一种高精密Mini-LEDPCB的小焊盘开窗制作方法技术

本发明专利技术涉及一种高精密Mini

【技术实现步骤摘要】
一种高精密Mini
‑
LED PCB的小焊盘开窗制作方法


[0001]本专利技术涉及高精密PCB 板生产
，尤其涉及一种高精密Mini
‑
LED PCB的小焊盘开窗制作方法。

技术介绍

[0002]Mini
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LED作为新一代的显示技术，其相应的现有Mini
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LED PCB设计，存在以下技术难题：1、焊盘的数量及密度几何倍的增长；2、晶圆尺寸（比如3*6mil）及焊盘比普通晶圆尺寸（比如4*8mil）及焊盘缩小(也就是说晶圆尺寸缩小，相应焊盘尺寸也缩小)；3、由于光学特性，Mini
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LED对于PCB表面的油墨平整度和色差要求严格；4、Mini
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LED对于阻焊的开窗对位精度与尺寸要求极其严格。
[0003]为了克服上述存在的难题，我们专利技术了一种高精密Mini
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LED PCB的小焊盘开窗制作方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的专利技术目的在于解决现有Mini
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密Mini
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LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：步骤1，第一次前处理：不开针磨刷，开一段火山灰，手动放板，收板插架作业；步骤2，第一次丝印：用43T网板，开油水每公斤30ml，单面印刷，只丝印PCB的灯面；步骤3，第一次曝光：使用阻焊DI下流机台面曝光，能量1000mj；步骤4，第一次显影；步骤5，后烤；步骤6，第二次前处理：不开针磨刷，开一段火山灰，手动放板，收板插架作业；步骤7，第二次丝印：使用51T网板原油印刷，只丝印灯珠面；步骤8，第二次曝光：使用内层曝光机，4点对位，能量500mj，单面制作单面曝光；步骤9，第二次显影。2.根据权利要求1所述一种高精密Mini
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LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：步骤10，文字喷印；步骤11，烘烤；步骤12，磨板；步骤13，等离子除胶；步骤14，喷砂，小焊盘磨出。3.根据权利要求1所述一种高精密Mini
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LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于：步骤2中所述第一次丝印后，进行烤板，温度75℃，时间45min处理。4.根据权利要求1所述一种高精密Mini
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LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于，步骤5中所述后烤参数为：温度150℃，时间30min。5.根据权利要求1所述一种高精密Mini
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LED PCB的小焊盘开窗制作方法，其特征在于：步骤8中所述第二次曝光，仅在PCB的灯面曝光；步骤4所述第一次显影、步骤9所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，陈子濬，颜怡锋，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：