一种阵列式微操作芯片、操作系统及操作方法技术方案

本发明专利技术提供了一种阵列式微操作芯片、操作系统及操作方法,包括：第一基底、中间层、以及第二基底；中间层的中心部配置有操作区域、配置在操作区域第一侧的第一微流控通道、以及配置在操作区域第二侧的第二微流控通道；第一基底的上表面中心部配置有多个第一触点，多个第一触点电气连接至第一基底端部的多个第一边缘电极，第二基底下表面的中心部配置有多个第二触点，多个第一触点电气连接至第二基底端部的多个第二边缘电极，第一、第二边缘电极用于与控制器的输出端电气连接；多个第一触点与操作区域的第一表面接触、多个第二触点与所述操作区域的第二表面接触。解决了在电场内对微米尺度的微粒存在操作力较弱，可控区域较小的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列式微操作芯片、操作系统及操作方法


[0001]本专利技术涉及微控领域，特别涉及一种阵列式微操作芯片、操作系统及操作方法。

技术介绍

[0002]传统微粒操作方式如基于流体动力学的微粒被动操控方法在细胞操纵精准度与灵活性上存在不足。
[0003]基于电控的微流控操控具有准确度高、可灵活控制的优点，但现阶段由于电场在操纵微米尺度微粒上存在操作力较弱，可控区域较小等缺点，集中在单一平面的二维微电极微流控芯片的广域内操控细胞的效果不好；三维微电极结构的微流控芯片通过合理的设计在某种程度上克服了电场在通道上的衰减,但加工工艺复杂且成本昂贵，难以在实际生产生活中应用。
[0004]有鉴于此，提出本申请。

技术实现思路

[0005]本专利技术公开了一种阵列式微操作芯片、操作系统及操作方法，旨在解决现有技术中，在电场内对微米尺度的微粒存在操作力较弱，可控区域较小的问题。
[0006]本专利技术第一实施例提供了一种阵列式微操作芯片，包括：第一基底、中间层、以及第二基底；
[0007]其中，所述第一基底的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列式微操作芯片,其特征在于，包括：第一基底、中间层、以及第二基底；其中，所述第一基底的上表面与所述中间层的第一表面接触，所述第二基底的下表面与所述中间层的第二表面接触；所述中间层的中心部配置有操作区域、配置在所述操作区域第一侧的第一微流控通道、以及配置在所述操作区域第二侧的第二微流控通道；所述第一基底的上表面中心部配置有多个第一触点，多个所述第一触点电气连接至所述第一基底端部的多个第一边缘电极，所述第一边缘电极用于与控制器的输出端电气连接；所述第二基底下表面的中心部配置有多个第二触点，多个所述第一触点电气连接至所述第二基底端部的多个第二边缘电极，所述第二边缘电极用于与控制器的输出端电气连接；其中，多个所述第一触点与所述操作区域的第一表面接触、多个所述第二触点与所述操作区域的第二表面接触。2.根据权利要求1所述的一种阵列式微操作芯片,其特征在于，所述第一微流控通道和所述第二微流控通道为波状通道。其中，所述第一微流控通道远离所述操作区域的端点设置有入口，所述第二微流控通道远离所述操作区域的端点设置有出口，其中，所述入口用于连接注射器，所述出口用于连接废液池。3.根据权利要求1所述的一种阵列式微操作芯片,其特征在于，所述中间层的的材质为PDMS。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：宦智杰，张哲敏，马玮城，郑雄标，
申请(专利权)人：厦门理工学院，
类型：发明
国别省市：