一种真空装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种真空装置，涉及半导体技术领域，可避免密封圈被腐蚀或沾污，甚至出现变形或裂缝等问题。该真空装置包括腔体、密封盖、密封圈、以及保护环；密封圈和保护环设置于真空装置的内侧壁。保护环覆盖密封圈的内侧面。密封圈用于在腔体与密封盖处于对合状态时，密封真空装置。密封真空装置。密封真空装置。

【技术实现步骤摘要】
一种真空装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种真空装置。

技术介绍

[0002]密封圈常应用于真空装置中，起到密封作用。
[0003]然而，真空装置处于工作状态时，真空装置内可能为高温条件，且真空装置内可能包括等离子、气体等。等离子、气体、高温可能导致密封圈表面被刻蚀，从而出现变形或裂纹。此时会引起诸如泄露、或生成其他颗粒的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的提供一种真空装置，避免密封圈出现变形或裂缝等问题，提高真空装置的密封性。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供一种真空装置，包括腔体、密封盖、密封圈、以及保护环。密封圈和保护环设置于真空装置的内侧壁。保护环覆盖密封圈的内侧面。密封圈用于在腔体与密封盖处于对合状态时，密封真空装置。
[0006]可选的，腔体具有第一开口。密封圈和保护环固定于腔体的内侧壁上，且密封圈中的一部分和保护环中的一部分超出腔体的第一开口。
[0007]可选的，腔体包括第一凹槽，密封圈和保护环中未超出腔体的部分固定于第一凹槽内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空装置，其特征在于，包括腔体、密封盖、密封圈、以及保护环；所述密封圈和所述保护环设置于所述真空装置的内侧壁；所述保护环覆盖所述密封圈的内侧面；所述密封圈用于在所述腔体与所述密封盖处于对合状态时，密封所述真空装置。2.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述腔体具有第一开口；所述密封圈和所述保护环固定于所述腔体的内侧壁上，且所述密封圈中的一部分和所述保护环中的一部分超出所述腔体的第一开口。3.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述腔体包括第一凹槽，所述密封圈和所述保护环中未超出所述腔体的部分固定于所述第一凹槽内。4.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述密封盖具有第二开口；所述密封圈和所述保护环固定于所述密封盖的内侧壁上...

【专利技术属性】
技术研发人员：金暻台，白国斌，崔恒玮，丁云凌，王桂磊，高建峰，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
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