高散热LED发光组件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种高散热ＬＥＤ发光组件，以散热粉体与封装树脂混合成散热树脂，再分别以透明封装树脂与散热封装树脂进行ＬＥＤ发光组件之分层散热封装，封装时，ＬＥＤ发光组件的上层发光区，以透明封装树脂进行一次封装，而ＬＥＤ发光组件的下层散热区，以散热封装树脂进行多次封装，使得ＬＥＤ发光组件以高电流点亮时，所产生的热能可经由此下层散热区向外传导出，可大幅改善ＬＥＤ发光组件点亮时的热聚集问题，增加ＬＥＤ发光组件的发光效率；同时，本发明专利技术的制造方法，适用于支架型ＬＥＤ发光组件，量产时不须改变现有支架型ＬＥＤ发光组件的原有制程及机台，仅须在相同生产条件下，多进行一次散热封装树脂的灌胶程序即可。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高散热LED发光组件及其制造方法，尤指支架型LED发光组件的树脂封装层中含有散热粉体，可以改善支架型LED发光组件高电流点亮时的热聚集问题，和可提升支架型LED发光组件的发光效率。
技术介绍
现有支架型LED发光组件10的构造，如图1所示，在LED芯片11上连结金属线12与支架碗14相接后，再利用透明封装树脂13封装成支架型LED发光组件10；当电流通过支架型LED发光组件10的支架15后，即可激发LED芯片11发出光线，和产生照明功用。然而，用于封装现有支架型LED发光组件10的透明封装树脂13，由于其材质的导热性质不佳，经常导致现有支架型LED发光组件10或者模块有散热上的问题。而且，一旦发生散热不佳和过热现象时，现有支架型LED发光组件10的LED芯片11，就容易产生热聚集，导致所放射出来的激光波宽，会随着电流及热量聚集而渐增，而发光强度则随之渐减。因此，现有支架型LED发光组件10在使用上，无法以高电流进行点亮，仅能以小电流，约20mA，驱动点亮，故现有支架型LED发光组件10的单位发光密度低，应用上亦受限制。为改善上述现有支架型LED发光组件10的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热ＬＥＤ发光组件，以透明封装树脂封装成ＬＥＤ发光组件的上层发光区，以由散热粉体与封装树脂混合成的散热树脂，封装成ＬＥＤ发光组件的下层散热区。

【技术特征摘要】
1.一种高散热LED发光组件，以透明封装树脂封装成LED发光组件的上层发光区，以由散热粉体与封装树脂混合成的散热树脂，封装成LED发光组件的下层散热区。2.如权利要求1所述之高散热LED发光组件，该LED发光组件为双脚直立式Lamp LED组件或多脚Power LED组件。3.如权利要求1所述之高散热LED发光组件，其中，所使用的散热粉体，为AlN、BN、ZnO、SiO2、CaCO3、MgO、CeO2、MoO3或其组合。4.如权利要求3所述之高散热LED发光组件，其中，散热封装树脂所使用的散热粉体占1％～70％。5.如权利要求3或4所述之高散热LED发光组件，其中，所使用的散热粉体的颗粒大小为500um至5nm。6.如权利要求5所述之高散热LED发光组件，其中，所使用的散热粉体形状，为圆形或针状。7.一种高散热LED发光组件的制法，包括以下步骤(1)点银胶在支架碗中点上银胶，其功能为黏着芯片用；(2)固晶将LED芯片放入步骤(1)之支架碗(26)中的银胶上；(3)热硬化烘烤将银胶硬化；(4)焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢嵩岳，冯殿润，张纪铭，杨铭发，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]