测试插件其使用的测头制造技术

本发明专利技术涉及测量ＬＳＩ芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件，提供与半导体器件接触的测头的安装结构。具有如下特征的测试插件：它是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成；该插入部安装到设在该测头安装衬底的表面、按配线图案导通的电极孔上，可以装拆。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件，涉及与半导体器件接触的测头的安装结构。
技术介绍
测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件有称为悬臂型的卧式和称为垂直型的立式。随着近年来LSI芯片的大规模高集成化和测试的多重化，其中卧式测试插件存有不适应同时测量多个芯片的方面，从而逐渐很少使用。另一方面，立式测试插件，由于可以使用多个测试插件、测试插件配置的自由度高并适于同时测量多个芯片，因此成为现在的主流。如图8所示，立式测试插件A由备有与测试仪等检测用仪器(图中省略)接触的第1连接电极4的主衬底1、备有与该第1连接电极通电的多个通孔9的副衬底3、插入该通孔9并可能装卸的连接卡7、在一个主面2a上装有连接卡7且在另一主面2b上设有与作为测量对象物的IC芯片等半导体器件(图中省略)接触的多个测头6的间隔变换器2、以及将该间隔变换器2安装在主衬底1上并能拆卸的定位架10组成。为了检测LSI芯片等半导体器件，要求同时测定多个芯片，近年在这方面使用的测试插件的电极数进一步增多，也要求有电气接触稳定性高、高性能、高可靠性的测试插件。而且，由于该测试插件在处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有如下特点的测试插件：是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成，该插入部安装到设在该测头安装衬底的表面、按配线图案导通的电极孔上、可以装拆。

【技术特征摘要】
JP 2003-8-27 2003-208946;JP 2003-8-27 2003-2089471.一种具有如下特点的测试插件是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成，该插入部安装到设在该测头安装衬底的表面、按配线图案导通的电极孔上、可以装拆。2.如权利要求1所述的测试插件具有如下特征上述插入部具有弹性，在上述电极孔内保持压力接触。3.如权利要求1或权利要求2所述的测试插件具有如下特征按上述测头安装衬底表面的配线图案导通的电极孔，相对一个测头，它配置有多个。4.一种具有如下特征的测试插件用测头它是为安装到测头安装衬底的测试插件用测头，该测头由为安装到测头安装衬底并具有弹性的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部构成。5.如权利要求4所述的测试插件用测头具有如下特征上述测头拥有与每一个测头所有的电极数相同或比其少的多个插向上述测头安装衬底的插入部。6.如权利要求4或权利要求5所述的测试插件用测头，其特征是上述测头的小臂具有弹性。7.如权利要求4或权利要求6所述的测试插件用测头，其特征是上述测头的小臂呈弯曲形状。8.如权利要求4或权利要求6所述的测试插件用测头，其特征是上述测头的小臂呈直线形状，在与该直线形小臂相邻、夹在该小臂与该插入部之间位置设有板状弹簧。9.一种具有如下特征的测试插件它是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：森亲臣，佐藤胜彦，
申请(专利权)人：日本电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]