一种PCB点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB点胶装置，包括PCB模组和点胶模块，PCB模组上设有若干纵横均布排列的元器件模组，每个元器件模组上设有若干电气元件；点胶模块上设有若干规则排布的点胶模组，点胶模块的顶面与PCB模组的底面抵触设置，点胶模组与PCB模组相匹配；点胶模组上设有若干纵横均布的点胶单元。本实用新型专利技术不受PCB外形以及PCB连板数量限制，实行大批量快速点胶以及烘干技术，大大的提高点胶效率，降低点胶成本，比传统点胶机器点胶更加快速，实惠，精准。精准。精准。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB点胶装置


[0001]本技术涉及一种电子装备技术，尤其涉及PCB板组件电气领域，特别是涉及一种PCB板组件的批量快速点胶技术。

技术介绍

[0002]PCB板组件之间的信号传输是通过连接器进行，随着PCB板组件之间的信号数量增加，PCB板组件含有几个至上百个连接器，传统的乖直互联结构存在着体积大，装配复杂，成本高等问题。在此情况下，采用表贴连接器实现板间互联的结构应运而生，互联结构具有体积小、互联密度高、可阵列化等优点。
[0003]随着市场多元化发展，连接器（如RJ45）中防雷耐压保护越来越普及，由于连接器体积太小限制导致许多产品存在安距不足的情况，因此需要通过在连接器（如RJ45）内部零件以及PCB上面通过点胶来满足绝缘保护要求。点胶技术可保障PCB板组件表贴连接器位置准确，连接器互联的可靠性，防雷耐压保护要求，保障电信号传输的稳定性。
[0004]在传统点胶作业的过程中，胶水从点胶机设备的喷嘴中喷出到器件上，会存在少量胶水溅射开之后落到一些紧邻点胶器件的连接器上，会被溅落的胶水污染，会直接导致装配过程中的按触不良，影响电子产品的性能，且带来品质隐患。

技术实现思路

[0005]针对现有技术缺点，本技术公开了一种PCB点胶装置，大批量快速点胶，经济实惠，不受外形限制，位置精准，并可以做到PCB防偷窥。
[0006]其具体技术特征如下：
[0007]一种PCB点胶装置，包括PCB模组和点胶模块，所述PCB模组上设有若干纵横均布排列的元器件模组，每个所述元器件模组上设有若干电气元件；
[0008]所述点胶模块上设有若干规则排布的点胶模组，所述点胶模块的顶面与所述PCB模组的底面抵触设置，所述点胶模组与所述PCB模组相匹配；
[0009]所述点胶模组上设有若干纵横均布的点胶单元，所述点胶单元与所述元器件模组匹配设置，所述点胶单元上开设有若干点胶凹槽，所述点胶单元上开设的所述点胶凹槽与所述元器件模组上需点胶的所述电气元件的位置和空间相匹配。
[0010]进一步，所述点胶凹槽的空间大于所述元器件模组上需点胶的所述电气元件的体积，所述点胶凹槽的内壁与容置于所述点胶凹槽内的所述电气元件之间的间距为所需点胶的胶膜的厚度。
[0011]进一步，所述元器件模组包括PCB板，所述PCB板上表面设有第二电气元件、第三电气元件、第四电气元件，所述PCB板下表面设有第一电气元件；所述PCB板下表面抵触所述点胶凹槽的槽口，所述第一电气元件容置于所述点胶模组的所述点胶凹槽中，所述第一电气元件外侧设有包覆的胶膜。
[0012]进一步，所述元器件模组包括PCB板，所述PCB板上表面设有第一电气元件，所述
PCB板下表面设有第二电气元件、第三电气元件、第四电气元件；所述PCB板下表面抵触所述点胶凹槽的槽口，所述第二电气元件、第三电气元件、第四电气元件容置于所述点胶模组的所述点胶凹槽中，所述第二电气元件、第三电气元件、第四电气元件外侧均设有包覆的胶膜。
[0013]进一步，所述元器件模组两侧设有若干贯穿的插接孔。
[0014]本技术的点胶装置通过设计带有不同形状点胶凹槽的点胶模块，首先将点胶模块的点胶凹槽中灌满胶水，将需点胶的PCB模组（PCB整块）盖在点胶模块上，烘干后，整块拔出。可随意变换不同形状的点胶区域，精准避开不点胶区域，防止PCB堵孔，点胶均匀覆盖。
[0015]本技术不受PCB外形以及PCB连板数量限制，实行大批量快速点胶以及烘干技术，大大的提高点胶效率，降低点胶成本，比传统点胶机器点胶更加快速，实惠，精准。且如果想遮挡PCB零件防偷窥，可以使用黑色胶水，将点胶区域变成规则的四方形结构，遮挡PCB上的零件不被偷窥。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本技术实施例点胶模块部分的示意图；
[0018]图2是本技术实施例元器件部分的剖面示意图；
[0019]图3是本技术实施例的结构示意图；
[0020]图4是本技术实施例PCB模组部分的立体示意图；
[0021]图5是本技术实施例点胶模组部分的结构示意图；
[0022]图6是本技术实施例PCB模组部分的示意图；
[0023]图7是本技术实施例点胶单元部分的示意图；
[0024]图8是本技术实施例元器件部分的结构示意图；
[0025]图9是本技术实施例的工作示意图；
[0026]图10是本技术实施例元器件部分的立体示意图；
[0027]图11是本技术实施例PCB模组局部的结构示意图；
[0028]图12是本技术实施例PCB模组局部的立体示意图。
[0029]图中标识：
[0030]PCB模组10，点胶模块11，点胶模组12，点胶凹槽14，点胶单元16，元器件模组20，第二电气元件21，第三电气元件22，PCB板23，第一电气元件25，胶膜26，第四电气元件27，插接孔29。
具体实施方式
[0031]为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术进一步详细描述。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、
ꢀ“
水平的”、
ꢀ“
前”、
ꢀ“
后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
[0034]请参阅附图，本技术包括PCB模组10，PCB模组10由若干规则排列的元器件模组20组成，一个实施例中，元器件模组20为连接器；所述元器件模组20纵横均布排列组成所述PCB模组10，元器件模组20（如：连接器）上设有若干电气元件。
[0035]本技术还包含一个点胶模块11，点胶模块11上设有若干规则排布的点胶模组12，点胶模块11的顶面与PCB模组10的底面抵触设置，点胶模组12与PCB模组10相匹配；
[0036]所述点胶模组12上设有若干纵横均布排列的点胶单元16，所述点胶单元16与所述元器件模组20匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB点胶装置，包括PCB模组（10）和点胶模块（11），其特征在于，所述PCB模组（10）上设有若干纵横均布排列的元器件模组（20），每个所述元器件模组（20）上设有若干电气元件；所述点胶模块（11）上设有若干规则排布的点胶模组（12），所述点胶模块（11）的顶面与所述PCB模组（10）的底面抵触设置，所述点胶模组（12）与所述PCB模组（10）相匹配；所述点胶模组（12）上设有若干纵横均布的点胶单元（16），所述点胶单元（16）与所述元器件模组（20）匹配设置；所述点胶单元（16）上开设有若干点胶凹槽（14），所述点胶单元（16）上开设的所述点胶凹槽（14）与所述元器件模组（20）上需点胶的所述电气元件的位置和空间相匹配。2.根据权利要求1所述的一种PCB点胶装置，其特征在于，所述点胶凹槽（14）的空间大于所述元器件模组（20）上需点胶的所述电气元件的体积，所述点胶凹槽（14）的内壁与容置于所述点胶凹槽（14）内的所述电气元件之间的间距为所需点胶的胶膜（26）的厚度。3.根据权利要求1所述的一种PCB点胶装置，其特征在于，所述元器件模组（20）包括PCB板（23...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晓磊，王波，万佳美，李锦琦，
申请(专利权)人：东莞立德精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：