单晶硅棒切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于单晶硅棒加工技术领域，具体涉及单晶硅棒切割装置，包括箱体，所述箱体的内部滑动连接有两个对称分布的压紧杆，所述压紧杆的外侧设置有弹簧一，所述压紧杆的下端固定连接有压紧块，所述压紧块的下端固定连接有防滑垫，两个所述压紧杆的上端共同固定连接有横杆，所述箱体的内部固定连接有两个对称分布的支撑板，所述箱体的上端的内部固定套接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定连接有切割箱。本实用新型专利技术通过在箱体的内部加设压紧杆、弹簧一与压紧块等结构，在使用时可以通过弹簧一的弹力推动压紧块对单晶硅棒进行固定，从而可以防止在切割时单晶硅棒发生移动，导致切割位置发生改变。切割位置发生改变。切割位置发生改变。

【技术实现步骤摘要】
单晶硅棒切割装置


[0001]本技术涉及单晶硅加工
，具体为单晶硅棒切割装置。

技术介绍

[0002]单晶硅为一种半导体材料，一般用于制造集成电路和其他电子元件，单晶硅生长技术有两种：一种是区熔法，另一种是直拉法，其中直拉法使目前普遍采用的方法。在光伏行业中，采用直拉法制成的单晶硅棒一般体积较大，通常需要将单晶硅棒切割成体积较小的晶块后才能使用，在使用单晶硅棒时，需要对其进行切割。
[0003]现有技术中的切割装置在，在对单晶硅棒进行切割时，不便于对单晶硅棒进行固定，从而导致在切割的过程中单晶硅棒会发生移动，使得切割位置发生偏移，并且在切割的过程中切割钢丝容易发生松动，导致无法对单晶硅棒进行切割。因此，需要对现有技术进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供单晶硅棒切割装置，解决了单晶硅棒不便于固定与切割钢丝容易发生松动的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：单晶硅棒切割装置，包括箱体，所述箱体的内部滑动连接有两个对称分布的压紧杆，所述压紧杆的外侧设置有弹簧一，所述压紧杆的下端固定连接有压紧块，所述压紧块的下端固定连接有防滑垫，两个所述压紧杆的上端共同固定连接有横杆，所述箱体的内部固定连接有两个对称分布的支撑板，所述箱体的上端的内部固定套接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定连接有切割箱，所述切割箱的内部固定连接有固定框，所述固定框的内部滑动连接有两个对称分布的移动杆，所述移动杆的外侧设置有弹簧二，两个所述移动杆的上端共同固定连接有驱动框，所述驱动框的内部固定套接有两个对称分布的轴承，所述轴承的内部固定套接有驱动轮，所述驱动轮的外侧套接有切割钢丝，所述切割箱的下端固定安装有支撑轮，所述支撑轮的外侧与所述切割钢丝接触，所述驱动框的外侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机与所述驱动轮通过螺栓连接。
[0006]优选的，所述弹簧一的一端与所述箱体固定连接，所述弹簧一的另一端与所述压紧块固定连接。
[0007]优选的，所述压紧杆的外侧固定连接有限位板，所述限位板与所述箱体接触。
[0008]优选的，所述弹簧二的一端与所述固定框固定连接，所述弹簧二的另一端与所述驱动框固定连接。
[0009]优选的，所述切割箱的内部转动连接有导轮，所述导轮的外侧与所述切割钢丝接触。
[0010]优选的，所述箱体的下端固定连接有四个支撑腿，四个所述支撑腿在所述箱体的下端均匀分布。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过在箱体的内部加设压紧杆、弹簧一与压紧块等结构，在使用时可以通过弹簧一的弹力推动压紧块对单晶硅棒进行固定，从而可以防止在切割时单晶硅棒发生移动，导致切割位置发生改变。
[0013]2、本技术通过在切割箱的内部加设弹簧二、移动杆与驱动框等结构，切割箱工作时，可以通过弹簧二的弹力推动驱动轮将切割钢丝支撑起来，从而可以防止切割钢丝在使用时发生松脱。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构立体图；
[0015]图2为本技术的图1的正视剖视图；
[0016]图3为本技术的图2的切割箱的剖视图；
[0017]图4为本技术的图3的左视图。
[0018]图中：1、箱体；2、压紧杆；3、弹簧一；4、压紧块；5、防滑垫；6、支撑板；7、横杆；8、限位板；9、伸缩气缸；10、切割箱；11、固定框；12、移动杆；13、弹簧二；14、驱动框；15、轴承；16、驱动轮；17、切割钢丝；18、支撑轮；19、伺服电机；20、导轮；21、支撑腿。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，单晶硅棒切割装置，包括箱体1，箱体1的内部滑动连接有两个对称分布的压紧杆2，压紧杆2的外侧设置有弹簧一3，压紧杆2的下端固定连接有压紧块4，压紧块4的下端固定连接有防滑垫5，两个压紧杆2的上端共同固定连接有横杆7，箱体1的内部固定连接有两个对称分布的支撑板6，箱体1的上端的内部固定套接有伸缩气缸9，伸缩气缸9的输出端固定连接有切割箱10，切割箱10的内部固定连接有固定框11，固定框11的内部滑动连接有两个对称分布的移动杆12，移动杆12的外侧设置有弹簧二13，两个移动杆12的上端共同固定连接有驱动框14，驱动框14的内部固定套接有两个对称分布的轴承15，轴承15的内部固定套接有驱动轮16，驱动轮16的外侧套接有切割钢丝17，切割箱10的下端固定安装有支撑轮18，支撑轮18的外侧与切割钢丝17接触，驱动框14的外侧固定连接有伺服电机19，伺服电机19与驱动轮16通过螺栓连接。
[0021]请参阅图2，弹簧一3的一端与箱体1固定连接，弹簧一3的另一端与压紧块4固定连接，弹簧一3可以通过弹力推动压紧块4对单晶硅棒进行固定。
[0022]请参阅图2，压紧杆2的外侧固定连接有限位板8，限位板8与箱体1接触，限位板8可以对压紧杆2进行限位。
[0023]请参阅图3，弹簧二13的一端与固定框11固定连接，弹簧二13的另一端与驱动框14固定连接，弹簧二13可以通过弹力将切割钢丝17撑起。
[0024]请参阅图4，切割箱10的内部转动连接有导轮20，导轮20的外侧与切割钢丝17接
触，导轮20可以改变切割钢丝17的传递方向。
[0025]请参阅图1，箱体1的下端固定连接有四个支撑腿21，四个支撑腿21在箱体1的下端均匀分布，支撑腿21对箱体1起支撑作用。
[0026]本技术具体实施过程如下：在使用时，拉动横杆7，横杆7通过压紧杆2带动压紧块4进行移动，并通过压紧块4压缩弹簧一3，然后将单晶硅棒插入到箱体1的内部，然后松开横杆7，弹簧一3复位，弹簧一3通过弹力推动压紧块4下端的防滑垫5压在单晶硅棒上，将单晶硅棒进行固定，然后启动伺服电机19，伺服电机19通过驱动轮16带动切割钢丝17进行转动，然后启动伸缩气缸9，伸缩气缸9可以带动切割箱10进行移动，当切割钢丝17接触单晶硅棒时，切割钢丝17受力，向下压动驱动轮16，驱动轮16通过驱动框14压缩弹簧二13，弹簧二13在被压缩的过程中通过弹力将驱动轮16外侧的切割钢丝17撑起，从而可以防止切割钢丝17发生松脱。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.单晶硅棒切割装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的内部滑动连接有两个对称分布的压紧杆（2），所述压紧杆（2）的外侧设置有弹簧一（3），所述压紧杆（2）的下端固定连接有压紧块（4），所述压紧块（4）的下端固定连接有防滑垫（5），两个所述压紧杆（2）的上端共同固定连接有横杆（7），所述箱体（1）的内部固定连接有两个对称分布的支撑板（6），所述箱体（1）的上端的内部固定套接有伸缩气缸（9），所述伸缩气缸（9）的输出端固定连接有切割箱（10），所述切割箱（10）的内部固定连接有固定框（11），所述固定框（11）的内部滑动连接有两个对称分布的移动杆（12），所述移动杆（12）的外侧设置有弹簧二（13），两个所述移动杆（12）的上端共同固定连接有驱动框（14），所述驱动框（14）的内部固定套接有两个对称分布的轴承（15），所述轴承（15）的内部固定套接有驱动轮（16），所述驱动轮（16）的外侧套接有切割钢丝（17），所述切割箱（10）的下端固定安装有支撑轮（18），所述支撑轮（18）的外侧与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周春梅，方友辉，
申请(专利权)人：江苏宇太光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：