一种用于集成电路芯片的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，公开了一种用于集成电路芯片的测试装置，通过将集成电路芯片分别放入测试座的上端部的第一容置槽内，并将定位销分别插入引脚插接孔内，集成电路芯片的侧壁分别与定位板的侧壁抵接，压板的下端壁分别与集成电路芯片的上端壁抵接，焊盘分别可拆卸的嵌设于所述第三容置槽内，避免在测试过程中集成电路芯片发生位移，从而有效提高了集成电路芯片的测试准确度，通过弹簧探针的上端部分别与测试触点抵接电连接，避免与芯片刚性接触，有效避免损坏集成电路芯片，通过测试接口与测试机进行电连接，完成对集成电路芯片的各种功能进行测试，且操作方便快捷，定位精准，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片的测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种用于集成电路芯片的测试装置。

技术介绍

[0002]IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
[0003]集成电路芯片在封装完成后，一般需要对芯片的各种功能进行测试，以便将良品和不良品分开，由于芯片属于高精密产品，在进行检测时，需要将探针准确对准芯片上的测试点，然而，目前现有的芯片在进行功能测试时，存在定位精度不高，影响检测精度，且弹簧探针与芯片之间为刚性接触，导致容易损坏芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种用于集成电路芯片的测试装置，旨在解决现有的芯片在进行功能测试时，定位精度不高，影响检测精度，且弹簧探针与芯片之间为刚性接触，导致容易损坏芯片的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的用于集成电路芯片的测试装置，所述集成电路芯片的上端壁的两侧分别凹设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片的测试装置，所述集成电路芯片的上端壁的两侧分别凹设有多个引脚插接孔，所述集成电路芯片的下端壁设有多个测试触点，所述集成电路芯片的上端壁凸设有多个焊盘，其特征在于，所述测试装置包括测试座、上盖、电路板、弹簧探针、定位板以及定位销，所述上盖的后端部通过一短轴可上下转动地盖设于所述测试座的上端部，所述测试座的上端部和下端部分别凹设有一第一容置槽和第二容置槽，所述电路板可拆卸的嵌设于所述第二容置槽内，所述第一容置槽的底部竖直地凹设有多个贯穿的第一插接孔，所述电路板凹设有多个与所述第一插接孔一一对应的第二插接孔，所述弹簧探针的下端部分别依次可拆卸的嵌设于第一插接孔和第二插接孔内设置，所述弹簧探针均分别与所述第二插接孔电连接，所述定位板竖直的凸设于所述第一容置槽的底部的中间，所述第一容置槽的底部的两端分别凹设有多个定位孔，所述定位销的下端部分别可拆卸的嵌设于所述定位孔内设置，所述集成电路芯片并排地设置于所述第一容置槽内，且所述集成电路芯片的侧壁分别与所述定位板的侧壁抵接，所述定位销的上端部分别可拆的嵌设于所述引脚插接孔内设置，所述上盖的下端壁并排地凸设有两压板，所述压板的下端壁分别凹设有多个与所述焊盘一一对应的第三容置槽，所述压板的下端壁分别与所述集成电路芯片的上端壁抵接设置，且所述焊盘分别可拆卸的嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈果夫，黄宏铭，张强，林沃栈，
申请(专利权)人：百润生科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：