一种薄片件连续厚度检测设备制造技术

本实用新型专利技术涉及检测技术领域，公开了一种薄片件连续厚度检测设备，包括输送机构，被配置为沿第一方向输送薄片件；厚度检测机构，包括设置于所述输送机构一侧的多个厚度检测头，各所述厚度检测头至少沿垂直于所述第一方向的第二方向相互间隔布置，以用于随薄片件的输送同步连续检测输送经过激光检测位的薄片件不同位置的厚度。其优点在于能够对呈薄片状的晶圆这类薄片件进行多点位检测，更全面的反馈薄片件整体的厚度状况。薄片件整体的厚度状况。薄片件整体的厚度状况。

【技术实现步骤摘要】
一种薄片件连续厚度检测设备


[0001]本技术涉及检测
，尤其涉及一种薄片件连续厚度检测设备。

技术介绍

[0002]随着工业化水平的发展，检测自动化设备近年来高速发展。
[0003]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形，故称为晶圆。在生产加工过程中，需要对晶圆进行厚度检测。现有的设备检测无法实现对呈薄片状的晶圆这类薄片件的多点位检测，无法更全面的反馈薄片件整体的厚度状况。
[0004]因此，继续提供一种薄片件连续厚度检测设备，能够对呈薄片状的晶圆这类薄片件进行多点位检测，更全面的反馈薄片件整体的厚度状况。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种薄片件连续厚度检测设备能够对呈薄片状的晶圆这类薄片件进行多点位检测，更全面的反馈薄片件整体的厚度状况。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种薄片件连续厚度检测设备，包括：
[0008]输送机构，被配置为沿第一方向输送薄片件；
[0009]厚度检测机构，包括设置于所述输送机构一侧的多个厚度检测头，各所述厚度检测头至少沿垂直于所述第一方向的第二方向相互间隔布置，以用于随薄片件的输送同步连续检测输送经过激光检测位的薄片件不同位置的厚度。
[0010]进一步地，所述厚度检测头为同轴共焦激光检测头，被配置为发射用于检测薄片件厚度的同轴共焦激光。
[0011]进一步地，所述厚度检测头有三个。
[0012]进一步地，所述输送机构包括：r/>[0013]第一位置检测件，设置于紧靠所述激光检测位的上游的一侧，被配置为检测将要输送进所述激光检测位的薄片件并产生入位信号；
[0014]控制器，分别与所述第一位置检测件及所述厚度检测机构电连接，所述控制器能够根据所述入位信号控制各所述厚度检测头开始检测。
[0015]进一步地，所述输送机构还包括：
[0016]第二位置检测件，设置于紧靠所述激光检测位的下游的一侧，被配置为检测完全移出所述激光检测位的薄片件并产生出位信号；
[0017]其中，所述控制器还能够根据所述出位信号控制各所述厚度检测头停止检测。
[0018]进一步地，所述输送机构还包括：
[0019]第一输送带，其一端延伸至初始入料口，另一端延伸至紧靠所述激光检测位的上游的一侧；
[0020]第二输送带，其一端穿过所述激光检测位并对接连通所述第一输送带，另一端延
伸至最终下料位；
[0021]其中，所述控制器还能够根据所述入位信号控制所述第一输送带停止运行并控制所述第二输送带开始运行。
[0022]进一步地，所述第一输送带和所述第二输送带为用于线接触承载输送薄片件的圆皮带线，所述圆皮带线的皮带横截面为圆形；
[0023]和/或，所述薄片件连续厚度检测设备还包括：
[0024]第三位置检测件，设置于所述初始入料口的一侧，被配置为检测薄片件的上料，以产生上料信号，所述控制器还能够根据所述上料信号控制所述第一输送带运行。
[0025]进一步地，还包括：
[0026]第四位置检测件，设置于所述最终下料位，被配置为检测薄片件的最终下料，以产生最终下料信号；
[0027]卸料组件，被配置为根据最终下料信号对所述最终下料位上的薄片件进行下料。
[0028]进一步地，所述厚度检测机构还包括：
[0029]第一调位组件；
[0030]第二调位组件，设置于所述第一调位组件上，所述厚度检测机构设置于所述第一调位组件上；
[0031]其中，所述第一调位组件和所述第二调位组件被配置为沿第三方向和所述第一方向调整所述厚度检测机构的位置，所述第三方向沿竖直方向延伸且分别垂直于所述第一方向和所述第二方向。
[0032]进一步地，一个所述输送机构及一个所述厚度检测机构配合形成一组薄片件连续厚度检测线，所述薄片件连续厚度检测线有至少两组；和/或，所述薄片件连续厚度检测设备还包括：
[0033]机柜，所述输送机构及所述厚度检测机构均设置于所述机柜中。
[0034]本技术的有益效果：
[0035]本技术通过输送机构沿第一方向输送薄片件；其中，厚度检测机构包括设置于输送机构一侧的多个厚度检测头，各厚度检测头至少沿垂直于第一方向的第二方向相互间隔布置，以用于随薄片件的输送同步连续检测输送经过激光检测位的薄片件不同位置的厚度，其优点在于能够在输送机构的输送下，对呈薄片状的晶圆这类薄片件进行多点位检测，更全面的反馈薄片件整体的厚度状况。
附图说明
[0036]图1是本技术提供的薄片件连续厚度检测设备整体示意图；
[0037]图2是本技术提供的薄片件连续厚度检测设备隐去机柜后的示意图；
[0038]图3是本技术提供的薄片件连续厚度检测设备的输送机构处的局部视图；
[0039]图4是本技术提供的厚度检测机构的示意图。
[0040]图中：
[0041]100、晶圆；
[0042]X、第一方向；Y、第二方向；Z、第三方向；
[0043]1、输送机构；11、第一位置检测件；12、第二位置检测件；13、第一输送带；14、第二
输送带；15、第四位置检测件；
[0044]2、厚度检测机构；21、厚度检测头；22、第一调位组件；23、第二调位组件；
[0045]3、机柜。
具体实施方式
[0046]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0047]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0048]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0049]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄片件连续厚度检测设备，其特征在于，包括：输送机构(1)，被配置为沿第一方向输送薄片件；厚度检测机构(2)，包括设置于所述输送机构(1)一侧的多个厚度检测头(21)，各所述厚度检测头(21)至少沿垂直于所述第一方向的第二方向相互间隔布置，以用于随薄片件的输送同步连续检测输送经过激光检测位的薄片件不同位置的厚度。2.如权利要求1所述的薄片件连续厚度检测设备，其特征在于，所述厚度检测头(21)为同轴共焦激光检测头，被配置为发射用于检测薄片件厚度的同轴共焦激光。3.如权利要求1所述的薄片件连续厚度检测设备，其特征在于，所述厚度检测头(21)有三个。4.如权利要求1
‑
3中任一项所述的薄片件连续厚度检测设备，其特征在于，所述输送机构(1)包括：第一位置检测件(11)，设置于紧靠所述激光检测位的上游的一侧，被配置为检测将要输送进所述激光检测位的薄片件并产生入位信号；控制器，分别与所述第一位置检测件(11)及所述厚度检测机构(2)电连接，所述控制器能够根据所述入位信号控制各所述厚度检测头(21)开始检测。5.如权利要求4所述的薄片件连续厚度检测设备，其特征在于，所述输送机构(1)还包括：第二位置检测件(12)，设置于紧靠所述激光检测位的下游的一侧，被配置为检测完全移出所述激光检测位的薄片件并产生出位信号；其中，所述控制器还能够根据所述出位信号控制各所述厚度检测头(21)停止检测。6.如权利要求5所述的薄片件连续厚度检测设备，其特征在于，所述输送机构(1)还包括：第一输送带(13)，其一端延伸至初始入料口，另一端延伸至紧靠所述激光检测位的上游的一侧；第二输送带(14)，其一端穿过所述激光检测位并对接连通所述第一输送带(13)，另一端延伸至最终下料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘延利，
申请(专利权)人：东莞市兆丰精密仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：