一种适用于电子产品的石墨烯导热膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，包括离型纸，所述离型纸的上端表面设置有下导热胶层，所述下导热胶层的上端表面设置有铜箔层，所述铜箔层的上端表面设置有铜箔条，所述铜箔条的上端表面设置有石墨烯导热层，所述基层的上端表面设置有防刮涂层，所述石墨烯导热层的上下端表面设置有石墨烯加强条。本实用新型专利技术所述的一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，通过设置有下导热胶层、铜箔层、铜箔条与石墨烯导热层，使得铜箔层与铜箔条便于对吸收的热量进行传导，提高了石墨烯导热膜的散热能力，通过设置有防刮涂层与石墨烯加强条，防刮涂层可防止基层刮伤的同时，石墨烯导热层上下端的石墨烯加强条也提升了石墨烯导热膜的整体强度。烯导热膜的整体强度。烯导热膜的整体强度。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电子产品的石墨烯导热膜


[0001]本技术涉及石墨烯导热膜
，特别涉及一种适用于电子产品的石墨烯导热膜。

技术介绍

[0002]石墨烯是一种以sp2杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料，石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料，现有的适用于电子产品的石墨烯导热膜，不便于吸收传导散热的同时，也不具备更高的强度；如现有技术CN204466141U的一种石墨烯复合散热膜，虽然具有防静电的优点，但是在使用过程中存在一定的弊端，首先，没有设置有铜箔层与铜箔条，不便于对吸收的热量进行传导，降低了石墨烯导热膜的散热能力，其次，没有设置有防刮涂层与石墨烯导热层上下端的石墨烯加强条，不能防止基层刮伤的同时，也不能提升了石墨烯导热膜的整体强度，不便于使用，为此，我们提出一种适用于电子产品的石墨烯导热膜。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，包括离型纸，所述离型纸的上端表面设置有下导热胶层，所述下导热胶层的上端表面设置有铜箔层，所述铜箔层的上端表面设置有铜箔条，所述铜箔条的上端表面设置有石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的上端表面设置有上导热胶层，所述上导热胶层的上端表面设置有基层，所述基层的上端表面设置有防刮涂层，所述石墨烯导热层的上下端表面设置有石墨烯加强条。
[0006]通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：便于石墨烯导热膜的安装使用。
[0007]优选的，所述下导热胶层与离型纸之间为粘黏连接，且下导热胶层为导热硅胶材质。
[0008]通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：便于下导热胶层的安装并传导热量。
[0009]优选的，所述铜箔层与下导热胶层之间为固定连接，所述铜箔条与铜箔层之间为固定连接，且铜箔层为梯形体结构，所述铜箔条的数量为若干组，且铜箔条呈直线排布。
[0010]通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：便于铜箔层与铜箔条的配合使用。
[0011]优选的，所述铜箔条与石墨烯导热层之间为固定连接，且石墨烯导热层为石墨烯材质，所述上导热胶层与石墨烯导热层之间为固定连接，且上导热胶层为导热硅胶材质。
[0012]通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：便于石墨烯导热层的使用。
[0013]优选的，所述基层与上导热胶层之间为固定连接，所述防刮涂层与基层之间为固
定连接。
[0014]通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：便于防刮涂层对基层的保护使用。
[0015]优选的，所述石墨烯加强条与石墨烯导热层之间为固定连接，所述石墨烯加强条为石墨烯材质，且石墨烯加强条为矩形结构，所述石墨烯加强条的数量为若干组，且石墨烯加强条呈对称排布。
[0016]通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：便于上下端的石墨烯加强条提高整体强度。
[0017]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0018]1、一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，通过设置有下导热胶层、铜箔层、铜箔条与石墨烯导热层，使得铜箔层与铜箔条便于对吸收的热量进行传导，提高了石墨烯导热膜的散热能力；
[0019]2、一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，通过设置有防刮涂层与石墨烯加强条，防刮涂层可防止基层刮伤的同时，石墨烯导热层上下端的石墨烯加强条也提升了石墨烯导热膜的整体强度，便于了石墨烯导热膜的使用。
附图说明
[0020]图1为本技术一种适用于电子产品的石墨烯导热膜的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术一种适用于电子产品的石墨烯导热膜的侧剖视图；
[0022]图3为本技术一种适用于电子产品的石墨烯导热膜的铜箔层与铜箔条的结构示意图；
[0023]图4为本技术一种适用于电子产品的石墨烯导热膜的石墨烯导热层与石墨烯加强条的结构示意图。
[0024]图中：1、离型纸；2、下导热胶层；3、铜箔层；4、铜箔条；5、石墨烯导热层；6、上导热胶层；7、基层；8、防刮涂层；9、石墨烯加强条。
具体实施方式
[0025]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0026]实施例一：
[0027]如图1所示，一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，包括离型纸1，离型纸1的上端表面设置有下导热胶层2，下导热胶层2的上端表面设置有铜箔层3，铜箔层3的上端表面设置有铜箔条4，铜箔条4的上端表面设置有石墨烯导热层5，石墨烯导热层5的上端表面设置有上导热胶层6，上导热胶层6的上端表面设置有基层7，基层7的上端表面设置有防刮涂层8，石墨烯导热层5的上下端表面设置有石墨烯加强条9。
[0028]实施例二：
[0029]在实施例一的基础上，如图2
‑
3所示，下导热胶层2与离型纸1之间为粘黏连接，且下导热胶层2为导热硅胶材质，铜箔层3与下导热胶层2之间为固定连接，铜箔条4与铜箔层3之间为固定连接，且铜箔层3为梯形体结构，铜箔条4的数量为若干组，且铜箔条4呈直线排布，铜箔条4与石墨烯导热层5之间为固定连接，且石墨烯导热层5为石墨烯材质，上导热胶
层6与石墨烯导热层5之间为固定连接，且上导热胶层6为导热硅胶材质
[0030]适用于电子产品的石墨烯导热膜在使用时，撕下下端表面的离型纸1便可通过下导热胶层2粘黏在电子产品的上端，在电子产品发热时，下导热胶层2会吸收热量并通过铜箔层3与铜箔条4进行传导，铜箔层3便于热量的快速传导，铜箔层3上端均匀排布的铜箔条4可将热量均分并进行传导，且梯体形结构的铜箔条4下端与铜箔层3之间的接触面积较大，更加便于对铜箔层3中热量的快速吸收，将热量传导至上端石墨烯导热层5后进行热量的疏散，铜箔层3与铜箔条4便于对吸收的热量进行传导，提高了石墨烯导热膜的散热能力。
[0031]实施例三：
[0032]在实施例一和实施例二的基础上，如图4所示，基层7与上导热胶层6之间为固定连接，防刮涂层8与基层7之间为固定连接，石墨烯加强条9与石墨烯导热层5之间为固定连接，石墨烯加强条9为石墨烯材质，且石墨烯加强条9为矩形结构，石墨烯加强条9的数量为若干组，且石墨烯加强条9呈对称排布。
[0033]基层7上端的防刮涂层8，可防止基层7上端表面的刮伤，保持了石墨烯导热膜的表面美观度，且石墨烯导热层5上下端均匀排布的石墨烯加强条9提高了石墨烯导热膜的整体强度，使得石墨烯导热膜不会轻易的折断，提升了石墨烯导热膜的整体强度，便于了石墨烯导热膜的安装使用。
[0034]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，包括离型纸(1)，其特征在于：所述离型纸(1)的上端表面设置有下导热胶层(2)，所述下导热胶层(2)的上端表面设置有铜箔层(3)，所述铜箔层(3)的上端表面设置有铜箔条(4)，所述铜箔条(4)的上端表面设置有石墨烯导热层(5)，所述石墨烯导热层(5)的上端表面设置有上导热胶层(6)，所述上导热胶层(6)的上端表面设置有基层(7)，所述基层(7)的上端表面设置有防刮涂层(8)，所述石墨烯导热层(5)的上下端表面设置有石墨烯加强条(9)。2.根据权利要求1所述的一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，其特征在于：所述下导热胶层(2)与离型纸(1)之间为粘黏连接，且下导热胶层(2)为导热硅胶材质。3.根据权利要求1所述的一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，其特征在于：所述铜箔层(3)与下导热胶层(2)之间为固定连接，所述铜箔条(4)与铜箔层(3)之间为...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊卫东，梁艳，
申请(专利权)人：昆山市唯多欣电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：