本发明专利技术提供了一种具有清碎屑功能的芯片切割装置及其工作方法，属于芯片加工设备技术领域，包括机架、切割部、按压部及吸尘部，所述机架顶部设有工作台和固定柱，所述切割部包括电机、刀片及升降部，所述刀片通过转动轴与电机输出端驱动相连，所述电机通过升降部与固定柱相连，所述按压部设于工作台上靠近切割部处，所述固定柱及切割部外侧设有防护罩，所述吸尘部设于固定柱侧面且端部伸入防护罩内侧。该种具有清碎屑功能的芯片切割装置具有清碎屑功能，可清除芯片加工过程中产生的碎屑粉末，使工作环境整洁；该种具有清碎屑功能的芯片切割装置的工作方法简单，对芯片的切割质量好，环保性好，适宜于工业大规模推广。适宜于工业大规模推广。适宜于工业大规模推广。
【技术实现步骤摘要】
一种具有清碎屑功能的芯片切割装置及其工作方法
[0001]本专利技术属于芯片加工设备
，具体地，涉及一种具有清碎屑功能的芯片切割装置及其工作方法。
技术介绍
[0002]随着制造业的飞速发展，新一代信息技术也得到飞速发展，而芯片作为信息技术的基础，在近些年来也得到快速发展，芯片技术是制造领域的关键复杂技术，也是高新技术产业的核心技术，其发展程度可用于衡量一个国家综合实力的重要指标。芯片是内含集成电路的硅片，芯片应用非常广泛，比如计算机的中央处理器、手机里的射频、通信基站的模数转换器等都需要用到芯片，在物联网、智能汽车、VR/AR等新兴产业都需要芯片。芯片产品主要分为微处理器、储存器、逻辑器和模拟器四大类，芯片体积小，精密度要求高，芯片的加工步骤多，其制造工艺首先采用硅棒进行切片，然后进行研磨、腐蚀等环节，经过封装、测试等工艺使其制备为模块芯片。由于硅棒材质硬而脆，在对其进行切片时，会产生一定粉末灰尘，这些灰尘如不及时清除，会散发在周围环境中被人体吸收，对人身健康存在极大隐患。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术提供一种具有清碎屑功能的芯片切割装置及其工作方法，该种具有清碎屑功能的芯片切割装置具有清碎屑功能，可清除芯片加工过程中产生的碎屑粉末，使工作环境整洁；该种具有清碎屑功能的芯片切割装置的工作方法简单，对芯片的切割质量好，环保性好，适宜于工业大规模推广。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现：一种具有清碎屑功能的芯片切割装置，包括机架、切割部、按压部及吸尘部，所述机架顶部设有工作台，所述工作台一端设有C型截面的固定柱，所述切割部包括电机、刀片及升降部，所述刀片通过转动轴与电机输出端驱动相连，所述电机通过升降部与固定柱相连，所述工作台上设有落料口，所述落料口设于刀片正下方，所述机架内设有接料盒，所述机架底部设有一组均匀分布的万向轮，所述接料盒设于落料口下方，所述工作台上设有置物槽，所述置物槽两端分别伸至落料口及工作台端部，所述按压部设于工作台上靠近切割部处且设于置物槽正上方，所述固定柱及切割部外侧设有防护罩，所述吸尘部包括吸尘器及吸尘管，所述吸尘器设于固定柱侧面，所述吸尘管一端与吸尘器相连，另一端伸入防护罩内侧，所述防护罩底部与置物槽相连处设有进料口。切割部由升降部带动升降对硅棒进行切片，切割过程中产生的粉尘碎屑由吸尘器吸收；按压部对芯棒进行按压，方便切割，切割后的产品经落料口进入接料盒内。
[0005]进一步地，所述吸尘管端部设有吸尘罩，所述吸尘管通过固定块设于防护罩侧面。吸尘罩方便碎屑的吸入。
[0006]进一步地，所述升降部包括导轨、L型的连接架及第一气缸，所述第一气缸设于固定柱顶部，所述导轨设于固定柱内侧，所述电机设于连接架上，所述连接架侧面通过滑块与导轨滑动相连，所述连接架顶部通过第一活塞杆与第一气缸相连。
[0007]进一步地，所述按压部包括第二气缸、第一固定架及压板，所述第二气缸通过第一固定架设于工作台上，所述压板设于第一固定架下表面且顶部通过第二活塞杆与第二气缸驱动相连，所述压板设于置物槽正上方。
[0008]进一步地，所述压板内侧设有防滑层。增加按压作用。
[0009]进一步地，所述芯片切割装置还包括推料部，所述推料部设于置物槽上方靠近工作台端部处。可自动推动芯棒移动进行切割。
[0010]进一步地，所述推料部包括第三气缸、推板及连接板，所述第三气缸通过第二固定架设于工作台上，所述推板底部设于置物槽内，顶侧与连接板相连，所述连接板顶部通过第三活塞杆与第三气缸驱动相连。
[0011]进一步地，所述置物槽及压板截面均设为圆弧形，所述推板设为圆柱体状，所述推板半径与置物槽半径相等。
[0012]本专利技术还提供了一种具有清碎屑功能的芯片切割装置的工作方法，使用如上所述的一种具有清碎屑功能的芯片切割装置，包括如下加工步骤：S1：将待加工芯棒置于置物槽上，芯棒端部伸至刀片正下方处，然后启动第二气缸，带动压板将芯棒上表面压住，启动电机，带动刀片转动，同时启动第一气缸，带动刀片沿导轨下移，刀片对芯棒进行切割，切割后的芯片经落料口进入接料盒内；S2：切割过程中打开吸尘器，切割过程中产生的碎屑经吸尘管被吸尘器吸收；S3：切割完毕，第一气缸带动刀片上移，同时，第二气缸带动压板上移，松开芯棒，第三气缸驱动推板将芯棒推至切割部位，第一气缸继续驱动刀片下移对芯棒进行切割，重复以上步骤至芯棒整体切割操作完成。
[0013]有益效果：与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术提供的一种具有清碎屑功能的芯片切割装置及其工作方法，该种具有清碎屑功能的芯片切割装置具有清碎屑功能，可清除芯片加工过程中产生的碎屑粉末，使工作环境整洁，推料部可自动推动芯棒移动进行切割；该种具有清碎屑功能的芯片切割装置的工作方法简单，对芯片的切割质量好，环保性好，适宜于工业大规模推广。
附图说明
[0014]图1为本专利技术所述的一种具有清碎屑功能的芯片切割装置结构图；图2为本专利技术所述的置物槽与推板侧面结构图；图3为本专利技术所述的压板侧面结构图。
[0015]图中：1机架、11工作台、111置物槽、112落料口、12固定柱、13接料盒、14万向轮、2切割部、21电机、22刀片、23转动轴、24升降部、241导轨、242滑块、243连接架、244第一气缸、245第一活塞杆、3按压部、31第二气缸、32第二活塞杆、33第一固定架、34压板、341防滑层、35导杆、4推料部、41第三气缸、42第三活塞杆、43推板、44连接板、45第二固定架、5吸尘部、51吸尘器、52吸尘管、521固定块、53吸尘罩、54防护罩、541进料口。
具体实施方式
[0016]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0017]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。
[0019]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有清碎屑功能的芯片切割装置，其特征在于：包括机架（1）、切割部（2）、按压部（3）及吸尘部（5），所述机架（1）顶部设有工作台（11），所述工作台（11）一端设有C型截面的固定柱（12），所述切割部（2）包括电机（21）、刀片（22）及升降部（24），所述刀片（22）通过转动轴（23）与电机（21）输出端驱动相连，所述电机（21）通过升降部（24）与固定柱（12）相连，所述工作台（11）上设有落料口（112），所述落料口（112）设于刀片（22）正下方，所述机架（1）内设有接料盒（13），所述机架（1）底部设有一组均匀分布的万向轮（14），所述接料盒（13）设于落料口（112）下方，所述工作台（11）上设有置物槽（111），所述置物槽（111）两端分别伸至落料口（112）及工作台（11）端部，所述按压部（3）设于工作台（11）上靠近切割部（2）处且设于置物槽（111）正上方，所述固定柱（12）及切割部（2）外侧设有防护罩（54），所述吸尘部（5）包括吸尘器（51）及吸尘管（52），所述吸尘器（51）设于固定柱（12）侧面，所述吸尘管（52）一端与吸尘器（51）相连，另一端伸入防护罩（53）内侧，所述防护罩（53）底部与置物槽（111）相连处设有进料口（541）。2.根据权利要求1所述的一种具有清碎屑功能的芯片切割装置，其特征在于：所述吸尘管（52）端部设有吸尘罩（53），所述吸尘管（52）通过固定块（521）设于防护罩（54）侧面。3.根据权利要求1所述的一种具有清碎屑功能的芯片切割装置，其特征在于：所述升降部（24）包括导轨（241）、L型的连接架（243）及第一气缸（244），所述第一气缸（244）设于固定柱（12）顶部，所述导轨（241）设于固定柱（12）内侧，所述电机（21）设于连接架（243）上，所述连接架（243）侧面通过滑块（242）与导轨（241）滑动相连，所述连接架（243）顶部通过第一活塞杆（245）与第一气缸（244）相连。4.根据权利要求1所述的一种具有清碎屑功能的芯片切割装置，其特征在于：所述按压部（3）包括第二气缸（31）、第一固定架（33）及压板（34），所述第二气缸（31）通过第一固定架（33）...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁文华，
申请(专利权)人：徐州市沂芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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