【技术实现步骤摘要】
具有混合导电聚合物触头的电连接器组件
[0001]本文的主题总体涉及电连接器组件。
技术介绍
[0002]向更小、更轻、更高性能的电子部件和更高密度的电路发展的趋势已经导致了印刷电路板和电子封装设计中的表面安装技术的发展。可表面安装封装允许电子封装(比如集成电路或计算机处理器)可分离地连接到电路板表面上的焊盘,而不是通过焊接在穿过电路板的电镀孔中的触头或引脚。表面安装技术可以允许增加电路板上的部件密度,从而节省电路板上的空间。
[0003]表面安装技术的一种形式包括插座连接器。插座连接器可以包括保持触头阵列的基板。一些已知的插座连接器具有可压缩以在主电路板和电子封装之间提供插入件的导电聚合物柱阵列。然而,已知的插座连接器具有低偏转和工作范围。导电聚合物可能随着时间表现出应力松弛,因为负载材料会破坏并不利地影响聚合物材料的交联。导电聚合物的材料可能随着时间经历永久变形或蠕变,导致插座连接器具有潜在的有限工作寿命,并且不能被重复使用。
[0004]仍需要一种包括具有延长工作寿命的改进触头的电连接器组件。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件(100),包括:载体(154),其具有上表面(160)和下表面(162),所述下表面配置为面向主电路板(104),所述上表面配置为面向电气部件(108)的部件电路板(106),所述载体包括穿过其中的多个触头开口(164);联接到载体并穿过相应触头开口的触头(200),每个触头具有在上配合界面(204)和下配合界面(206)之间延伸的导电聚合物柱(202),所述导电聚合物柱可在上配合界面和下配合界面之间压缩,所述导电聚合物柱包括内芯(230)和外支撑体(232),所述内芯由第一材料制成,所述外支撑体由第二材料制成,第二材料的压缩永久变形低于第一材料,第一材料的电导率高于第二材料。2.根据权利要求1所述的电连接器组件(100),其中,所述内芯(230)的第一材料是导电聚合物,并且其中,所述外支撑体(232)的第二材料是非导电聚合物。3.根据权利要求1所述的电连接器组件(100),其中,所述内芯(230)在所述载体(154)上形成就位,并且其中,所述外支撑体(232)在所述载体上形成就位。4.根据权利要求1所述的电连接器组件(100),其中,所述外支撑体(232)通过第一模制件固定到所述载体(154),并且其中,所述内芯(230)通过第二模制件固定到所述载体和所述外支撑体。5.根据权利要求1所述的电连接器组件(100),其中,所述内芯(230)通过第一模制件...
【专利技术属性】
技术研发人员:JJ康索利,CW摩根,M霍尔福斯特比尔斯,L王,
申请(专利权)人:泰连服务有限公司,
类型:发明
国别省市:
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