【技术实现步骤摘要】
一种补强压合膜
[0001]本技术涉及压合膜
,特别的为一种补强压合膜。
技术介绍
[0002]随着科技的发展,线路板不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能。在FPC制造实际生产过程中,现在常常利用普通带硅的压合板作为保护辅助材料,FPC的焊接点容易脱落,高温下硅油转移,导致产品质量和生产效率底下。
[0003]因此,亟待设计一种补强压合膜来解决上述提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术提供的技术目的在于提供一种补强压合膜,该压合膜高温下具有较好的平整性,能适用FPC生产中保护焊接点不脱落的要求,没有硅油转移。
[0005]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种补强压合膜,包括上层、下层和中间层共三层结构,其特征在于,所述上层和下层分布设于所述中间层的上下两端,所述上层、下层为无硅离型层,所述中间层为PI、PET、PP或TPX材料。
[0006]优选的,所述上层和下层通过两次涂布方式分别涂布在中间层的上下两端,并通过高温熔融快压在一起形成补强压合膜。
[0007]优选的,所述上层、下层的厚度均为20
‑
25微米。
[0008]优选的,所述中间层的厚度为25
‑
200微米。
[0009]本技术提供了一种补强压合膜。具备以下有益效果:
[0010]1、该补强压合膜具有保护性强和离型效果好,且高温下具有较好的平整性,能适用FPC生产中保护焊接点不脱落的要求, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种补强压合膜,包括上层(1)、下层(3)和中间层(2)共三层结构,其特征在于,所述上层(1)和下层(3)分布设于所述中间层(2)的上下两端,所述上层(1)、下层(3)为无硅离型层,所述中间层(2)为PI、PET、PP或TPX材料。2.根据权利要求1所述的一种补强压合膜,其特征在于:所述上层(1)和下层(3)通过两次涂布方式分别涂...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟洪添,罗庆华,
申请(专利权)人:惠州玖美科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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