一种毫米波天线模组及通信设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种毫米波天线模组及通信设备，包括连接组件、主板及射频芯片；连接组件包括首尾相接的第一PCB板、第二PCB板及第三PCB板；主板位于第一PCB、第二PCB板及第三PCB板围成的空间内；主板分别与第一PCB板和第二PCB板固定连接，并与第一PCB板朝向所述第三PCB板的一侧贴合；第一PCB板上设置有第一天线模组，第二PCB板上设置有第二天线模组；射频芯片贴合设置于第三PCB板与所述主板之间，并分别与主板和第三PCB板连接，本实用新型专利技术设置包含三个首尾相接的PCB板的连接组件缠绕在主板的边沿代，在主板边沿形成了一定空间，能够利用主板原有的厚度设置射频芯片、天线模组等器件，降低了天线模组整体的剖面高度，更加适应轻薄化的终端中天线模组的应用。轻薄化的终端中天线模组的应用。轻薄化的终端中天线模组的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波天线模组及通信设备


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种毫米波天线模组及通信设备。

技术介绍

[0002]对于移动端上的5G毫米波天线模组，现有技术通常选择以射频芯片与基板天线的结合成为AIP(Antenna in Package，封装天线)的方式来降低射频系统损耗，并且这样的天线集成度更高，性能更优秀。请参照图8，提供了一种现有技术中的API模组，可以看出在形成AIP需要使用较大的BGA焊球，这会造成毫米波天线的剖面较厚。又因为移动终端的设备较薄，API将会难以直接放入手机等移动终端里。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种毫米波天线模组及通信设备，降低毫米波天线模组的剖面厚度。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的一种技术方案为：
[0005]一种毫米波天线模组，包括连接组件、主板及射频芯片；
[0006]所述连接组件包括首尾相接的第一PCB板、第二PCB板及第三PCB板；
[0007]所述主板位于所述第一PCB、第二PCB板及第三PCB板围成的空间内；
[0008]所述主板分别与所述第一PCB板和第三PCB板固定连接，并与所述第一PCB板朝向所述第三PCB板的一侧贴合；
[0009]所述第一PCB板上设置有第一天线模组，所述第二PCB板上设置有第二天线模组；
[0010]所述射频芯片贴合设置于所述第三PCB板与所述主板之间，并分别与所述主板和所述第三PCB板连接。
[0011]进一步地，所述第一天线模组包括预设数量的第一贴片天线；
[0012]所述第一贴片天线位于所述第一PCB板远离所述第三PCB板的一侧；
[0013]所述第一贴片天线通过同轴线或微带线与所述射频芯片连接。
[0014]进一步地，所述第二天线模组包括天线地及预设数量的第二贴片天线；
[0015]所述天线地位于所述第二PCB板靠近所述射频芯片的一侧；
[0016]所述第二贴片天线位于所述第二PCB板远离所述射频芯片的一侧；
[0017]所述第二贴片天线通过微带线与所述射频芯片连接。
[0018]进一步地，还包括连接器及多个连接柱；
[0019]所述连接器的两端分别设置在所述第一PCB板远离所述主板的一侧及所述第三PCB板远离所述主板的一侧；
[0020]所述连接柱穿过所述第一PCB板、所述主板及所述第三PCB板后连接所述连接器的两端。
[0021]进一步地，所述第一天线模组所在平面与所述射频芯片所在平面平行；
[0022]所述第二天线模组所在平面与所述第一天线模组所在平面垂直。
[0023]进一步地，还包括电磁带隙模块；
[0024]所述电磁带隙模块设置于所述第三PCB板远离所述射频芯片的一侧。
[0025]进一步地，所述第一PCB板及所述第三PCB板均为PCB硬板，所述第二PCB板为PCB软板。
[0026]为了解决上述技术问题，本技术采用的另一种技术方案为：一种通信设备，包括上述的一种毫米波天线模组。
[0027]本技术的有益效果在于：设置包含三个首尾相接的PCB板的连接组件缠绕在主板的边沿代替了传统封装天线中大BGA焊球的结构，并且在主板边沿形成了一定空间，能够利用主板原有的厚度设置射频芯片、天线模组等器件，相较于传统封装天线在主板原有厚度上直接焊接天线模组降低了天线模组整体的剖面高度，更加适应轻薄化的终端中天线模组的应用。
附图说明
[0028]图1为本技术实施例的一种毫米波天线模组与主板连接示意图；
[0029]图2为本技术实施例的一种毫米波天线模组隐藏第一PCB板和第二PCB板后内部组成示意图；
[0030]图3为本技术实施例的一种电磁带隙模块示意图；
[0031]图4为本技术隐藏第二PCB板后的结构示意图；
[0032]图5为本技术实施例的第二天线模组的天线地示意图；
[0033]图6为本技术实施例中的连接组件示意图；
[0034]图7为本技术实施例的一种毫米波天线模组整体结构示意图；
[0035]图8为现有技术的封装天线示意图。
[0036]标号说明：
[0037]1、第一PCB板；12、第一贴片天线；2、第二PCB板；21、第二贴片天线；22、天线地；3.第三PCB板；32、电磁带隙模块；33、电磁带隙地；11/31、连接器4、主板；5、连接柱；6、微带线；7、同轴线；71、转换线8、射频芯片。
具体实施方式
[0038]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0039]请参照图1，一种毫米波天线模组，包括连接组件、主板及射频芯片；
[0040]所述连接组件包括首尾相接的第一PCB板、第二PCB板及第三PCB板；
[0041]所述主板位于所述第一PCB、第二PCB板及第三PCB板围成的空间内；
[0042]所述主板分别与所述第一PCB板和第三PCB板固定连接，并与所述第一PCB板朝向所述第三PCB板的一侧贴合；
[0043]所述第一PCB板上设置有第一天线模组，所述第二PCB板上设置有第二天线模组；
[0044]所述射频芯片贴合设置于所述第三PCB板与所述主板之间，并分别与所述主板和所述第三PCB板连接。
[0045]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：设置包含三个首尾相接的PCB板的
连接组件缠绕在主板的边沿代替了传统封装天线中大BGA焊球的结构，并且在主板边沿形成了一定空间，能够利用主板原有的厚度设置射频芯片、天线模组等器件，相较于传统封装天线在主板原有厚度上直接焊接天线模组降低了天线模组整体的剖面高度，更加适应轻薄化的终端中天线模组的应用。
[0046]进一步地，所述第一天线模组包括预设数量的第一贴片天线；
[0047]所述第一贴片天线位于所述第一PCB板远离所述第三PCB板的一侧；
[0048]所述第一贴片天线通过同轴线或微带线与所述射频芯片连接。
[0049]由上述描述可知，在PCB板远离第三PCB板的一侧设置贴片天线，通过微带线或射频芯片与第一PCB板和第三PCB板之间的射频芯片连接，实现了天线的正常工作，确保了天线对外辐射的质量。
[0050]进一步地，所述第二天线模组包括天线地及预设数量的第二贴片天线；
[0051]所述天线地位于所述第二PCB板靠近所述射频芯片的一侧；
[0052]所述第二贴片天线位于所述第二PCB板远离所述射频芯片的一侧；
[0053]所述第二贴片天线通过微带线与所述射频芯片连接。
[0054]由上述描述可知，在第二PCB板上设置第二贴片天线，与第一贴片天线共同工作增加了可辐射的角度，并且设置天线地，在侧边形成屏蔽，避免外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波天线模组，其特征在于，包括连接组件、主板及射频芯片；所述连接组件包括首尾相接的第一PCB板、第二PCB板及第三PCB板；所述主板位于所述第一PCB、第二PCB板及第三PCB板围成的空间内；所述主板分别与所述第一PCB板和第三PCB板固定连接，并与所述第一PCB板朝向所述第三PCB板的一侧贴合；所述第一PCB板上设置有第一天线模组，所述第二PCB板上设置有第二天线模组；所述射频芯片贴合设置于所述第三PCB板与所述主板之间，并分别与所述主板和所述第三PCB板连接。2.根据权利要求1所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，所述第一天线模组包括预设数量的第一贴片天线；所述第一贴片天线位于所述第一PCB板远离所述第三PCB板的一侧；所述第一贴片天线通过同轴线或微带线与所述射频芯片连接。3.根据权利要求1所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，所述第二天线模组包括天线地及预设数量的第二贴片天线；所述天线地位于所述第二PCB板靠近所述射频芯片的一侧；所述第二贴片天线位于所述第二PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，唐小兰，谢昱乾，戴令亮，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：