一种电路板基材上料机构制造技术

技术编号:32041279 阅读:30 留言:0更新日期:2022-01-27 14:23
本实用新型专利技术涉及电路板生产设备技术领域,具体涉及一种电路板基材上料机构,包括固定架,所述固定架顶部内壁两侧设置有驱动导轨,所述驱动导轨上方设置有移动平台,所述移动平台上设置有多个均匀分布的第一气缸,所述第一气缸的工作端设置有用于吸附电路板基材的吸盘,所述移动平台下方设置有用于放置电路板基材的升降板,所述升降板顶部设置有多个均匀分布的用于对电路板基材进行定位限位杆,所述限位杆底端通过固定件与所述升降板固定连接,所述限位杆顶端外壁靠近电路板基材的一侧设置有防滑齿;本实用新型专利技术的目的在于提供一种不仅能实现自动上料,而且工作稳定、使用方便的电路板基材上料机构。路板基材上料机构。路板基材上料机构。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板基材上料机构


[0001]本技术涉及电路板生产设备
,具体涉及一种电路板基材上料机构。

技术介绍

[0002]在电路板生产过程中,需利用水平线对原材料(覆铜板)表面,进行化学与机械磨板处理,在电路板磨边前,需要先将覆铜板先送至输送带上,然后通过输送带将电路板带到水平磨板机位置进行磨板,目前对电路板上料时容易发生吸盘空吸或者多吸,工作稳定性差,造成电路板发生重叠,生产时形成不良件,使用十分不便。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本技术提供一种电路板基材上料机构,不仅能实现自动上料,而且工作稳定、使用方便。
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供一种电路板基材上料机构,包括固定架,所述固定架顶部内壁两侧设置有驱动导轨,所述驱动导轨上方设置有移动平台,所述移动平台上设置有多个均匀分布的第一气缸,所述第一气缸的工作端设置有用于吸附电路板基材的吸盘,所述移动平台下方设置有用于放置电路板基材的升降板,所述升降板顶部设置有多个均匀分布的用于对电路板基材进行定位限位杆,所述限位杆底端通过固定件与所述升降板固定连接,所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板基材上料机构,其特征在于:包括固定架(1),所述固定架(1)顶部内壁两侧设置有驱动导轨(2),所述驱动导轨(2)上方设置有移动平台(4),所述移动平台(4)上设置有多个均匀分布的第一气缸(5),所述第一气缸(5)的工作端设置有用于吸附电路板基材的吸盘(6),所述移动平台(4)下方设置有用于放置电路板基材的升降板(7),所述升降板(7)顶部设置有多个均匀分布的用于对电路板基材进行定位限位杆(8),所述限位杆(8)底端通过固定件(10)与所述升降板(7)固定连接,所述限位杆(8)顶端外壁靠近电路板基材的一侧设置有防滑齿(9)。2.如权利要求1所述的一种电路板基材上料机构,其特征在于:所述固定件(10)包括卡块(15),所述卡块(15)内侧的一端开设有两个对称设置的弧形卡槽(17),所述限位杆(8)底端卡装在两个弧形卡槽(17)内并通过锁紧螺栓(19)夹紧固定。3.如权利要求2所述的一种电路板基...

【专利技术属性】
技术研发人员:张庭主王俊浩赵贝贝刘自亮
申请(专利权)人:信阳初鑫电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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