本发明专利技术实施例提供一种真空装置，涉及半导体技术领域，可避免密封圈被腐蚀或沾污，甚至出现变形或裂缝等问题。该真空装置包括腔体、密封盖、密封圈、以及保护环；密封圈和保护环设置于真空装置的内侧壁。保护环覆盖密封圈的内侧面。密封圈用于在腔体与密封盖处于对合状态时，密封真空装置。密封真空装置。密封真空装置。
【技术实现步骤摘要】
一种真空装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种真空装置。
技术介绍
[0002]密封圈常应用于真空装置中，起到密封作用。
[0003]然而，真空装置处于工作状态时，真空装置内可能为高温条件，且真空装置内可能包括等离子、气体等。等离子、气体、高温可能导致密封圈表面被刻蚀，从而出现变形或裂纹。此时会引起诸如泄露、或生成其他颗粒的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的提供一种真空装置，避免密封圈出现变形或裂缝等问题，提高真空装置的密封性。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供一种真空装置，包括腔体、密封盖、密封圈、以及保护环。密封圈和保护环设置于真空装置的内侧壁。保护环覆盖密封圈的内侧面。密封圈用于在腔体与密封盖处于对合状态时，密封真空装置。
[0006]可选的，腔体具有第一开口。密封圈和保护环固定于腔体的内侧壁上，且密封圈中的一部分和保护环中的一部分超出腔体的第一开口。
[0007]可选的，腔体包括第一凹槽，密封圈和保护环中未超出腔体的部分固定于第一凹槽内。
[0008]可选的，密封盖具有第二开口。密封圈和保护环固定于密封盖的内侧壁上，且密封圈中的一部分和保护环中的一部分超出密封盖的第二开口。
[0009]可选的，密封盖包括第二凹槽，密封圈和保护环中未超出密封盖的部分固定于第二凹槽内。
[0010]可选的，保护环与密封圈之间的间距小于5cm。
[0011]可选的，保护环与密封圈完全贴合。
[0012]可选的，保护环靠近密封圈的表面的形状为C型。
[0013]可选的，保护环的材料为金属。
[0014]可选的，密封圈为全氟醚O型密封圈。
[0015]本专利技术提供的真空装置包括密封圈和保护环，可利用保护环覆盖密封圈的内侧面，利用腔体11和密封盖12覆盖密封圈13的其他面，以对密封圈起到保护作用。这样一来，即使真空装置工作时产生等离子、气体等，或者真空装置处于高温条件，密封圈也不会因腐蚀或者沾污而出现变形或裂纹，进而避免空气等进入真空装置内，或者真空装置出现泄漏等问题。基于此，提高应用该真空装置制造出的膜层品质的同时，还可节省更换密封圈的成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术实施例提供的一种真空装置的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例提供的一种真空装置的结构示意图；
[0019]图3位本专利技术实施例提供的一种真空装置的剖视示意图；
[0020]图4a位本专利技术实施例提供的一种真空装置的剖视示意图；
[0021]图4b位本专利技术实施例提供的一种真空装置的剖视示意图。
[0022]附图标记：
[0023]11-腔体；12-密封盖；13-密封圈；14-保护环。
具体实施方式
[0024]以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
[0025]在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
[0026]在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。
[0027]本专利技术实施例提供一种真空装置，如图1和图2所示，包括腔体11、密封盖12、密封圈13、以及保护环14。密封圈13和保护环14设置于腔体11的内侧壁。保护环14覆盖密封圈12的内侧面。密封圈13用于在腔体11与密封盖12处于对合状态时，密封真空装置。
[0028]此处，由于真空装置是依靠腔体11与密封盖12之间上下挤压排空内部的空气，以达到真空状态。因此，即使在真空装置中设置保护环14，也不会影响真空装置的密封性。
[0029]上述真空装置处于密封状态时，腔体11与密封盖12对合。真空装置处于非密封状态时，腔体11与密封盖12还可以分离。
[0030]如图1所示，上述腔体11还可以具有第一开口(图中未示出)。密封圈13和保护环14固定于腔体11的内侧壁上，且密封圈13中的一部分和保护环14中的一部分超出腔体11的第一开口。此时，在保护环14覆盖密封圈13的内侧面的基础上，当腔体11与密封盖12对合时，密封盖12覆盖密封圈13中超出第一开口的部分的上表面，同时，密封圈13的外侧面和下表面始终被腔体11的侧壁覆盖。
[0031]此处，密封圈13的外侧面是与腔体11的侧壁接触的侧面，密封圈13的内侧面为与
密封圈13的外侧面相对的侧面，相较于密封圈13的外侧面，密封圈13的内侧面位于真空装置的内侧。
[0032]上述腔体11还可以包括第一凹槽(图中未示出)，密封圈13和保护环14中未超出腔体11的部分固定于第一凹槽内。
[0033]如图2所示，上述密封盖12还可以具有第二开口(图中未示出)。密封圈13和保护环14固定于密封盖12的内侧壁上，且密封圈13中的一部分和保护环14中的一部分超出密封盖12的第二开口。此时，在保护环14覆盖密封圈13的内侧面的基础上，当腔体11与密封盖12对合时，腔体11覆盖密封圈13中超出第二开口的部分的下表面，同时，密封圈13的外侧面和上表面始终被密封盖12的侧壁覆盖。
[0034]此处，密封圈13的外侧面是与密封盖12的侧壁接触的侧面，密封圈13的内侧面为与密封圈13的外侧面相对的侧面，相较于密封圈13的外侧面，密封圈13的内侧面位于真空装置的内侧。
[0035]上述密封盖12还可以包括第二凹槽(图中未示出)，密封圈13和保护环14中未超出密封盖12的部分固定于第二凹槽内。
[0036]上述密封圈13的材质和型号可以不做具体限定，只要可以起到密封作用，防止空气等进入真空装置内部即可。示例的，密封圈13可以是O型圈(O-ring)、V型密封圈、U型密封圈、矩形密封圈、Y型密封圈等。
[0037]例如，密封圈13还可以为全氟醚(FFKM)O型密封圈。一方面，全氟醚O型密封圈具有很强的耐腐蚀性、耐化学性、耐高温。另一方面，全氟醚O型密封圈的成本较高，一旦被腐蚀，其更换本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空装置，其特征在于，包括腔体、密封盖、密封圈、以及保护环；所述密封圈和所述保护环设置于所述真空装置的内侧壁；所述保护环覆盖所述密封圈的内侧面；所述密封圈用于在所述腔体与所述密封盖处于对合状态时，密封所述真空装置。2.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述腔体具有第一开口；所述密封圈和所述保护环固定于所述腔体的内侧壁上，且所述密封圈中的一部分和所述保护环中的一部分超出所述腔体的第一开口。3.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述腔体包括第一凹槽，所述密封圈和所述保护环中未超出所述腔体的部分固定于所述第一凹槽内。4.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述密封盖具有第二开口；所述密封圈和所述保护环固定于所述密封盖的内侧壁上...
【专利技术属性】
技术研发人员：金暻台，白国斌，崔恒玮，丁云凌，王桂磊，高建峰，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。