显示装置与其制造方法制造方法及图纸

本公开实施例提出一种显示装置与其制造方法。此制造方法包含形成开关结构，开关结构包含多个开关元件，此制造方法也包含形成发光结构，发光结构包含多个发光元件。此制造方法还包含将发光结构放置于开关结构之上，使每个发光元件位于每个开关元件之上。此制造方法包含通过激光将每个发光元件与对应的开关元件连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
显示装置与其制造方法


[0001]本公开实施例涉及一种显示装置与其制造方法，尤其涉及一种具有高解析度的显示装置与其制造方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(light emitting diode,LED)具有高亮度、高对比、广视角、长寿命、低耗电等优势。因此，发光二极管已广泛被应用于显示装置中。随着发光二极管的技术进步，如微型发光二极管(micro-LED,mLED或μLED)的发展引人注目，并期望将微型发光二极管应用于高画质、高解析度的显示装置中。然而，在发光二极管的实施中存在许多技术上的挑战。
[0003]举例来说，一般使用倒装芯片粘合(flip-chip bonding)或引线粘合(wire bonding)将微型发光二极管裸片(micro LED chip)粘合到驱动电路以达成像素显示发光时，微型发光二极管裸片的尺寸受限而无法进一步缩小，因此无法达到高解析度。使用裸片转移(transfer)与光刻(photolithography)技术虽然可将尺寸更小的微型发光二极管裸片粘合到驱动电路，但需要更复杂的工艺步骤及使用更多的光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法，包括：形成开关结构，其中所述开关结构包括多个开关元件；形成发光结构，其中所述发光结构包括多个发光元件；将所述发光结构放置于所述开关结构之上，使每个所述发光元件位于每个所述开关元件之上；以及通过激光将每个所述发光元件与对应的开关元件连接。2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中形成所述开关结构的步骤包括：提供开关基板；形成多个第一导电部件于所述开关基板之上；形成第一绝缘层于多个所述第一导电部件之上；形成多个第一半导体层于所述第一绝缘层之上；形成多个第二导电部件与多个第三导电部件于多个所述第一半导体层之上；形成第二绝缘层于多个所述第二导电部件与多个所述第三导电部件之上；及形成多个连接部件于所述第二绝缘层之上，其中每个所述连接部件电性连接于每个所述第二导电部件与每个所述第三导电部件的其中之一；其中多个所述第一导电部件、所述第一绝缘层、多个所述第一半导体层、多个所述第二导电部件与多个所述第三导电部件定义多个所述开关元件，且每个所述发光元件与每个所述连接部件连接。3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中形成所述开关结构的步骤还包括：形成至少一接地部件于所述第二绝缘层上，其中所述至少一接地部件电性连接于多个所述开关元件。4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中每个所述连接部件的顶表面高于所述第二绝缘层的顶表面。5.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中形成所述开关结构的步骤还包括：在形成多个所述第一导电部件时，同时形成多个第一虚拟导电部件，其中每个所述第一虚拟导电部件与每个所述第一导电部件相邻；在形成多个所述第一半导体层时，同时形成多个虚拟半导体层于所述第一绝缘层之上，其中每个所述虚拟半导体层对应形成于每个所述第一虚拟导电部...

【专利技术属性】
技术研发人员：向瑞杰，陈志强，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：