一种抛金颗粒、抛金水磨石陶瓷板及其制备方法技术

技术编号:32030216 阅读:51 留言:0更新日期:2022-01-27 12:58
本发明专利技术公开一种抛金颗粒、抛金水磨石陶瓷板及其制备方法。所述抛金颗粒的原料组成包括基础粉料和占基础粉料质量比20~50%的单晶硅。所述制备方法得到的抛金水磨石陶瓷板经抛光后表面颗粒呈现明显的金属光泽。光后表面颗粒呈现明显的金属光泽。光后表面颗粒呈现明显的金属光泽。

【技术实现步骤摘要】
一种抛金颗粒、抛金水磨石陶瓷板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种抛金颗粒、抛金水磨石陶瓷板及其制备方法,属于陶瓷砖生产制造


技术介绍

[0002]传统水磨石是由混凝土和鹅卵石加工而成的制品,存在易风化、易腐蚀、寿命短、不防水、抗污效果差、自重较高引起搬运不便、抗折强度低等缺陷,极大程度上影响了用户的使用体验。中国专利CN107324815A公开一种仿水磨石瓷质通体抛光砖的制备方法,将粉料造粒筛分以形成粒子料,再将主色粉、麻点粉和粒子料混合形成混合粉料,混合粉料在格栅内完成布料后,送入压机压制成型为坯体,入窑炉烧成后经抛光得到通体一致的砖体。该方法操作工艺复杂,粒子料经烧成抛光后没有金属光泽,装饰效果相对单一。也有技术方案采用镍铬合金为主的金属干粒形成金属光泽,但是该方法需要加入大量金属干粒,成本高,不予工业推广应用。

技术实现思路

[0003]针对上述问题,本专利技术提供一种抛金颗粒、抛金水磨石陶瓷板及其制备方法,得到的抛金水磨石陶瓷板经抛光后表面颗粒呈现明显的金属光泽。
[0004]第一方面,本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛金颗粒,其特征在于,所述抛金颗粒的原料组成包括基础粉料和占基础粉料质量比20~50%的单晶硅。2.根据权利要求1所述的抛金颗粒,其特征在于,所述单晶硅的粒径为60~120目。3.根据权利要求1或2所述的抛金颗粒,其特征在于,所述抛金颗粒的粒径为5~35mm。4.根据权利要求3所述的抛金颗粒,其特征在于,所述抛金颗粒的颗粒级配包括:以质量百分比计,25~35mm的颗粒占比为15~25%,15~25mm的颗粒占比为35~55%,5~15mm的颗粒占比为25~35%。5.根据权利要求1至4中任一项所述的抛金颗粒,其特征在于,所述基础粉料的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:60.0~70.0%、Al2O3:19.0~25.0%、Fe2O3:0.5~1.5%、TiO2:0.1~1.0%、CaO:0.1~1.0%、MgO:0.1~1.0%、K2O:2.0~4.0%、Na2...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘利敏邓来福汪庆刚王贤超程科木黄玲艳
申请(专利权)人:蒙娜丽莎集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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