玻璃布、芯板和印制电路板制造技术

本公开提供一种玻璃布，所述玻璃布包括多条沿第一方向延伸的经向玻纤和多条沿第二方向延伸的纬向玻纤，所述第一方向与所述第二方向交叉且不垂直，以使得多条所述经向玻纤与多条所述纬向玻纤编织成所述玻璃布。本公开还提供一种芯板和一种印制电路板，所述印制电路板中的差分信号对内时延较小。中的差分信号对内时延较小。中的差分信号对内时延较小。

【技术实现步骤摘要】
玻璃布、芯板和印制电路板


[0001]本公开涉及印制电路板领域，具体地，涉及一种用于印制电路板的玻璃布、一种包括该玻璃布的芯板和一种包括该玻璃布的制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板包括基板、设置在基板中和设置在背离基板一侧的表面的走线，其中，所述玻璃布的主要功能是强化印制电路板的结构。基板包括基体和嵌入所述基体中的玻璃布。具体地，在制备基板时，将玻璃布浸入树脂中，然后将携带有树脂的玻璃布固化，从而使得所述树脂形成所述基体。
[0003]玻璃布包括经向玻纤和纬向玻纤，印制电路板上的所述走线可能会落在经向玻纤上，也可能落在纬向玻纤上、也可能落在经向玻纤和纬向玻纤之间的基体上。
[0004]由于玻璃布的介电常数不同于基体的介电常数，这会导致走线中正负信号的传播速度产生差异，这种现象被称之为玻纤效应。
[0005]例如，图1中所示的是相关技术中，印制电路板中的目前的玻璃布的中，经向玻纤110与纬向玻纤120互相垂直。这就导致差分对中的一条走线320非常有可能与经向玻纤完110全重叠、差分对中的另一条走线310会经过经向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印制电路板的玻璃布，其特征在于，所述玻璃布包括多条沿第一方向延伸的经向玻纤和多条沿第二方向延伸的纬向玻纤，所述第一方向与所述第二方向交叉且不垂直，以使得多条所述经向玻纤与多条所述纬向玻纤编织成所述玻璃布。2.根据权利要求1所述的玻璃布，其特征在于，所述玻璃布的卷绕方向与第一方向平行。3.根据权利要求2所述的玻璃布，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向之间的顺时针角度满足以下关系：60
°
≤α＜90
°
，其中，α为所述第一方向和所述第二方向之间的顺时针角度。4.根据权利要求1所述的玻璃布，其特征在于，所述第二方向垂直于所述玻璃布的卷绕方向。5.根据权利要求4所述的玻璃布，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向之间的逆时针角度满足以下关系：90
°
＜β≤105
°
，其中，β为所述第二方向与所述第一方向之间的角度。6.根据权利要求1所述的玻璃布，其特征在于，所述第一方向与所述玻璃布的卷绕方向之间的逆时针角度满足以下关系：0
°
＜γ1≤15
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【专利技术属性】
技术研发人员：尹昌刚，魏仲民，易毕，任永会，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：