【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造装置及方法,特别是一种。
技术介绍
习知晶粒取放检测过程,为指将晶粒从晶圆上取出,放到承盘,再开始依序将晶粒从承盘取出并放到测试平台。如图1所示,习知技术的晶取放检测流程图,首先将晶粒20从晶圆10取出,放入承盘30;再利用拾取方法将晶粒20从承盘30取出放入测试平台进行测试。但是,晶粒20在测试前,经过多次移动,所以在测试前,必须先对晶粒20进行定位,除了Y方向定位41,还必须经过X方向定位42,而且在定位过程中还必须经过至少三个引脚(PIN)定位才能开始进行测试。晶粒的移动、定位烦杂、晶粒分类检测效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种直接在晶圆上测试、不需多次移动晶粒、快速定位晶粒、提高晶粒分类检测效率的。本专利技术晶粒检测分类方法包括如下步骤步骤一将至少具有一晶粒的晶圆设置于第一平台上;步骤二于第一平台下升起定位轴,借以抵起晶粒;步骤三借由设置于第一机械手臂上探针测试晶粒;步骤四借由第二机械手臂吸取晶粒置入第二平台上。本专利技术晶粒检测分类装置包含供具有至少一晶粒的晶圆设置的第一平台、定位轴、第一机械手臂、设有吸取结构的第二机械臂及供晶粒设置的第二平台;定位轴设于第一平台下,且具有可升降的抵端;第一机械手臂设有探针。其中第二平台上包含至少一特定容器。测试包含检测晶粒的电性测试。步骤四中包含依据步骤三测试置入已预先分类的特定容器。步骤一还包含预先进行晶圆划分为晶粒。步骤一还包含对设置切割后晶圆的蓝膜进行崩裂。第二平台上具有至少一特定容器。测试包含检测晶粒的电性测试。晶粒依据第一机械臂探针测试并置入已预先分类的特定容器 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶粒检测分类方法,其特征在于它包括如下步骤步骤一将至少具有一晶粒的晶圆设置于第一平台上;步骤二于第一平台下升起定位轴,借以抵起晶粒;步骤三借由设置于第一机械手臂上探针测试晶粒;步骤四借由第二机械手臂吸取晶粒置入第二平台上。2.根据权利要求1所述的晶粒检测分类方法,其特征在于所述的第二平台上包含至少一特定容器。3.根据权利要求1所述的晶粒检测分类方法,其特征在于所述的测试包含检测晶粒的电性测试。4.根据权利要求2所述的晶粒检测分类方法,其特征在于所述的步骤四中包含依据步骤三测试置入已预先分类的特定容器。5.根据权利要求1所述的晶粒检测分类方法,其特征在于所述的步骤一还包含预先进行晶圆划分为晶粒。6.根据权利要求1所述的晶粒检测分类方法,其特征在于所述的步骤一还包含对设置切割后晶圆的蓝膜进行崩裂。7.一种晶粒...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡东宏,王祥麟,吴家玮,黄志中,
申请(专利权)人:敏盛科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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