一种散热结构、导光部及内窥镜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热结构、导光部及内窥镜，其中，散热结构包括散热器和盖状的导热硅胶垫；所述散热器的下表面为可接触FPGA芯片的第一平面，所述散热器的上表面为接触导热硅胶垫的第一斜面；所述导热硅胶垫包括套住所述散热器的侧壁、与散热器上的第一斜面对应的第二斜面、与中部套壳的内表面对应的第三斜面。本实用新型专利技术散热结构可以使FPGA芯片的热量通过热阻低的固体传导到导光部外壳上，导光部外壳外面的空气是室内环境，大大提升了散热效率，降低了FPGA芯片的工作温度，提升了FPGA芯片性能。片性能。片性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构、导光部及内窥镜


[0001]本技术涉及内窥镜导光部领域，特别是涉及一种内窥镜导光部的散热结构。

技术介绍

[0002]对于在医疗领域中广泛应用的内窥镜系统，如图1所示，内窥镜导光部20插入主机10内构成内窥镜镜体连接结构。连接结构要求连接稳定可靠，并保证内窥镜镜体和主机间数据传输稳定，而且随着传输速率需求的提升，内窥镜已经越来越多的采用光通信传输图像数据，在导光部内的电路板上有FPGA芯片处理高速图像信号，FPGA芯片工作时的温度对其性能至关重要。
[0003]如图2所示，为现有技术的镜体导光部结构，电路板205上有FPGA芯片204，电路板205装在支架203上，支架203前端与前端部201连接，支架203后端与后端部206连接，中部套壳202前端套在前端部201后侧，中部套壳202后端套在后端部206前侧，护套207与后端部206螺纹旋紧将中部套壳202夹紧固定，中部套壳202与前端部201间安装有密封圈，中部套壳202与后端部206间安装有密封圈，起到密封防水的作用，对FPGA芯片204的散热采用粘贴散热片的方式，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征是：包括散热器(208)和盖状的导热硅胶垫(209)；所述散热器(208)的下表面为可接触FPGA芯片(204)的第一平面(208a)，所述散热器(208)的上表面为接触导热硅胶垫(209)的第一斜面(208b)；所述导热硅胶垫(209)包括套住所述散热器的侧壁(209a)、与散热器(208)上的第一斜面(208b)对应的第二斜面(209b)、与中部套壳(202)的内表面对应的第三斜面(209c)。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征是：所述第三斜面(209c)由至少两段斜率依次减小的斜面形成。3.如权利要求1所述的散热结构，其特征是：所述散热器(208)由铜制成。4.如权利要求1所述的散热结构，其特征是：所述散热器(208)包括U型的散热底片和设置在散热底片上的散热片。5.一种导光部，包括支架(203)，所述支架(203)前端与前端部(...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宇，周健，邓安鹏，
申请(专利权)人：重庆金山医疗技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：