【技术实现步骤摘要】
一种适用于电子产品的石墨烯导热膜
[0001]本技术涉及石墨烯导热膜
，特别涉及一种适用于电子产品的石墨烯导热膜。
技术介绍
[0002]石墨烯是一种以sp2杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料，石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料，现有的适用于电子产品的石墨烯导热膜，不便于吸收传导散热的同时，也不具备更高的强度；如现有技术CN204466141U的一种石墨烯复合散热膜，虽然具有防静电的优点，但是在使用过程中存在一定的弊端，首先，没有设置有铜箔层与铜箔条，不便于对吸收的热量进行传导，降低了石墨烯导热膜的散热能力，其次，没有设置有防刮涂层与石墨烯导热层上下端的石墨烯加强条，不能防止基层刮伤的同时，也不能提升了石墨烯导热膜的整体强度，不便于使用，为此，我们提出一种适用于电子产品的石墨烯导热膜。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的在于提供一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，可以有效解决背景
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，包括离型纸(1)，其特征在于：所述离型纸(1)的上端表面设置有下导热胶层(2)，所述下导热胶层(2)的上端表面设置有铜箔层(3)，所述铜箔层(3)的上端表面设置有铜箔条(4)，所述铜箔条(4)的上端表面设置有石墨烯导热层(5)，所述石墨烯导热层(5)的上端表面设置有上导热胶层(6)，所述上导热胶层(6)的上端表面设置有基层(7)，所述基层(7)的上端表面设置有防刮涂层(8)，所述石墨烯导热层(5)的上下端表面设置有石墨烯加强条(9)。2.根据权利要求1所述的一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，其特征在于：所述下导热胶层(2)与离型纸(1)之间为粘黏连接，且下导热胶层(2)为导热硅胶材质。3.根据权利要求1所述的一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，其特征在于：所述铜箔层(3)与下导热胶层(2)之间为固定连接，所述铜箔条(4)与铜箔层(3)之间为...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊卫东，梁艳，
申请(专利权)人：昆山市唯多欣电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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