固态成像装置及其制造方法制造方法及图纸

涂敷粘合剂的传输薄膜被粘合到形成在玻璃基底上的多个隔板。玻璃基底放置在工作台上，传输薄膜的一端被固定到缠绕辊。剥离引导器设置在传输薄膜之上的位置。缠绕辊在工作台水平移动时，被驱动缠绕传输薄膜。在缠绕传输薄膜时，玻璃基底和传输薄膜之间的角度保持恒定。在传输薄膜被剥离之后，粘合剂被均匀地传输到每个隔板。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过使用晶片级芯片尺寸封装技术制造固态成像装置的方法，以及通过这样的制造方法所制造的固体成像装置。
技术介绍
配备有固态成像装置和半导体存储器装置的数字相机在消费者中广泛使用。此外，诸如移动电话和个人数字助理(PDA)的小电子装置具有固态成像装置和存储器装置，从而能够进行数字照像。传统的固态成像装置通过下述步骤制造。首先，诸如形成在晶片上的电荷耦合装置(CCD)的固体成像元件芯片被芯片焊接(die-bonded)到例如由陶瓷制成的封装上。然后，在固态成像元件芯片的接线端和封装的接线端通过焊线电连接之后，由透明玻璃所形成的玻璃盖被固定到封装上以密封固态成像元件芯片。对于数字相机和小的电子装置的小型化方面而言，小的固体成像装置是优选的。作为一个减小固态成像装置尺寸的例子，晶片级芯片尺寸封装技术(此后称为“晶片级CSP”)可以在没有封装材料的情况下封装固体成像装置。例如，日本专利公开出版物(JP-A)No.2002-231921说明了通过晶片级CSP技术所制造的固体成像装置，其中隔板被粘合到固体成像元件芯片的上表面的周边区域上。盖玻璃设置在隔板上以密封固态成像元件芯片。固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造固态成像装置的方法，所述方法将其中形成有多个框状隔板的透明基底通过粘合剂粘合至其上形成有多个固态成像元件的晶片，并为每个固态成像元件分隔所述透明基底和晶片，所述晶片上每个固态成像元件被每个隔板所围绕，所述方法包括步骤：　　　　将涂敷了粘合剂的传输件粘到所述隔板；　　　　对所述透明基底和传输件施加压力；以及　　　　自所述透明基底释放所述传输件以在所述隔板上传输粘合剂。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-25 2003-083446;JP 2003-9-11 2003-3202711.一种制造固态成像装置的方法，所述方法将其中形成有多个框状隔板的透明基底通过粘合剂粘合至其上形成有多个固态成像元件的晶片，并为每个固态成像元件分隔所述透明基底和晶片，所述晶片上每个固态成像元件被每个隔板所围绕，所述方法包括步骤将涂敷了粘合剂的传输件粘到所述隔板；对所述透明基底和传输件施加压力；以及自所述透明基底释放所述传输件以在所述隔板上传输粘合剂。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传输件是刚体。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述传输件是玻璃板。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传输件是弹性体。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述传输件是可变形塑料薄膜。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述传输件被剥离，从而所述传输件和透明基底之间的角度保持恒定。7.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述传输件内形成脊图案或者凹陷图案的步骤，所述脊图案或者凹陷图案与透明基底内的隔板的图案相同。8.根据权利要求1所述的方法，还包括将脱模剂涂敷到所述传输件的表面的步骤。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述脱模剂是硅。10.根据权利要求1所述的方法，还包括对涂敷有粘合剂的隔板的表面进行表面改性的步骤。11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，粘合剂的粘性在粘合剂涂敷到传输件时是0.1Pa·s或者更大。12.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高崎康介，西田和私，山本清文，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]