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双侧嵌入式迹线衬底制造技术
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下载双侧嵌入式迹线衬底的技术资料
文档序号:32094740
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一些特征涉及衬底,衬底包括:衬底的第一部分,其包括第一多个金属层;衬底的第二部分,其包括第二多个金属层;以及多个绝缘层,其被配置为将第一多个金属层和第二多个金属层分离。第一多个支柱和多个互连件被耦合在一起,使得第一多个支柱和多个互连件将衬底...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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