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一种电路板基材上料机构制造技术
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文档序号:32041279
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本实用新型涉及电路板生产设备技术领域,具体涉及一种电路板基材上料机构,包括固定架,所述固定架顶部内壁两侧设置有驱动导轨,所述驱动导轨上方设置有移动平台,所述移动平台上设置有多个均匀分布的第一气缸,所述第一气缸的工作端设置有用于吸附电路板基材...
该专利属于信阳初鑫电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信阳初鑫电子有限公司授权不得商用。
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