一种散热结构、导光部及内窥镜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热结构、导光部及内窥镜，其中，散热结构包括散热器和盖状的导热硅胶垫；所述散热器的下表面为可接触FPGA芯片的第一平面，所述散热器的上表面为接触导热硅胶垫的第一斜面；所述导热硅胶垫包括套住所述散热器的侧壁、与散热器上的第一斜面对应的第二斜面、与中部套壳的内表面对应的第三斜面。本实用新型专利技术散热结构可以使FPGA芯片的热量通过热阻低的固体传导到导光部外壳上，导光部外壳外面的空气是室内环境，大大提升了散热效率，降低了FPGA芯片的工作温度，提升了FPGA芯片性能。片性能。片性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构、导光部及内窥镜


[0001]本技术涉及内窥镜导光部领域，特别是涉及一种内窥镜导光部的散热结构。

技术介绍

[0002]对于在医疗领域中广泛应用的内窥镜系统，如图1所示，内窥镜导光部20插入主机10内构成内窥镜镜体连接结构。连接结构要求连接稳定可靠，并保证内窥镜镜体和主机间数据传输稳定，而且随着传输速率需求的提升，内窥镜已经越来越多的采用光通信传输图像数据，在导光部内的电路板上有FPGA芯片处理高速图像信号，FPGA芯片工作时的温度对其性能至关重要。
[0003]如图2所示，为现有技术的镜体导光部结构，电路板205上有FPGA芯片204，电路板205装在支架203上，支架203前端与前端部201连接，支架203后端与后端部206连接，中部套壳202前端套在前端部201后侧，中部套壳202后端套在后端部206前侧，护套207与后端部206螺纹旋紧将中部套壳202夹紧固定，中部套壳202与前端部201间安装有密封圈，中部套壳202与后端部206间安装有密封圈，起到密封防水的作用，对FPGA芯片204的散热采用粘贴散热片的方式，由于导光部密封防水，导光部内的气体无法与导光部外的空气交换，散热片位于导光部内部的空气环境中，散热效能低，FPGA芯片204工作时的温度高，性能降低。
[0004]因此本领域技术人员致力于开发一种散热效率高的内窥镜导光部散热结构。

技术实现思路

[0005]有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种散热效率高的内窥镜导光部散热结构。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种散热结构，包括散热器和盖状的导热硅胶垫；
[0007]所述散热器的下表面为可接触FPGA芯片的第一平面，所述散热器的上表面为接触导热硅胶垫的第一斜面；
[0008]所述导热硅胶垫包括套住所述散热器的侧壁、与散热器上的第一斜面对应的第二斜面、与中部套壳的内表面对应的第三斜面。
[0009]为了便于安装，所述第三斜面由至少两段斜率依次减小的斜面形成。
[0010]较佳的，所述散热器由铜制成。
[0011]较佳的，所述散热器包括U型的散热底片和设置在散热底片上的散热片。
[0012]本技术还提供了一种导光部，包括支架，所述支架前端与前端部连接，所述支架后端与后端部连接，中部套壳前端套在前端部后侧，中部套壳后端套在后端部前侧，护套与后端部螺纹旋紧将中部套壳夹紧固定，中部套壳与前端部之间安装有第一密封圈，中部套壳与后端部之间安装有第二密封圈，所述支架上安装有电路板，所述电路板上安装有FPGA芯片，还包括上述的散热结构，所述散热器的下表面粘贴在所述FPGA芯片上，所述第一斜面与第二斜面贴紧，所述导热硅胶垫的第三斜面与中部套壳的内表面贴紧。
[0013]本技术还提供了一种内窥镜，包括上述的散热结构。
[0014]本技术的有益效果是：本技术散热结构可以使FPGA芯片的热量通过热阻低的固体传导到导光部外壳上，导光部外壳外面的空气是室内环境，大大提升了散热效率，降低了FPGA芯片的工作温度，提升了FPGA芯片性能。
附图说明
[0015]图1是现有技术中内窥镜系统的结构示意图。
[0016]图2是现有技术中导光部的结构示意图。
[0017]图3是本技术一具体实施方式中散热器的立体结构示意图。
[0018]图4是本技术一具体实施方式中散热器的侧视结构示意图。
[0019]图5是本技术一具体实施方式中导热硅胶垫的剖视结构示意图。
[0020]图6是本技术一具体实施方式中导热硅胶垫的立体结构示意图。
[0021]图7是图6的仰视结构示意图。
[0022]图8是本技术一具体实施方式中导光部的结构示意图。
[0023]图9是本技术一具体实施方式中导光部的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，需注意的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方式构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]如图3
‑
图7所示，一种散热结构，包括散热器208和盖状的导热硅胶垫209。
[0026]散热器208的下表面为可接触FPGA芯片204的第一平面208a，散热器208的上表面为接触导热硅胶垫209的第一斜面208b。
[0027]导热硅胶垫209包括套住散热器的侧壁209a、与散热器208上的第一斜面208b对应的第二斜面209b、与中部套壳202的内表面对应的第三斜面209c。
[0028]第三斜面209c由至少两段斜率依次减小的斜面形成。本实施例中，第三斜面209c由三段斜率依次减小的斜面形成。
[0029]散热器208由铜制成。铜的热阻低，便于传导FPGA芯片204的温度。
[0030]如图3所示，本实施例中，散热器208包括U型的散热底片和设置在散热底片上的散热片。
[0031]如图8、图9所示，上述的散热结构可应用于一种导光部，该导光部包括支架203，支架203前端与前端部201连接，支架203后端与后端部206连接，中部套壳202前端套在前端部201后侧，中部套壳202后端套在后端部206前侧，护套207与后端部206螺纹旋紧将中部套壳202夹紧固定，中部套壳202与前端部201之间安装有第一密封圈211，中部套壳202与后端部206之间安装有第二密封圈212，支架203上安装有电路板205，电路板205上安装有FPGA芯片204，还包括上述的散热结构，散热器208的下表面粘贴在FPGA芯片上，第一斜面208b与第二
斜面209b贴紧，导热硅胶垫209的第三斜面209c与中部套壳202的内表面贴紧。
[0032]上述的导光部在组装时，中部套壳202向前端部201套进，中部套壳202的内表面经由导热硅胶垫209的第三斜面209c将导热硅胶垫209压缩并贴紧。由于导热硅胶垫209有弹性，当组装完成后，FPGA芯片204与散热器208贴紧，散热器208与导热硅胶垫209贴紧，导热硅胶垫209与中部套壳202贴紧。散热器208(铜)与导热硅胶垫209(导热硅胶)和中部套壳202(铝)的热阻很低，可以将FPGA芯片204的温度传导到中部套壳202上，中部套壳202外部为开放的环境空间，散热效能得到提升。
[0033]上述的散热结构还可应用于一种内窥镜，有利于提供内窥镜的散热效率。
[0034]以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征是：包括散热器(208)和盖状的导热硅胶垫(209)；所述散热器(208)的下表面为可接触FPGA芯片(204)的第一平面(208a)，所述散热器(208)的上表面为接触导热硅胶垫(209)的第一斜面(208b)；所述导热硅胶垫(209)包括套住所述散热器的侧壁(209a)、与散热器(208)上的第一斜面(208b)对应的第二斜面(209b)、与中部套壳(202)的内表面对应的第三斜面(209c)。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征是：所述第三斜面(209c)由至少两段斜率依次减小的斜面形成。3.如权利要求1所述的散热结构，其特征是：所述散热器(208)由铜制成。4.如权利要求1所述的散热结构，其特征是：所述散热器(208)包括U型的散热底片和设置在散热底片上的散热片。5.一种导光部，包括支架(203)，所述支架(203)前端与前端部(...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宇，周健，邓安鹏，
申请(专利权)人：重庆金山医疗技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：