【技术实现步骤摘要】
全预制屋面板及其连接节点
[0001]本技术涉及装配式建筑,特别是一种全预制屋面板及其连接节点。
技术介绍
[0002]在装配式建筑中,单层或多层结构的全预制屋面板,一般采用干式连接,接缝处理一般为塞缝后打胶,接缝性能依赖于材料及施工质量。另外,跨度较大的屋面板的板厚很厚,使得构件重量大,不仅会给墙体及基础增加荷载,不利于施工吊装,而且对节点的力学性能要求高。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是,针对现有全预制屋面板不适应大跨度房屋使用的不足,提供一种适用于较大跨度房屋结构的全预制屋面板及其连接节点。
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供了一种全预制屋面板,其包括屋面板,所述屋面板的底面设置屋面梁,且所述屋面板与所述屋面梁一体预制成型。
[0005]本技术通过将屋面板及屋面梁整体预制,使本技术适用于较大跨度的房屋结构安装。
[0006]进一步地,所述屋面板的拼缝处板面预留第一企口,且所述第一企口处预埋伸出钢筋,使相邻屋面板之间的拼接缝更宽,因而可在相邻屋面板的拼接缝 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全预制屋面板,包括屋面板,其特征在于,所述屋面板的底面设置屋面梁,且所述屋面板与所述屋面梁一体预制成型,所述屋面板的拼缝处板面预留第一企口,所述第一企口处预埋伸出钢筋。2.根据权利要求1所述的全预制屋面板,其特征在于,所述屋面板的外墙连接处设置圈梁。3.根据权利要求2所述的全预制屋面板,其特征在于,所述圈梁的底部设置内高外低的第二企口。4.根据权利要求2所述的全预制屋面板,其特征在于,所述屋面板及所述圈梁内预留第一连接孔。5.根据权利要求4所述的全预制屋面板,其特征在于,所述第一连接孔内设置波纹管。6.一种全预制屋面板连接节点,包括第一屋面板和第二屋面板,所述第一屋面板和所述第二屋面板经拼接缝连接,其特征在于,所述第一屋面板和所述第二屋面板为权利要求1-5中任一项所述的全预制屋面板。7.根据权利要求6所述的全预制屋...
【专利技术属性】
技术研发人员:高晶,
申请(专利权)人:三能集成房屋股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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