本发明专利技术涉及包括基片集成波导的信号装置。一种说明性的示例电子装置(22)包括基片集成波导(SIW)(30)，所述基片集成波导包括基片(26)和基片中的多个导电构件(28)。天线构件(44)在多个导电构件(28)中的至少一些的附近至少部分地位于基片(26)中。信号发生器(34)具有与所述天线构件(44)电耦合的导电输出(38)。天线构件(44)基于信号发生器组件(34)的操作将信号辐射进SIW(30)。将信号辐射进SIW(30)。将信号辐射进SIW(30)。
【技术实现步骤摘要】
包括基片集成波导的信号装置
本申请是国际申请日为2017
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15，进入中国国家阶段的申请号为201710153184.9，题为“包括基片集成波导的信号装置”的专利技术专利申请的分案申请。
技术介绍
[0001]现代的客车正包括越来越多的电子设备。科技的进步使车辆上包含多种系统成为可能。例如，各种传感器配置已经被开发来向驾驶员提供与车辆周围的环境有关的辅助或者信息。例如，各种对象检测和感测技术提供了停车辅助和碰撞避免的特征。
[0002]射频信号技术的进步已使复杂的片上系统集成电路得以发展。环境感测或者通信所需的功能可以被嵌入集成电路组件中。这种装置的示例用途包括机动车雷达检测系统、机器人引导系统和Wi
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Fi数据传输。
[0003]用于信号传输的天线可依据特定的感兴趣的感测或者通信发生变化。例如，低增益宽带天线被用于Wi
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Fi通信，以及较大的高增益天线通常被用于点对点的数据通信。用于机动车雷达系统的天线通常落在这两个极端之间。一种已经开发的可用于车载系统的天线被称为基片集成波导(SIW)。这些装置在车辆环境中是有用的，因为它们通常拥有高效率和相对较低的成本。
[0004]与将SIW用于车载感测或通信系统相关的一个挑战是与集成电路组件和SIW之间的连接相关联的。例如，微带或者共面波导微波传输线可以提供集成电路组件和SIW间的接口。此类连接包含缺点，诸如需要和对每条传输线而言是独特的场配置相匹配的微波组件。与此类微波组件相关联的转变增加了微波的损失并且引入了微波反射，其可能会限制带宽并且影响产生此类系统的能力。当使用微带时，带宽可能会被从集成电路组件连接器穿过SIW基片到该基片上的金属层的接地连接需求所限制。此类连接通常利用相对较贵的盲孔工艺制造。
技术实现思路
[0005]一种说明性的示例电子装置包括基片集成波导(SIW)，所述基片集成波导包括基片和基片中的多个导电构件。天线构件在多个导电构件中的至少一些的附近至少部分地位于基片中。信号发生器具有与天线构件电耦合的导电输出。天线构件基于信号发生器的操作将信号辐射进SIW。
[0006]一种制造电子装置的说明性的示例方法包括将天线构件放置在基片中。基片包括多个导电构件。基片和多个导电构件形成基片集成波导(SIW)。天线构件在导电构件中的至少一些的附近。信号发生器被放置成邻近天线构件附近的基片表面。信号发生器具有包括至少一个焊接球的输出，所述输出邻近所述基片表面被接收。形成焊接球和天线构件之间导电连接，并且天线构件基于信号发生器的操作将信号辐射进SIW。
[0007]一种操作发射器的说明性示例方法，所述发射器包括：基片集成波导(SIW)，其具有基片和基片中的多个导电构件；天线构件，其在多个导电构件中的至少一些的附近至少部分地位于基片中；以及信号发生器，其具有与天线构件电耦合的导电输出，包括将来自所
述天线构件的信号辐射进SIW。辐射的信号基于所述信号发生器的操作。从SIW传输信号。
[0008]通过以下详细描述，至少一个公开的示例实施例的多个特征和优点对于本领域的技术人员而言将变得显而易见。伴随所述详细描述的附图可以被简要描述如下。
附图说明
[0009]图1以图解方式示出了包含有根据本专利技术实施例设计的信号装置的车辆。
[0010]图2以图解方式示出了根据本专利技术实施例设计的信号装置。
[0011]图3是沿着图2的线3
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3取得的截面图。
[0012]图4以图解方式示出了示例天线构件。
[0013]图5示意性地示出图2和图3示出的示例装置的所选部分。
[0014]图6是沿着图5中的线6
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6取得的横截面视图。
具体实施方式
[0015]本专利技术的实施例提供了一种具有在信号发生器输出和基片集成波导(SIW)之间的独特连接的信号装置。本专利技术的实施例消除了信号发生器和SIW之间的互连转变，这使系统性能最大化的同时复杂度最小化。
[0016]图1示出包括在22处示意性示出的多个信号装置的车辆20。在一些示例中，信号装置22被配置为用来基于在24处示意性示出的、由装置22传输的信号而检测车辆20附近的对象的雷达信号装置。示例信号装置22可用于停车辅助、碰撞避免和客车上的其他对象检测的特征。
[0017]基片26包含已知的集成电路基片材料。多种介电材料适合于作为基片26。使多个导电构件28位于基片26中来构成SIW 30，其可以用作例如微波天线。此示例中的SIW 30具有由箭头32表示的信号传输的方向。在一个示例中，导电构件28包括基片26中的金属化通孔。在另一个示例中，导电构件28包括基片26中的金属填充通孔。
[0018]信号发生器组件34被支撑在基片26上。在这个示例中，信号发生器组件34包括集成电路，该集成电路被以已知方式配置用于产生期望类型的信号。在这个示例中，信号发生器组件34包括对于基于无线电的信号而言所需的所有功能，其可用于例如感测和通信。在一个示例实施例中，信号发生器组件34被配置用于雷达检测信号传输。
[0019]这个示例中的信号发生器组件34包括球栅阵列，其用于形成与例如基片26上的金属层的连接。图3在36、38和40处示出了球栅阵列的焊接球中的三个。在这个示例中，焊接球38提供信号发生器组件34和天线构件44之间的直接的连接，所述天线构件至少部分地位于基片26中。
[0020]如图4所示，这个示例中的天线构件44包括诸如金属的导电材料的一般平坦的、一般为圆形的板。在一些示例中，天线构件44包含印刷在被支撑在基片26上的金属层上的铜盘。在所示的示例中，通孔46提供了与天线构件44的连接。通孔46和天线构件44的尺寸形成了所述天线构件的共振频率。
[0021]参照图5和图6，焊垫48被支撑在基片26上，例如在基片26的一个表面上的金属层上。在用于将信号发生器组件34安装在基片26上的回流工艺期间，焊接球38与焊垫48相连。焊接球38、焊垫48和通孔46在天线构件44和信号发生器组件34的操作电路之间提供直接连
接。此类的直接连接不包括或者引入微波损失或微波反射，诸如通常伴随着与微带的连接的那些微波损失或微波反射。
[0022]天线构件44基于信号发生器组件34的操作将信号辐射进SIW 30。如从图5所能得到最好的理解，天线构件44与SIW 30的导电构件28隔开。天线构件44和导电构件28之间至少具有一些基片材料。天线构件44的尺寸和其相对于导电构件28的位置可以变化来满足不同情况下的不同需求。例如，所期望的传输频率和基片材料对天线构件44和导电构件28之间所期望的关系具有影响。鉴于这样的描述，本领域技术人员将有能力选择合适的尺寸和材料来满足他们的特定需求。
[0023]所示示例的一个特征是由多个导电构件28
’
形成的后短(backshort)。在所示示例中，三个最右边的导电构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于检测车辆附近的对象的雷达信令装置，所述装置包括：基片，包括在所述基片的至少一侧上的金属层；基片集成波导(SIW)，包括所述基片的一部分和所述基片中的多个导电构件；天线构件，其至少部分地位于所述基片中、在所述SIW内并在所述多个导电构件中的至少一些的附近；雷达检测信号发生器组件，其位于所述基片的所述至少一侧上，所述雷达检测信号发生器组件具有与所述基片的所述至少一侧上的所述金属层直接连接的导电输出；以及所述基片内的导体，所述导体直接连接到所述金属层和所述天线构件，其中：所述雷达检测信号发生器组件包括球珊阵列，所述球珊阵列包括多个焊接球，所述导电输出包括所述多个焊接球中的至少一个焊接球，所述天线构件基于所述信号发生器的操作将雷达检测信号辐射到所述SIW中，并且所述SIW将所述雷达检测信号从所述SIW发射出并发射到所述车辆的附近。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属层包括在所述基片的所述至少一侧上的焊垫，并且所述导体包括在所述焊垫和所述天线构件之间建立导电连接的通孔。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述多个焊接球中的所述至少一个焊接球的材料中的至少一些被回流，以将所述焊垫连接到所述雷达检测信号发生器组件。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述SIW的所述多个导电构件中的每一个分别包括在所述基片中的金属化通孔或者金属填充通孔；所述SIW在所述天线元件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：G，
申请(专利权)人：安波福技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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