一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具主体，方形通槽和印刷电路板，所述治具主体的中部开设有方形通槽，所述方形通槽的中部嵌入连接有印刷电路板，所述印刷电路板的顶部活动连有多个元件主体，所述元件主体的上方设置有压杆，所述压杆底部的两侧均固定连接有固定柱，所述固定柱的中部穿插连接于治具主体的两侧，本实用新型专利技术通过第一压块始终压着元件主体的顶部，使得元件主体不易发生倾斜，不会产生浮高的情况，而且治具主体结构简单，成本较低，适合车间生产线大批量生产，另外第二压块可以压在不同高度的元件主体的顶部，满足了使用者的要求。满足了使用者的要求。满足了使用者的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具


[0001]本技术涉及SMT
，具体为一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具领域。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术，也称表面贴装技术(Surface mounted technologyde的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT贴片，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]中国专利号CN209299597U公开了一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具本体、拖锡片，所述治具本体呈矩形结构，在所述治具本体上开设有多个拼板，每个拼板的左侧设有压住元件顶部防止炉后浮高的压扣和便于PCB板斜着插入的定位块，取消了原来的压块，使用两个定位块代替减少了两个动作节约工时时；增加L型压扣，压住元件顶部防止炉后浮高、减少短路不良提升直通率；拖锡片宽度由原本的1mm变更为3
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5mm减少元件短路不良；拼板方式改为统一方向，方便人员作业，减少炉后短路不良。
[0004]现有的双面SMT贴片元件再经过炉后高温波峰焊时，部分元件会有浮高的现象，同时伴有倾斜短路的状况，使得贴片质量较差，需要增加压块保证贴片质量，由于多种贴片元件的高度存在一定差异，普通压块无法同时压住不同高度贴片元件，不能满足使用者的要求，因此亟需一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具主体，方形通槽和印刷电路板，所述治具主体的中部开设有方形通槽，所述方形通槽的中部嵌入连接有印刷电路板，所述印刷电路板的顶部活动连有多个元件主体，所述元件主体的上方设置有压杆，所述压杆底部的两侧均固定连接有固定柱，所述固定柱的中部穿插连接于治具主体的两侧。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述方形通槽的内壁固定连接有定位块，所述印刷电路板底部的边侧接触连接于定位块的顶部。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，其中两个所述元件主体的顶部均接触连接有第一压块，所述第一压块的顶部固定连接于压杆底部的中部。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述治具主体底部的两侧均开设有空腔，所述空腔的顶部开设有圆柱孔，所述圆柱孔的顶部延伸至治具主体顶部的表面。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述圆柱孔的中部和空腔的中部均穿插连接有固定柱，所述固定柱的底部固定连接有圆形板。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述圆形板的上方且位于固定柱的外侧套设有第一弹簧，所述第一弹簧的外侧接触连接于空腔的内部。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述压杆的顶部开设有三个通孔，所述通孔的中部穿插连接有升降杆。
[0014]作为本技术的一种优选技术方案，所述升降杆的底部固定连接有第二压块，所述第二压块的上方且位于升降杆的外侧套设有第二弹簧。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、该双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，通过将印刷电路板嵌入方形通槽内部，其底部被定位块托住，在第一弹簧的作用下，始终推动圆形板下降，带动固定柱下降，使得压杆下降，这样保证第一压块始终压着元件主体的顶部，在焊接时，使得元件主体不易发生倾斜，焊接引脚时不会使元件主体产生浮高的情况，而且治具主体结构简单，成本较低，适合车间生产线大批量生产。
[0017]2、该双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，通过在第二弹簧的弹力中用下，其顶部抵住压杆，底部推动第二压块下降，直到接触元件主体的顶部，这样保证第二压块可以压在不同高度的元件主体的顶部，提高的第二压块的灵活性，满足压住不同高度的贴片元件的条件，满足了使用者的要求。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的整体结构的外观示意图；
[0020]图2为本技术的定位块的位置示意图；
[0021]图3为本技术的治具主体的断面示意图；
[0022]图4为本技术的图3中A处的示意图。
[0023]图中：1、治具主体；2、方形通槽；3、定位块；4、印刷电路板；5、元件主体；6、第一压块；7、压杆；8、固定柱；9、圆柱孔；10、空腔；11、圆形板；12、第一弹簧；13、通孔；14、升降杆；15、第二弹簧；16、第二压块。
具体实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0025]请参阅图1
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4，本技术提供了一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具的技术方案：
[0026]一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具主体1，方形通槽2和印刷电路板4，治具主体1的中部开设有方形通槽2，方形通槽2的中部嵌入连接有印刷电路板4，印刷电路板4的顶部活动连有多个元件主体5，元件主体5的上方设置有压杆7，压杆7底部的两侧均固定连接有固定柱8，固定柱8的中部穿插连接于治具主体1的两侧。
[0027]具体的，治具主体1为长方体结构，在治具主体1的中部开设有方形通槽2，方形通
槽2的内部嵌入连接印刷电路板4，使得印刷电路板4位置被固定，在印刷电路板4的上方设置有多个元件主体5，焊接时元件主体5的引脚穿过印刷电路板4至底部，元件主体5的上方设置有压杆7，压杆7可以有效保证元件主体5焊接后不会出现浮高的现象，同时也保证了元件主体5焊接不会出现倾斜的状况，保证了贴片的质量，压杆7底部的两侧通过固定柱8穿插连接于治具主体1的两侧。
[0028]方形通槽2的内壁固定连接有定位块3，印刷电路板4底部的边侧接触连接于定位块3的顶部。
[0029]具体的，方形通槽2的内壁的中部固定连接有定位块3，使印刷电路板4嵌入方形通槽2内部时，被定位块3托住，印刷电路板4的边侧接触连接定位块3.
[0030]其中两个元件主体5的顶部均接触连接有第一压块6，第一压块6的顶部固定连接于压杆7底部的中部。
[0031]具体的，其中两个等高的元件主体5的顶部接触连接有第一压块6，压杆7下降时带动第一压块6接触元件主体5，将元件主体5固定，从而保证贴片的质量。
[0032]治具主体1底部的两侧均开设有空腔10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具主体(1)，方形通槽(2)和印刷电路板(4)，其特征在于：所述治具主体(1)的中部开设有方形通槽(2)，所述方形通槽(2)的中部嵌入连接有印刷电路板(4)，所述印刷电路板(4)的顶部活动连有多个元件主体(5)，所述元件主体(5)的上方设置有压杆(7)，所述压杆(7)底部的两侧均固定连接有固定柱(8)，所述固定柱(8)的中部穿插连接于治具主体(1)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，其特征在于：所述方形通槽(2)的内壁固定连接有定位块(3)，所述印刷电路板(4)底部的边侧接触连接于定位块(3)的顶部。3.根据权利要求1所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，其特征在于：其中两个所述元件主体(5)的顶部均接触连接有第一压块(6)，所述第一压块(6)的顶部固定连接于压杆(7)底部的中部。4.根据权利要求1所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，其特征在于：所述治具主体(1)底部的两侧均开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：余幸福，刘权，
申请(专利权)人：杭州拜伦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：