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本发明涉及测量ＬＳＩ芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件，提供与半导体器件接触的测头的安装结构。具有如下特征的测试插件：它是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底...
该专利属于日本电子材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电子材料株式会社授权不得商用。

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