测试集成模块之装置及操作测试装置之方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供测试集成模块之测试装置，其具有复数连接位置于载体基质上。集成模块可经由连接位置被连接至连接于该载体基质的测试单元。该连接位置被分组配置于连接数组中。经控制终端可选择集成模块于测试，该控制终端被供于每一连接位置，各组连接位置之控制终端被连接至分配于该组之控制总线。另提供地址与指令终端于每一连接位置，经由一变换装置，各组连接位置之地址与指令终端系被连接至地址与指令总线，该变换装置被分配于该各组，且可藉由分配于该组之控制总线而受控制。仅有被同步操作的该组数模块系经由该个别变换装置而被连接至该地址与指令总线。因而可增加该测试频率而不致影响驱动器负载。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一测试装置，其系用于测试具有载体基质的集成模块，其上配置复数连接位置，该连接位置之设计系可连接一集成模块，经由一连接地址，以连接至与该载体基质连接之测试单元。本专利技术更系关于一种用于操作此种测试装置的方法。
技术介绍
在集成模块的制造过程中，为了保持尽可能低的错误率，制造者系提供集成模块，例如提供DRAM内存制一所谓的烧入测试(或压力测试)，其中特别地该模块受到人为老化。此种烧入测试系用以在一短操作时间之后，挑出发生错误的集成模块，所以尽可能地该使用者系仅接收含有一定义的伺服生命期之模块。为了以人工方式使一集成模块老化，特别系使用一相对高的电压于该烧入测试中，该电压造成该模块受到人为方式老化快速，结果该测试过程系在短的测试时间中即被加速。除此之外，该模块系被暴露至一升高的环境温度，因而亦可加速老化过程。为了进行一烧入测试，该模块系被配置于一测试装置中的载体基质上，且其上配置复数连接位置。一集成模块系被放置于个别的连接位置上，因此可经由一连接位置，将对应的模块连接至连接在该载体基质上的测试单元。当进行集成模块，例如DRAM，之烧入测试时，通常需要高度的平行，以达到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试装置，用于测试集成模块，其包含：　　　　一载体基质（１），其上配置复数连接位置（１１至ｎｋ），该连接位置之设计方式为可经由一连接位置，将一集成模块（ＤＵＴ）连接至连接于该载体基质上的一测试单元（２），　　　　其中该连接位置（１１至ｎｋ）系形成衣连接数组，且该连接位置系于该连接数组中分组（Ｒ１至Ｒｎ）配置，　　　　其中一数据终端（ＤＱ）系被提供于每一连接位置（１１至ｎｋ），各组连接位置之该数据终端系连接至个别不同的数据总线（Ｄ１至Ｄｋ），　　　　其中经由一控制终端（ＣＳ），可选择一集成模块（ＤＵＴ）于一测试，该控制终端（ＣＳ）系被供于每一连接位置（１１至ｎｋ），各组连接位置之该控制终端系...

【技术特征摘要】
DE 2003-3-7 10310140.31.一种测试装置，用于测试集成模块，其包含一载体基质(1)，其上配置复数连接位置(11至nk)，该连接位置之设计方式为可经由一连接位置，将一集成模块(DUT)连接至连接于该载体基质上的一测试单元(2)，其中该连接位置(11至nk)系形成衣连接数组，且该连接位置系于该连接数组中分组(R1至Rn)配置，其中一数据终端(DQ)系被提供于每一连接位置(11至nk)，各组连接位置之该数据终端系连接至个别不同的数据总线(D1至Dk)，其中经由一控制终端(CS)，可选择一集成模块(DUT)于一测试，该控制终端(CS)系被供于每一连接位置(11至nk)，各组连接位置之该控制终端系被连接至分配于该组之一控制总线(SCAN-1至SCAN-n)，其中一地址与指令终端(A/C)系被供于每一连接位置(11至nk)，经由一个别变换装置(T1至Tn)，各组连接位置之该地址与指令终端系被连接至一地址与指令总线(CMD/ADD)，该个别变换装置系被分配于该各组，且可藉由分配于该组之该控制总线(SCAN-1至SCAN-n)而受控制。2.如权利要求1的测试装置，其中该连接位置(11至nk)系配置于该连接数组中的列(R1至Rn)与行(S1至Sk)，各行(S1至Sk)的连接位置之该数据终端(DQ)系被连接至分配于此行之一数据总线(D1至Dk)，各列(R1至Rn)的连接位置之该控制终端(CS)系被连接至分配于此列之一控制总线(SCAN-1至SCAN-n)，各列(R1至Rn)的连接位置之该地址与指令终端(A/C)，可经由一个别变换装置(T1至Tn)而被连接至一共同地址与指令总线(CMD/ADD)，该变换装置系可藉由分配于此列之该控制总...

【专利技术属性】
技术研发人员：M普雷尔，G菲伯，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]