【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有蒸发器和冷凝器的热传输装置以及具有该热传输装置的电子设备。本专利技术涉及例如应用毛细泵吸回路(capillarypumped loop)(CPL)的热传输技术，毛细泵吸回路(capillary pumpedloop)CPL是流体微电机系统(流体MEMS)领域中的一个主题。该热传输装置适于减少该装置和电子设备的尺寸和厚度。相关技术的描述通常使用热泵进行散热和冷却。热泵具有容纳流体的气密容器。用于维持流体和使流体回流的芯安装在容器内。但是，这种类型的热泵具有诸如以下的问题它需要大空间；不适于减小尺寸；以及由于流体表现为气相和液相的形式而使管弯曲，从而导致其效率降低。另外，由于这种类型的热泵的性能特别取决于流体移动的距离和角度，因此会使这种热泵的应用范围受到限制。近年来，电子设备和微电机技术的发展能够生产更小的装置。在这些技术中，应用半导体生产工艺的所谓的MEMS技术引入关注。人们已经对将MEMS技术应用到热传输装置进行了研究。进行这样的研究的原因是，对适于小且先进的电子设备的热源冷却系统的需要以及使由电子设备产生的热量得到有效散热的需要，近...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热传输装置包括用于使处于液相的流体蒸发的蒸发器；具有多个用于产生使流体回流的毛细力的芯的冷凝器；用于使处于液相的流体循环的液相通道，其中所述液相通道与蒸发器和冷凝器相连；用于使处于气相的流体循环的气相通道，其中所述气相通道与蒸发器和冷凝器相连；以及其特征在于，形成在冷凝器上的所述多个芯围绕垂直于重力方向的轴线对称布置。2.如权利要求1所述的热传输设备，其特征在于，经所述气相通道到达冷凝器的流体流过形成在所述芯上的多个沟槽并且在所述沟槽处蒸发，以及所述流过沟槽的流体在一个位置处被收集，接着被供给到蒸发器。3.如权利要求1所述的热传输设备，其特征在于，构成所述芯的多个沟槽布置成一以液相通道的接合处为中心的径向图案。4.如权利要求2所述的热传输设备，其特征在于，构成所述芯的多个沟槽布置成一种以液相通道接合处为中心的径向图案。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：牧野拓也，望月孝史，堀和仁，木我和由，坂田宪明，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：
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