双侧嵌入式迹线衬底制造技术

一些特征涉及衬底，衬底包括：衬底的第一部分，其包括第一多个金属层；衬底的第二部分，其包括第二多个金属层；以及多个绝缘层，其被配置为将第一多个金属层和第二多个金属层分离。第一多个支柱和多个互连件被耦合在一起，使得第一多个支柱和多个互连件将衬底的第一部分耦合到衬底的第二部分。部分耦合到衬底的第二部分。部分耦合到衬底的第二部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双侧嵌入式迹线衬底
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求于2019年6月10日提交的题为“DOUBLE SIDED EMBEDDED TRACE SUBSTRATE”的临时申请号62/859,233、于2020年6月5日提交的题为“DOUBLE SIDED EMBEDDED TRACE”的非临时申请号16/946,104的优先权，其已被转让给其受让人，并且于此通过引用明确并入本文。


[0003]各种特征涉及双侧嵌入式迹线衬底。

技术介绍

[0004]集成电路、集成电路封装件和电子器件正不断被驱动到更小的形状因数。这样的器件之间的连接被对应地驱动为具有更小的宽度和更细的间距，以增加输入/输出，同时仍保持更小的形状因数。
[0005]诸如表面安装式管芯的表面安装器件被电耦合到电布线板。表面安装式器件正被驱动为具有更小的宽度和更细的间距以及电布线板。
[0006]实现更小宽度和更细间距的器件的一种方式是通过在诸如封装衬底的衬底中嵌入迹线。

技术实现思路

[0007]各种特征涉及双侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种衬底，包括：所述衬底的第一部分，包括第一多个金属层；所述衬底的第二部分，包括第二多个金属层；多个绝缘层，被配置为将所述第一多个金属层与所述第二多个金属层分离；以及第一多个支柱和多个互连件，所述第一多个支柱和所述多个互连件被耦合在一起，使得所述第一多个支柱和所述多个互连件将所述衬底的所述第一部分耦合到所述衬底的所述第二部分。2.根据权利要求1所述的衬底，还包括：所述第一多个金属层中的第一金属层包括：在所述衬底的所述第一部分中嵌入的第一多个迹线；并且所述第二多个金属层中的第二金属层包括：在所述衬底的所述第二部分中嵌入的第二多个迹线。3.根据权利要求2所述的衬底：其中所述第一金属层是所述衬底的顶层，并且所述第一多个迹线被配置为耦合到表面安装电路组件；并且其中所述第二金属层是所述衬底的底层，并且所述第二多个迹线被配置为耦合到另一表面安装电路组件。4.根据权利要求2所述的衬底：其中所述第一多个支柱位于所述衬底的内金属层上；并且其中所述多个互连件位于所述衬底的另一内部金属层上。5.根据权利要求1所述的衬底，还包括：所述衬底的所述第一部分与所述衬底的所述第二部分之间的间隙；以及模塑料，被配置为填充所述衬底的所述第一部分与所述衬底的所述第二部分之间的所述间隙。6.根据权利要求4所述的衬底，其中所述多个互连件包括多个焊料互连件。7.根据权利要求6所述的衬底，其中所述多个互连件被阻焊剂至少部分地包围。8.根据权利要求7所述的衬底，还包括：在所述第一多个支柱之间的间隙；以及模塑料，被配置为填充所述第一多个支柱之间的所述间隙。9.根据权利要求4所述的衬底，其中所述多个互连件包括第二多个支柱，其中所述第一多个支柱在所述第二多个支柱之上。10.根据权利要求9所述的衬底，其中所述第一多个支柱通过导电膜而被导电地耦合到所述第二多个支柱。11.根据权利要求9所述的衬底，还包括：在所述衬底的所述第一部分与所述衬底的所述第二部分之间的间隙，所述间隙也在所述第一多个支柱中的每一个支柱与所述第二多个支柱中的每一个支柱之间；以及被配置为填充所述间隙的模塑料。12.根据权利要求1所述的衬底，其中所述衬底被并入...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：