一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具主体，方形通槽和印刷电路板，所述治具主体的中部开设有方形通槽，所述方形通槽的中部嵌入连接有印刷电路板，所述印刷电路板的顶部活动连有多个元件主体，所述元件主体的上方设置有压杆，所述压杆底部的两侧均固定连接有固定柱，所述固定柱的中部穿插连接于治具主体的两侧，本实用新型专利技术通过第一压块始终压着元件主体的顶部，使得元件主体不易发生倾斜，不会产生浮高的情况，而且治具主体结构简单，成本较低，适合车间生产线大批量生产，另外第二压块可以压在不同高度的元件主体的顶部，满足了使用者的要求。满足了使用者的要求。满足了使用者的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具


[0001]本技术涉及SMT
，具体为一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具领域。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术，也称表面贴装技术(Surface mounted technologyde的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT贴片，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]中国专利号CN209299597U公开了一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具本体、拖锡片，所述治具本体呈矩形结构，在所述治具本体上开设有多个拼板，每个拼板的左侧设有压住元件顶部防止炉后浮高的压扣和便于PCB板斜着插入的定位块，取消了原来的压块，使用两个定位块代替减少了两个动作节约工时时；增加L型压扣，压住元件顶部防止炉后浮高、减少短路不良提升直通率；拖锡片宽度由原本的1mm变更为3
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5mm减少元件短路不良；拼板方式改为统一方向，方便人员作业，减少炉后短路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具主体(1)，方形通槽(2)和印刷电路板(4)，其特征在于：所述治具主体(1)的中部开设有方形通槽(2)，所述方形通槽(2)的中部嵌入连接有印刷电路板(4)，所述印刷电路板(4)的顶部活动连有多个元件主体(5)，所述元件主体(5)的上方设置有压杆(7)，所述压杆(7)底部的两侧均固定连接有固定柱(8)，所述固定柱(8)的中部穿插连接于治具主体(1)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，其特征在于：所述方形通槽(2)的内壁固定连接有定位块(3)，所述印刷电路板(4)底部的边侧接触连接于定位块(3)的顶部。3.根据权利要求1所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，其特征在于：其中两个所述元件主体(5)的顶部均接触连接有第一压块(6)，所述第一压块(6)的顶部固定连接于压杆(7)底部的中部。4.根据权利要求1所述的一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，其特征在于：所述治具主体(1)底部的两侧均开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：余幸福，刘权，
申请(专利权)人：杭州拜伦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：