【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器的制作方法及其结构。
技术介绍
近年来,随者集成电路(Integrated Circuit,IC)晶片的内部线路的集成度(integration)不断地攀升,散热系统的散热效能也相对要求提高。一般而言,个人电脑的中央处理器、北桥晶片及绘图晶片等电子元件中,为了能够迅速移除此类电子元件的IC晶片于高速运作时,其所产生的热能,使得IC晶片于高速运作时仍能长期维持正常运作,公知技术乃是利用散热器(Heat Sink)直接接触电子元件的表面,以提供较大的散热面积,并配合系统内部的散热风扇(fan)所提供的冷却气流,使得散热器能够迅速地吸收电子元件所产生的热能,并快速地将热能散逸至外界的大气环境。图1绘示公知一种散热器的剖面示意图。请参考图1,散热器100主要由一底板(base plate)110以及多个散热鳍片(fin)120所构成,其中底板110的顶面112具有多个沟槽(groove)114,而散热鳍片120依序排列于底板110的沟槽114上,并且相邻二散热鳍片120之间形成多个渠道(channel)122。此外,底板110的底面116例如由 ...
【技术保护点】
一种散热器的制作方法,其特征在于,至少包括: 提供一底板以及复数个散热鳍片,该底板具有复数个沟槽以及复数个凹穴,而该些凹穴分别位于相邻该些沟槽之间,且该些散热鳍片分别配置于该些沟槽上;以及 插入一挤压模具于该些凹穴中,以使该些凹穴受挤压而变形,并相对推挤邻近的该些沟槽,以使该些散热鳍片能紧密镶嵌于该些沟槽中。
【技术特征摘要】
1.一种散热器的制作方法,其特征在于,至少包括提供一底板以及复数个散热鳍片,该底板具有复数个沟槽以及复数个凹穴,而该些凹穴分别位于相邻该些沟槽之间,且该些散热鳍片分别配置于该些沟槽上;以及插入一挤压模具于该些凹穴中,以使该些凹穴受挤压而变形,并相对推挤邻近的该些沟槽,以使该些散热鳍片能紧密镶嵌于该些沟槽中。2.根据权利要求1所述的散热器的制作方法,其特征在于,其中该挤压模具具有复数个刀具,对应排列于该些散热鳍片之间,而该些刀具先推挤该些凹穴的两侧,之后再分别插入该些凹穴的底部。3.根据权利要求2所述的散热器的制作方法,其特征在于,其中该些刀具的前端大致上达到该些沟槽的深度。4.根据权利要求1所述的散热器的制作方法,其特征在于,其中该底板的材质为铜或铜合金中的任一种。5.根据权利要求1所述的散热器的制作方法,其特征在于,其中该散热鳍片的材质选自铝、铜及这些金属合金所组成的群组。6.一种散热底板,适于配置复数个散热鳍片,其特征在于,该散热底板至少包括复数个沟槽,分别对应于该些散热鳍片;以及复数个凹穴,而该些凹穴分别位于相邻该些沟槽之间,且该些凹穴的深度小于该些沟槽的深度。...
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