一种金手指板的制作方法技术

本发明专利技术属于电路板技术领域，公开了一种金手指板的制作方法，金手指板的制作方法包括以下步骤：提供至少一张常规芯板、金手指芯板和至少一张开有第一通槽的第一半固化片；将耐高温保护胶带压合于金手指芯板的金手指区域；依次叠合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，且使金手指芯板上的金手指和耐高温保护胶带置于第一通槽内；压合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，制成母板；在母板上开设与第一通槽连通的第二通槽，且第二通槽正对第一通槽设置。本发明专利技术提供的金手指板的制作方法，开设第二通槽将切割下的常规芯板取走的同时能带走耐高温保护胶带，此方法不需要人工撕掉耐高温保护胶带，适用于批量生产。适用于批量生产。适用于批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种金手指板的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种金手指板的制作方法。

技术介绍

[0002]金手指板因其存在阶梯线路层，具有装配空间更优、安装更立体化等特点，越来越受消费者关注。
[0003]目前，解决传统采用低流动PP开窗存在的压合空洞、金手指残胶等技术问题可以采用高流动PP开窗和耐高温保护胶带的方法，这种方法一定程度改良了金手指板存在的部分技术问题，但这种方法需要对金手指位采用激光切割进行揭盖，并且揭盖后还需要人工撕掉耐高温保护胶带(即耐高温保护胶带)，这种采用人工撕胶带的方法对研发样品而言，具备可行的加工性，但若要推广至批量生产，因人工撕胶带效率低下，可行性则略显不足。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种金手指板的制作方法，进行揭盖的同时带走耐高温保护胶带。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种金手指板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]S100、提供至少一张常规芯板、金手指芯板和至少一张开有第一通槽的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S100、提供至少一张常规芯板(200)、金手指芯板(100)和至少一张开有第一通槽(301)的第一半固化片(300)；S200、将耐高温保护胶带(400)压合于所述金手指芯板(100)的金手指(101)区域；S300、依次叠合所述常规芯板(200)、所述第一半固化片(300)和所述金手指芯板(100)，且使所述金手指芯板(100)上的所述金手指(101)和所述耐高温保护胶带(400)置于所述第一通槽(301)内；S400、压合所述常规芯板(200)、所述第一半固化片(300)和所述金手指芯板(100)，制成母板；S500、在所述母板上开设与所述第一通槽(301)连通的第二通槽(500)，且所述第二通槽(500)正对所述第一通槽(301)设置。2.根据权利要求1所述的金手指板的制作方法，其特征在于，所述步骤S200具体包括以下步骤：S201、叠合所述耐高温保护胶带(400)和所述金手指芯板(100)；S202、压合所述耐高温保护胶带(400)和所述金手指芯板(100)，使耐高温保护胶带(400)粘贴于所述金手指芯板(100)上；S203、去除所述金手指(101)区域以外的所述耐高温保护胶带(400)。3.根据权利要求2所述的金手指板的制作方法，其特征在于，压合所述耐高温保护胶带(400)和所述金手指芯板(100)的工作温度为170℃
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180℃，时间为60s
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240s。4.根据权利要求1所述的金手指板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S300中，所述常规芯板(200)和所述金手指芯板(100)之间叠合有多张所述第一半固化片(300)，所述耐高温保护胶带(400)置于远离所述金手指芯板(100)的所述第一通槽(301)内，且所述耐高温保护胶带(400)的第一侧面延伸至容纳所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何栋，余登峰，邹顺，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：