软硬结合板PI胶带制造技术

本实用新型专利技术提供软硬结合板PI胶带，包括三层结构分别为由上而下依次分布的上层、中间层和下层，其特征在于，所述上层为PET材料，所述中间层为亚克力胶、硅胶或PU胶，所述下层为PI膜，所述上层厚度为10

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板PI胶带


[0001]本技术涉及电路生产
，特别的为软硬结合板PI胶带。

技术介绍

[0002]柔性线路板轻便，小巧，可弯曲性，刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式。刚挠电路可以在二维设计和制作线路，三维的互连组装，刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。柔性线路板重复弯曲百万次仍能保持电性能。可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制，极端情况下，能够制作出包括绝缘层厚度不足1
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的挠性区，因此降低了重量，减少安装时间和成本。可用于Engine Controls汽车引擎控制、Chip Scale Packages芯片的封装等等。
[0003]传统软硬结合板的制作流程包括：1、芯板单面蚀刻
→
PP开窗
→
压合
→
后加工
→
揭盖
→
成品。传统软硬结合板排板时采用PP开窗，然后采用三合一缓冲材料压合，叠合排板过程繁琐，压合辅料价格昂贵。PP材料采用NOFLOW PP，为普通PP价格的4倍。在压合过程中溢胶难控制，造成品质问题。
[0004]因此，亟待设计软硬结合板PI胶带来解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供的技术目的在于提供软硬结合板PI胶带，该胶带稳定性好，具有良好的粘性与缓冲性，具有耐高温、自润滑、耐腐蚀、高绝缘等特性。
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：软硬结合板PI胶带，包括三层结构分别为由上而下依次分布的上层、中间层和下层，其特征在于，所述上层为PET材料，所述中间层为亚克力胶、硅胶或PU胶，所述下层为PI膜。
[0007]优选的，所述上层厚度为10
‑
150微米。
[0008]优选的，所述中间层厚度为5
‑
50微米。
[0009]优选的，所述下层厚度为12
‑
50微米。
[0010]本技术提供了软硬结合板PI胶带。具备以下有益效果：
[0011]1、本技术提供的软硬结合板PI胶带可耐250℃高温；2、产品粘性随着温度的变化而变化，常温状态下3
‑
10g，在高温状态下粘性会提升至20
‑
120g，温度越高粘性越高，200℃以上时粘性重新跌落至3
‑
10g冷却后便于撕离3、不掉胶、不残留，该胶带稳定性好，具有良好的粘性与缓冲性，具有耐高温、自润滑、耐腐蚀、高绝缘等特性。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术生产流程示意图。
[0014]图中：1上层、2中间层、3、下层。
具体实施方式
[0015]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做出进一步的描述：
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0017]如图1
‑
2所示，软硬结合板PI胶带，包括三层结构分别为由上而下依次分布的上层1、中间层2和下层3，其特征在于，所述上层1为PET材料，所述中间层2为亚克力胶、硅胶或PU胶，所述下层3为PI膜，所述上层1厚度为10
‑
150微米，所述中间层2厚度为5
‑
50微米，所述下层3厚度为12
‑
50微米。
[0018]如图2所示生产工艺为使用涂布工艺，调配好胶水涂在PET上的方式，将胶水与PET结合，之后在胶层进行贴合PI，制成PI胶带。产品分为三层结构，上层主要为PET材料，其稳定性好，中间层可为亚克力胶、硅胶或PU胶等压敏胶，具有良好的粘性与缓冲性。下层为PI膜，具有耐高温、自润滑、耐腐蚀、高绝缘等特性。
[0019]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限定本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.软硬结合板PI胶带，包括三层结构分别为由上而下依次分布的上层(1)、中间层(2)和下层(3)，其特征在于，所述上层(1)为PET材料，所述中间层(2)为亚克力胶、硅胶或PU胶，所述下层(3)为PI膜。2.根据权利要求1所述的软硬结合板PI胶带，其特征在于：所述上层(1)厚度为10

【专利技术属性】
技术研发人员：钟洪添，罗庆华，
申请(专利权)人：惠州玖美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：