一种5G手机VC均热板焊接用的微型圆环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，包括环体，所述环体的内侧一体式布设有内条，且内条表面与环体表面之间呈阶梯布设，所述内条的内侧表面均匀布设有熔焊部件，所述环体的前端表面均匀布设有压延槽，所述环体的后端表面设置有扩面部件。本实用新型专利技术通过设置有一系列的结构，使得5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，可由深加工制作而成，具备受热面积较大，利于融化焊接的同时，呈辐射状可提高焊接的作用面，提高后续焊接的结构稳定性，并降低原料成本，方便实际焊接操作的进行。行。行。

【技术实现步骤摘要】
一种5G手机VC均热板焊接用的微型圆环


[0001]本技术涉及焊环
，具体为一种5G手机VC均热板焊接用的微型圆环。

技术介绍

[0002]随着5G技术的运用，特别是手机通讯领域，因CPU等部件技术革新，对其散热要求也发生了改变，由此便应用了VC均热板作为CPU等部件的散热件使用，而均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，均热板工作原理与热导管者相同，包括了传导、蒸发、对流等。
[0003]在实际生产过程中，需要将VC均热板固定安装在手机内部，由此需要使用到焊接的方式，而采用的焊料一般为小型的焊环结构，多数为铜基或银基材料，因VC均热板结构较小，由此运用到的焊环结构本身就小，由此材料加工过程中，一般由制环机直接一次性成型而成。所以，其功能性极为单一，其表面光滑，本身的受热面积是固定的，在焊接融化过程中，依靠的外部温度和材料自身性能，由此焊接效果固定，无法做到快速受热。与此同时，其焊接面积也是不易变化的，焊接的效果和连接稳定性也是固定，还需要外部进行工艺类操作才能进行改变。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，包括环体，所述环体的内侧一体式布设有内条，且内条表面与环体表面之间呈阶梯布设，所述内条的内侧表面均匀布设有熔焊部件，所述环体的前端表面均匀布设有压延槽，所述环体的后端表面设置有扩面部件。
[0006]优选的，所述熔焊部件为凸条，所述凸条均匀布设在内条的内侧表面。
[0007]优选的，所述扩面部件为磨削层，所述磨削层设置在环体的后端表面。
[0008]优选的，所述内条的前端表面安装有标识柱。
[0009]优选的，所述压延槽皆向外延至环体的外周表面，且压延槽的延伸端表面皆压延成型有凸槽。
[0010]优选的，所述环体的首尾连接处设置有压熔点。
[0011]优选的，所述环体的内部安装有铜基内钎。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，通过内条，与环体呈阶梯结构形式，其厚度较薄，可在焊接过程中，受热传导性好，便于快速的且部分融化，利于与VC均热板进行焊接操作，并借助凸条，为内条的内添加部分，受热面积大于内条，可加快融化效果，利于呈点阵结构进行熔化和焊接，利于前期的快速定位焊接操作。
[0014]2、本5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，通过压延槽，内部为三角形槽体结构，可增加受热面积，并将四周融化后的焊料都集中在压延槽内，可便于对上方板件进行多点焊
接，并借助凸槽，实际为压延槽加工后外凸的部分，可在融化后进行多点附着的同时，增加焊接面积，提高焊接后的结构稳定性。
[0015]3、本5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，通过磨削层，为磨削加工而成的表面，存在凹凸不平的条纹，受热面积较大的同时，部分可快速融化，利于焊接效果的实现，且借助铜基内钎，区别于现有的完全银基的焊环材料，可在外部银基材料融化后，对铜基进行融化，可降低材料成本。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体正视结构示意图；
[0017]图2为本技术的内部侧视剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术的后视结构示意图。
[0019]图中：1、环体；2、压延槽；3、凸槽；4、内条；5、标识柱；6、压熔点；7、凸条；8、铜基内钎；9、磨削层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1至图3所示，本实施例5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，包括环体1，为常规的银基焊环结构，本身尺寸较小，环体1的内侧一体式布设有内条4，在环体1还是条状结构时，采用特殊的加工装置加工成的薄件结构，且内条4表面与环体1表面之间呈阶梯布设，厚度小于环体1厚度，实际使用时，其受热传导性好，便于快速的部分融化，利于与VC均热板进行焊接操作，内条4的内侧表面均匀布设有熔焊部件，为扩大焊接效果设置，环体1的前端表面均匀布设有压延槽2，实际在该微型圆环加工过程中，需要特定的两个半圆形刀具分别挤压在环体1上，借助金属的延展性等性能，刀具向外压延处理，形成凹槽的同时，内部表面积较大，可利于更好的受热，在焊接初期，四周融化的金属可在压延槽2内部形成滞留，便于多点焊接效果的实现，多个压延槽2呈辐射状分布，环体1的后端表面设置有扩面部件，为深加工部件。
[0024]具体的，熔焊部件为凸条7，凸条7均匀布设在内条4的内侧表面，凸条7为微型条状结构，实际与内条4一体式加工而成，因其结构为条状，受热面积大于内条4，可加快融化效果，利于呈点阵结构进行熔化和焊接，利于前期的快速定位焊接操作，方便后续焊接操作的进行。
[0025]进一步的，扩面部件为磨削层9，磨削层9设置在环体1的后端表面，为磨削加工而成的表面，存在凹凸不平的条纹，受热面积较大的同时，薄壁部分可快速融化，利于焊接效果的实现。
[0026]进一步的，内条4的前端表面安装有标识柱5，为一个小型的凸柱结构，起到正反标识的作用，方便焊接操作的进行。
[0027]进一步的，压延槽2皆向外延至环体1的外周表面，形成的槽体扩散至环体1的外周，并借助金属延展性继续向外扩展，且压延槽2的延伸端表面皆压延成型有凸槽3，凸槽3为压延槽2的一体式加工部分，其为V型槽体结构，受热面积较大的同时，在该部分焊料融化后，可形成多点分布，可增大焊接的实际面积，提高实际焊接结构稳定性。
[0028]进一步的，环体1的首尾连接处设置有压熔点6，实际为条状的焊料在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，包括环体（1），其特征在于：所述环体（1）的内侧一体式布设有内条（4），且内条（4）表面与环体（1）表面之间呈阶梯布设，所述内条（4）的内侧表面均匀布设有熔焊部件，所述环体（1）的前端表面均匀布设有压延槽（2），所述环体（1）的后端表面设置有扩面部件。2.根据权利要求1所述的一种5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，其特征在于：所述熔焊部件为凸条（7），所述凸条（7）均匀布设在内条（4）的内侧表面。3.根据权利要求1所述的一种5G手机VC均热板焊接用的微型圆环，其特征在于：所述扩面部件为磨削层（9），所述磨削层（9）设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：许巍，刘超鹏，张慧丽，刘莉娜，田二军，刘瑞环，刘本元，
申请(专利权)人：郑州金欧焊业有限公司，
类型：新型
国别省市：