一种超高频RFID天线结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种超高频RFID天线结构，包括：天线结构具有至少两个依次排列的芯片绑定位，其中，每个芯片绑定位对应的芯片的阻抗值不同。该天线结构中设置有至少两个芯片绑定位，该多个芯片绑定位对应不同阻抗值的芯片，使得该天线结构能够匹配不同的芯片。通过阻抗匹配来设计该天线结构的芯片绑定位，当芯片绑定位形成的环越大，对应的阻抗虚部越大。另外，当该天线结构被使用时，每次仅绑定一种芯片，依据芯片型号，确定绑定位置。其余芯片绑定位会空置，且空置的芯片绑定位断路，因此，不会对绑定的芯片产生影响。会对绑定的芯片产生影响。会对绑定的芯片产生影响。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频RFID天线结构


[0001]本技术涉及天线，具体涉及一种超高频RFID天线结构。

技术介绍

[0002]通常我们在设计UHF超高频(860MHz～960MFz)天线，每一个超高频天线具有一个芯片安装位，该芯片安装位对应安装一种芯片。而由于芯片的阻抗参数不一样，常规设计的天线除了与其对应信号的芯片之外，并不能匹配其他芯片。当匹配其他芯片时，芯片的阻抗性会使得该天线产生巨大的性能偏移，从而使得标签无法被使用。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中一种天线仅对应一种芯片，匹配其他芯片时会产生性能偏移，标签无法被使用的技术缺陷，提供一种超高频RFID天线结构。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种超高频RFID天线结构，包括：天线结构具有至少两个依次排列的芯片绑定位，其中，每个芯片绑定位对应的芯片的阻抗值不同。
[0005]在本技术提供的超高频RFID天线结构中，还可以具有这样的特征：至少两个芯片绑定位沿着天线结构的纵向依次排列。
[0006]在本技术提供的超高频RFID天线结构中，还可以具有这样的特征：芯片绑定位的个数为3～5个。
[0007]在本技术提供的超高频RFID天线结构中，还可以具有这样的特征：芯片绑定位的个数为3个，3个芯片绑定位沿着天线结构的纵向从上到下依次排列。
[0008]在本技术提供的超高频RFID天线结构中，还可以具有这样的特征：3个芯片绑定位对应的芯片的阻抗值从上到下依次递增。
[0009]在本技术提供的超高频RFID天线结构中，还可以具有这样的特征：芯片绑定位为环形，芯片绑定位的环越大，对应芯片的阻抗值越大。
[0010]在本技术提供的超高频RFID天线结构中，还可以具有这样的特征：当其中一个芯片绑定位上绑定有芯片时，未绑定芯片的芯片绑定位断路。
[0011]本技术的有益效果在于：
[0012]根据本技术所提供的超高频RFID(Radio Frequency Identification，射频识别技术)天线结构，该天线结构中设置有至少两个芯片绑定位，该多个芯片绑定位对应不同阻抗值的芯片，使得该天线结构能够匹配不同的芯片。通过阻抗匹配来设计该天线结构的芯片绑定位，当芯片绑定位形成的环越大，对应的阻抗虚部越大。
[0013]另外，当该天线结构被使用时，每次仅绑定一种芯片，依据芯片型号，确定绑定位置。其余芯片绑定位会空置，且空置的芯片绑定位断路，因此，不会对绑定的芯片产生影响。
附图说明
[0014]图1是现有常规设计天线结构的结构示意图；
[0015]图2是本技术的实施例中天线结构的结构示意图。
具体实施方式
[0016]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]如图1所示，现有的常规天线结构中设置一个芯片安装位10，该芯片安装位10对应安装一种芯片。
[0018]上述的天线结构仅能对应使用一种特定匹配的芯片，若匹配其他型号的芯片时，会使得该天线的性能发生偏移，标签无法被使用的问题。
[0019]针对上述中现有技术中的天线结构，本实施例对天线结构的结构进行了改进，具体改进结构如下：
[0020]在本实施例中的天线结构中，设置有至少3～5个依次排列的芯片绑定位，每个芯片绑定位对应不同阻抗值的芯片。在本实施例中，以三个芯片绑定位为例进行详细阐述。
[0021]如图2所示，天线结构上设置有三个呈环形的芯片绑定位。三个芯片绑定位通过阻抗匹配形成在天线结构上。芯片绑定位21、芯片绑定位22、芯片绑定位23沿着天线结构的纵向从上到下依次排列，且芯片绑定位21、芯片绑定位22、芯片绑定位23对应的芯片阻抗值依次递增。当三个芯片绑定位对应的芯片阻抗值越大时，芯片绑定位形成的环也越大。
[0022]当该天线结构被使用时，三个芯片绑定位仅有一个绑定位会被绑定芯片。然后根据芯片型号，确定芯片的绑定位置，然后其余两个芯片绑定位空置，且空置的芯片绑定位为断路状态，使其不会影响到已绑定的芯片的读取。
[0023]根据上述实施例所提供的超高频RFID天线结构，该天线结构中设置有至少两个芯片绑定位，该多个芯片绑定位对应不同阻抗值的芯片，使得该天线结构能够匹配不同的芯片。通过阻抗匹配来设计该天线结构的芯片绑定位，当芯片绑定位形成的环越大，对应的阻抗虚部越大。
[0024]另外，当该天线结构被使用时，每次仅绑定一种芯片，依据芯片型号，确定绑定位置。其余芯片绑定位会空置，且空置的芯片绑定位断路，因此，不会对绑定的芯片产生影响。
[0025]另外，将三个对应不同阻抗值的芯片绑定位设计在同一个天线结构上时，天线的形状会根据实际芯片的测试情况作出调整，然后通过调整天线形状，从而将天线的性能调整到最佳。
[0026]显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求极其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高频RFID天线结构，其特征在于，包括：所述天线结构具有至少两个依次排列的芯片绑定位，其中，每个所述芯片绑定位对应的芯片的阻抗值不同。2.根据权利要求1所述的超高频RFID天线结构，其特征在于：至少两个所述芯片绑定位沿着所述天线结构的纵向依次排列。3.根据权利要求1所述的超高频RFID天线结构，其特征在于：所述芯片绑定位的个数为3～5个。4.根据权利要求3所述的超高频RFID天线结构，其特征在于：所述芯片绑定位的个数为3个，3个...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱华卿，
申请(专利权)人：集速智能标签上海有限公司，
类型：新型
国别省市：