一种DC母头制造技术

本实用新型专利技术公开一种DC母头，包括外壳、弧形内网、绝缘柱、焊接托盘、第一电极片、第二电极片；弧形内网设置于外壳内壁上；绝缘柱设置于外壳内；焊接托盘设置于绝缘柱上，并伸出外壳外，焊接托盘包括并排设置的第一焊接托盘和第二焊接托盘，第一焊接托盘和第二焊接托盘之间有空隙；第一电极片设置于第一焊接托盘上用于连接电源线的负极电源线，以实现负极电源线与第一电极片的电性导通；以及第二电极片设置于第二焊接托盘上用于连接电源线的正极电源线，以实现所述正极电源线与第二电极片的电性导通。本申请提供的DC母头，可以避免因焊料在两个电极片上的溢流致使两个电极片被焊料连接在一起引起电极片短路的情况，从而降低电极片之间的短路风险。片之间的短路风险。片之间的短路风险。

【技术实现步骤摘要】
一种DC母头


[0001]本技术涉及电源连接器的
，尤其涉及一种DC母头。

技术介绍

[0002]DC(Direct current)母头是指直流母头，DC母头广泛应用于电脑周边及消费性电子中的一种低压直流电电源连接器。现目前市面上的DC母头通常都是焊接式DC母头，这类DC母头需要人工将电源线焊接在DC母头的端子以及DC母头的外壳上，通过焊接的方式实现电源线与DC母头的端子以及DC母头的外壳的连接，不仅人工作业时间长，自动化程度低，还会出现虚焊/假焊等品质问题。
[0003]针对上述缺陷，行业内又提出了一种带有焊接托盘的焊接式DC母头，具体地，将电源线焊接在焊接托盘上的电极片上，并通过电极片与DC母头的端子的连接，从而实现了电源线与DC母头的端子连接的目的。由于电源线的焊接处皆在焊接托盘上，焊点规律，适合自动化生产，又因为电源线是与焊接托盘上的两个电极片进行焊接，不再与外壳直接焊接，使得电源线的连接更加稳固，增加了电源线的弯折抵抗力，且电源线不易脱落。但是，在将正极电源线以及负极电源线分别焊接在焊接托盘上的两个电极片的过程中，电极片容易出现焊料溢流的状况，导致电极片上的多个焊点被焊料连接在一起，出现电极片上的多个焊点连接的现象，进而引起电极片出现短路的问题。但是，在将正极电源线以及负极电源线分别焊接在焊接托盘上的两个电极片的过程中，电极片容易出现焊料溢流的状况，导致电极片上的多个焊点被焊料连接在一起，出现电极片上的多个焊点连接的现象，进而引起电极片出现短路的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种在将电源线的正极电源线和负极电源线分别焊接在焊接托盘上的两个电极片的过程中，避免因焊料在两个电极片上的溢流致使两个电极片被焊料连接在一起引起电极片短路的DC母头。
[0005]一种DC母头，包括：
[0006]外壳；
[0007]弧形内网，设置于所述外壳的内壁上；
[0008]绝缘柱，所述绝缘柱设置于所述外壳内；
[0009]焊接托盘，所述焊接托盘设置于所述绝缘柱上，并伸出于所述外壳外，所述焊接托盘包括并排设置的第一焊接托盘和第二焊接托盘，所述第一焊接托盘和所述第二焊接托盘之间具有空隙；
[0010]第一电极片，设置于所述第一焊接托盘上，所述第一电极片用于连接电源线的负极电源线，以实现所述负极电源线与所述第一电极片的电性导通；以及
[0011]第二电极片，设置于所述第二焊接托盘上，所述第二电极片用于连接电源线的正极电源线，以实现所述正极电源线与所述第二电极片的电性导通。
[0012]在其中一个实施例中，所述DC母头还包括焊接端子，所述焊接端子设置于所述绝缘柱内，所述焊接端子包括接地端子及中心针端子，所述接地端子与所述第一电极片相连接，所述中心针端子与所述第二电极片相连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述DC母头还包括中心针，所述中心针设置于所述外壳内，所述中心针的一端伸入所述绝缘柱并与所述中心针端子连接，所述中心针的另一端用于连接公头的中心针，以实现所述DC母头与所述公头之间的电连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述DC母头还包括连接片，所述连接片设置在所述绝缘柱内，且所述连接片的一端与所述中心针端子连接，所述连接片的另一端与所述中心针连接，以实现所述中心针与所述中心针端子的连接。
[0015]在其中一个实施例中，所述外壳用于套设在公头的壳体内。
[0016]在其中一个实施例中，所述外壳的外侧壁上设置有凹槽，所述凹槽用于与设置在公头的壳体上的凸起相卡持。
[0017]在其中一个实施例中，所述DC母头还包括注塑绝缘套，所述注塑绝缘套套设于所述焊接托盘外。
[0018]在其中一个实施例中，所述第一电极片呈长条形设置在所述第一焊接托盘上；所述第二电极片呈长条形设置在所述第二焊接托盘上。
[0019]在其中一个实施例中，所述外壳由金属材质制成。
[0020]在其中一个实施例中，所述第一焊接托盘上设置有第一凹槽，所述第一电极片嵌入在所述第一凹槽中，所述第二焊接托盘上设置有第二凹槽，所述第二电极片嵌入在所述第二凹槽中。
[0021]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0022]本申请提供的DC母头，焊接托盘包括并排设置的第一焊接托盘和第二焊接托盘，且第一焊接托盘和第二焊接托盘之间具有空隙，第一电极片设置于第一焊接托盘上，第二电极片设置于第二焊接托盘上，当将电源线的负极电源线及正极电源线分别通过焊接的方式与第一电极片及第二电极片进行连接时，由于第一焊接托盘和第二焊接托盘并排设置，且第一焊接托盘和第二焊接托盘之间具有防止焊料溢流连接的空隙，而且第一焊接托盘和第二焊接托盘之间的空隙不能容纳实体，因此，从而可避免在将电源线的负极电源线和正极电源线分别焊接在设置在第一焊接托盘上的第一电极片和设置在第二焊接托盘上的第二电极片的过程中，因焊料在第一电极片和第二电极片上的溢流致使第一电极片和第二电极片通过焊料连接在一起而引起第一电极片和第二电极片的短路；
[0023]而且第一电极片及第二电极片分别设置在第一焊接托盘及第二焊接托盘上，负极电源线及正极电源线分别与第一电极片及第二电极片直接焊接，不再与外壳进行焊接，使得电源线的连接更加稳固，不易弯折，增强了电源线的弯折抵抗力，相较于传统的DC母头的电源线与外壳直接焊接的方式，负极电源线及正极电源线分别与第一焊接托盘上的第一电极片及第二焊接托盘上的第二电极片焊接的这种方式，电源线更不易脱落，且焊点均在焊接托盘上，焊点规律，适合自动化机械生产，能够减少人工作业时间，提高生产效率。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为一实施例中的DC母头的结构分解图；
[0026]图2为一实施例中的DC母头的剖视图；
[0027]图3为一实施例中的DC母头的结构示意图；
[0028]图4为一实施例中的DC母头的另一视角的结构示意图。
[0029]图中零部件名称及序号：1
‑
外壳；2
‑
焊接托盘；21
‑
第一焊接托盘；22
‑
第二焊接托盘；20
‑
凹槽；3
‑
电极片；31
‑
第一电极片；32
‑
第二电极片；4
‑
绝缘柱；5
‑
中心针；6
‑
接地端子；7
‑
中心针端子；8
‑
连接片；9
‑
弧形内网；10
‑
焊接端子；17
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DC母头，其特征在于，包括：外壳；弧形内网，设置于所述外壳的内壁上；绝缘柱，所述绝缘柱设置于所述外壳内；焊接托盘，所述焊接托盘设置于所述绝缘柱上，并伸出于所述外壳外，所述焊接托盘包括并排设置的第一焊接托盘和第二焊接托盘，所述第一焊接托盘和所述第二焊接托盘之间具有空隙；第一电极片，设置于所述第一焊接托盘上，所述第一电极片用于连接电源线的负极电源线，以实现所述负极电源线与所述第一电极片的电性导通；以及第二电极片，设置于所述第二焊接托盘上，所述第二电极片用于连接电源线的正极电源线，以实现所述正极电源线与所述第二电极片的电性导通。2.根据权利要求1所述的DC母头，其特征在于，所述DC母头还包括焊接端子，所述焊接端子设置于所述绝缘柱内，所述焊接端子包括接地端子及中心针端子，所述接地端子与所述第一电极片相连接，所述中心针端子与所述第二电极片相连接。3.根据权利要求2所述的DC母头，其特征在于，所述DC母头还包括中心针，所述中心针设置于所述外壳内，所述中心针的一端伸入所述绝缘柱并与所述中心针端子连接，所述中心针的另一端用于连接公头的中心针，以实现所述DC母头与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈万海，
申请(专利权)人：深圳市万能鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：