵接于所述第二限位部。3.根据权利要求1或2所述的吸附结构，其特征在于，所述弹性件包括弹簧。4.根据权利要求3所述的吸附结构，其特征在于，所述驱动部包括驱动轴，所述弹簧套设于所述驱动轴。5.根据权利要求3所述的吸附结构，其特征在于，所述第一连接部设置有限位凹部，所述弹簧的一端限位于所述限位凹部的内部。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯利民，张磊，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：