【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及经过实施多项处理的工序而对制造对象物进行制造的装置及制造方法。
技术介绍
一直以来,液晶装置的基板是通过使用例如半导体晶片的制造程序来制造的。一般的半导体晶片的制造程序主要经过晶片制造工序、晶片处理工序、组装工序及检查工序。其中的晶片处理工序被称为前工序,要对半导体晶片反复实施多项处理。以往的前工序中,将多个半导体晶片储存在盒子中,将盒子作为一个单位进行输送。另外,在以往的前工序中,取代被称为所谓的工作车间(jobshop)的制造方法,即,通过将对半导体晶片进行需要实施的同种处理的多个处理装置集中配置来制造的方法,而采用在其局部进行被称为所谓的流水车间(flow shop)的制造方法(例如参照专利文献1)。在工作车间中,虽然有易于进行处理装置的维护或管理的优点,但是另一方面,也有处理装置间的输送比较花费时间的缺点。与此相反,在流水车间中,由于使各处理装置沿着半导体晶片的输送方向按照对半导体晶片需实施的处理顺序排列而进行制造,因此可以缩短输送时间。专利文献1特开平11-145022号公报但是,在从以往那样的大量制造少品种的时代转变为少量制造不同品种 ...
【技术保护点】
一种制造装置,是经由实施多项处理的工序来对制造对象物进行制造的制造装置,其特征是,具有:将可以储存多个所述制造对象物的收装容器作为一个单位而将所述收装容器在所述工序间输送的工序间输送装置、将所述制造对象物从所述收装容器中取出 并以1个所述制造对象物作为一个单位而将所述制造对象物在各所述工序内输送的工序内输送装置、在所述工序内分别实施所述多项处理的多个处理装置,所述多个处理装置不是将对所述制造对象物进行应实施的同种处理的多个处理装置集中配置,而是大 致沿着所述制造对象物的输送方向,按照对所述制造对象物应实施的处理顺序配置。
【技术特征摘要】
JP 2003-4-3 2003-100522;JP 2003-7-2 2003-1905691.一种制造装置,是经由实施多项处理的工序来对制造对象物进行制造的制造装置,其特征是,具有将可以储存多个所述制造对象物的收装容器作为一个单位而将所述收装容器在所述工序间输送的工序间输送装置、将所述制造对象物从所述收装容器中取出并以1个所述制造对象物作为一个单位而将所述制造对象物在各所述工序内输送的工序内输送装置、在所述工序内分别实施所述多项处理的多个处理装置,所述多个处理装置不是将对所述制造对象物进行应实施的同种处理的多个处理装置集中配置,而是大致沿着所述制造对象物的输送方向,按照对所述制造对象物应实施的处理顺序配置。2.根据权利要求1所述的制造装置,其特征是,设有位于所述工序间输送装置和所述工序内输送装置之间并具有暂时保管交接的所述制造对象物的缓冲器功能的交接装置。3.根据权利要求1或2任意一项所述的制造装置,其特征是,所述工序间输送装置即使在...
【专利技术属性】
技术研发人员:田中秀治,小林义武,藤村尚志,
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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