一种方便散热的防静电智能手机主板制造技术

本实用新型专利技术涉及手机主板技术领域，尤其涉及一种方便散热的防静电智能手机主板。所述方便散热的防静电智能手机主板包括：主板、导热机构、散热机构和安装机构，所述导热机构与主板的上表面一端固定连接，所述散热机构设在导热机构的一侧，且散热机构与导热机构的一端固定连接，四个所述安装机构对称滑动连接在散热机构的两侧。本实用新型专利技术提供的方便散热的防静电智能手机主板的结构简单、操作便捷，可以通过设备上设有的导热机构和散热机构实现设备从一点式散热变成多点式散热，增加了设备在使用时的散热效果，此设备的实用性较高。此设备的实用性较高。此设备的实用性较高。

【技术实现步骤摘要】
一种方便散热的防静电智能手机主板


[0001]本技术涉及手机主板
，尤其涉及一种方便散热的防静电智能手机主板。

技术介绍

[0002]手机是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，全称为移动电话或无线电话，最初只是一种通讯工具，早期在中国有“大哥大”的俗称。手机最早是由美国贝尔实验室于1940年制造的战地移动电话机发展而来，后美国摩托罗拉工程师马丁
·
库帕于1973年专利技术了世界上第一部商业化手机。现代的手机除了典型的电话功能外，还包含了照相机、GPS和连接互联网等更多功能，它们都概括性地被称作智能手机。
[0003]在现在的手机主板的散热中，仅仅是针对手机主板上的大热量工作点进行散热，而这样的散热使得手机在使用中使得手机局部发烫，降温效果较差，不利于设备进行散热，不利于进行使用，所以，我们需要一种散热效果好的手机主板。
[0004]因此，有必要提供一种新的方便散热的防静电智能手机主板解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种方便散热的防静电智能手机主板。
[0006]本技术提供的方便散热的防静电智能手机主板包括：主板、导热机构、散热机构和安装机构，所述导热机构与主板的上表面一端固定连接，所述散热机构设在导热机构的一侧，且散热机构与导热机构的一端固定连接，四个所述安装机构对称滑动连接在散热机构的两侧。
[0007]优选的，所述导热机构包括，
[0008]导热座，所述导热座与主板的上表面一端固定连接，所述导热座的顶部固定安装有第一导联板，所述第一导联板的一端固定安装有导热键，所述导热键远离第一导联板的一端固定安装有第二导联板，所述第二导联板的一侧等距固定安装有若干的异形导热管。
[0009]优选的，若干所述异形导热管均呈Z型设置。
[0010]优选的，所述散热机构包括，
[0011]连接板，所述连接板的一侧与若干异形导热管远离第二导联板的一端，所述连接板远离异形导热管的一端固定安装有散热板；
[0012]安装座，四个所述安装座固定安装在散热板的一侧四角，四个所述安装座的一端均开设有螺纹孔，四个所述安装座的螺纹孔内均啮合连接有螺纹杆，四个所述螺纹杆远离安装座的一端均固定安装有垫块。
[0013]优选的，所述连接板的两端均开设有安装孔。
[0014]优选的，所述散热板的一侧均等距开设有若干的散热槽。
[0015]优选的，所述安装机构包括，
[0016]安装板，四个所述安装板均与散热板的两侧滑动连接，且散热板的两侧均对称开
设有与安装板相互配合的导槽，四个所述安装板的一端均等距固定安装有若干的卡柱，若干所述卡柱的外侧均套接有辅助弹簧，若干所述辅助弹簧远离安装板的一端均与散热板的一侧固定连接，四个所述安装板上均开设有通孔。
[0017]优选的，四个所述通孔均呈圆角矩形设置。
[0018]与相关技术相比较，本技术提供的方便散热的防静电智能手机主板具有如下有益效果：
[0019]本技术中先将主板进行固定安装，此时，将主板上的CPU上均匀涂抹有导热硅脂，随后将导热机构固定安装在主板上，将导热机构的输入端与主板上的CPU紧密贴合，充分通过导热机构将主板上CPU的热量进行疏导，再通过散热机构对导热机构上的热量进行散热，将一点式的热量进行多点式的发散，增加主板的散热效果，利用手机整体背板进行热量的疏导，更加有利于主板的导热，而安装机构的存在便于实现对散热机构进行固定安装，增加设备的整体性，此方便散热的防静电智能手机主板的结构简单、操作便捷，可以通过设备上设有的导热机构和散热机构实现设备从一点式散热变成多点式散热，增加了设备在使用时的散热效果，此设备的实用性较高。
附图说明
[0020]图1为本技术提供的整体结构示意图之一；
[0021]图2为本技术提供的整体结构示意图之二；
[0022]图3为本技术提供的导热机构和散热机构结构示意图之一；
[0023]图4为本技术提供的导热机构和散热机构结构示意图之二；
[0024]图5为本技术提供的导热机构局部结构示意图；
[0025]图6为本技术提供的散热机构结构示意图；
[0026]图7为本技术提供的安装机构结构示意图。
[0027]图中标号：1、主板；2、导热机构；21、导热座；22、第一导联板；23、导热键；24、第二导联板；25、异形导热管；3、散热机构；31、连接板；32、散热板；33、安装座；34、螺纹杆；35、垫块；4、安装机构；41、安装板；42、卡柱；43、辅助弹簧；44、通孔。
具体实施方式
[0028]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0030]请参阅图1至图7，本技术实施例提供的一种方便散热的防静电智能手机主板，所述方便散热的防静电智能手机主板包括：
[0031]在本技术的实施例中，请参阅图1和图2，主板1、导热机构2、散热机构3和安装机构4，所述导热机构2与主板1的上表面一端固定连接，所述散热机构3设在导热机构2的一侧，且散热机构3与导热机构2的一端固定连接，四个所述安装机构4对称滑动连接在散热机构3的两侧。
[0032]需要说明的是：当需要使用本设备时，先将主板1进行固定安装，此时，将主板1上
的CPU上均匀涂抹有导热硅脂，随后将导热机构2固定安装在主板1上，将导热机构2的输入端与主板1上的CPU紧密贴合，充分通过导热机构2将主板1上CPU的热量进行疏导，再通过散热机构3对导热机构2上的热量进行散热，将一点式的热量进行多点式的发散，增加主板1的散热效果，利用手机整体背板进行热量的疏导，更加有利于主板1的导热，而安装机构4的存在便于实现对散热机构3进行固定安装，增加设备的整体性。
[0033]在本技术的实施例中，请参阅图3、图4和图5，所述导热机构2包括，
[0034]导热座21，所述导热座21与主板1的上表面一端固定连接，所述导热座21的顶部固定安装有第一导联板22，所述第一导联板22的一端固定安装有导热键23，所述导热键23远离第一导联板22的一端固定安装有第二导联板24，所述第二导联板24的一侧等距固定安装有若干的异形导热管25。
[0035]需要说明的是：当需要使用导热机构2时，导热座21便于将主板1上的CPU上的热量进行疏导，第一导联板22、导热键23和第二导联板24三者之间的相互配合便于辅助导热座21针对热量进行疏导，而为了将热量进行分散式的疏导降温，导热机构2上设有若干的异形导热管25，而异形导热管25使用铜制材料，可以有效的将热量进行疏导，送入到散热机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便散热的防静电智能手机主板，其特征在于，包括：主板(1)；导热机构(2)，所述导热机构(2)与主板(1)的上表面一端固定连接；散热机构(3)，所述散热机构(3)设在导热机构(2)的一侧，且散热机构(3)与导热机构(2)的一端固定连接；安装机构(4)，四个所述安装机构(4)对称滑动连接在散热机构(3)的两侧。2.根据权利要求1所述的方便散热的防静电智能手机主板，其特征在于，所述导热机构(2)包括，导热座(21)，所述导热座(21)与主板(1)的上表面一端固定连接，所述导热座(21)的顶部固定安装有第一导联板(22)，所述第一导联板(22)的一端固定安装有导热键(23)，所述导热键(23)远离第一导联板(22)的一端固定安装有第二导联板(24)，所述第二导联板(24)的一侧等距固定安装有若干的异形导热管(25)。3.根据权利要求2所述的方便散热的防静电智能手机主板，其特征在于，若干所述异形导热管(25)均呈Z型设置。4.根据权利要求1所述的方便散热的防静电智能手机主板，其特征在于，所述散热机构(3)包括，连接板(31)，所述连接板(31)的一侧与若干异形导热管(25)远离第二导联板(24)的一端，所述连接板(31)远离异形导热管(25)的一端固定安装有散...

【专利技术属性】
技术研发人员：何道旭，
申请(专利权)人：深圳鸿祥源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：