一种金手指板的制作方法技术

本发明专利技术属于电路板技术领域，公开了一种金手指板的制作方法，金手指板的制作方法包括以下步骤：提供至少一张常规芯板、金手指芯板和至少一张开有第一通槽的第一半固化片；将耐高温保护胶带压合于金手指芯板的金手指区域；依次叠合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，且使金手指芯板上的金手指和耐高温保护胶带置于第一通槽内；压合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，制成母板；在母板上开设与第一通槽连通的第二通槽，且第二通槽正对第一通槽设置。本发明专利技术提供的金手指板的制作方法，开设第二通槽将切割下的常规芯板取走的同时能带走耐高温保护胶带，此方法不需要人工撕掉耐高温保护胶带，适用于批量生产。适用于批量生产。适用于批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种金手指板的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种金手指板的制作方法。

技术介绍

[0002]金手指板因其存在阶梯线路层，具有装配空间更优、安装更立体化等特点，越来越受消费者关注。
[0003]目前，解决传统采用低流动PP开窗存在的压合空洞、金手指残胶等技术问题可以采用高流动PP开窗和耐高温保护胶带的方法，这种方法一定程度改良了金手指板存在的部分技术问题，但这种方法需要对金手指位采用激光切割进行揭盖，并且揭盖后还需要人工撕掉耐高温保护胶带(即耐高温保护胶带)，这种采用人工撕胶带的方法对研发样品而言，具备可行的加工性，但若要推广至批量生产，因人工撕胶带效率低下，可行性则略显不足。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种金手指板的制作方法，进行揭盖的同时带走耐高温保护胶带。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种金手指板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]S100、提供至少一张常规芯板、金手指芯板和至少一张开有第一通槽的第一半固化片；
[0008]S200、将耐高温保护胶带压合于金手指芯板的金手指区域；
[0009]S300、依次叠合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，且使金手指芯板上的金手指和耐高温保护胶带置于第一通槽内；
[0010]S400、压合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，制成母板；
[0011]S500、在母板上开设与第一通槽连通的第二通槽，且第二通槽正对第一通槽设置。
[0012]优选地，步骤S200具体包括以下步骤：
[0013]S201、叠合耐高温保护胶带和金手指芯板；
[0014]S202、压合耐高温保护胶带和金手指芯板，使耐高温保护胶带粘贴于金手指芯板上；
[0015]S203、去除金手指区域以外的耐高温保护胶带。
[0016]优选地，压合耐高温保护胶带和金手指芯板的工作温度为170℃
‑
180℃，时间为60s
‑
240s。
[0017]优选地，在步骤S300中，常规芯板和金手指芯板之间叠合有多张第一半固化片，耐高温保护胶带置于远离金手指芯板的第一通槽内，且耐高温保护胶带的第一侧面延伸至容纳金手指芯板的第一通槽内。
[0018]优选地，粘贴于金手指区域的耐高温保护胶带的第二侧面延伸出耐高温保护胶带所在的第一通槽的距离为10um
‑
30um。
[0019]优选地，金手指所在的第一通槽的边缘与金手指区域的边缘之间的差值为6mil
‑
8mil；
[0020]耐高温保护胶带所在的第一通槽小于金手指所在的第一通槽，且耐高温保护胶带所在的第一通槽的边缘与金手指所在的第一通槽的边缘之间的差值为3mil
‑
5mil。
[0021]优选地，在步骤300中，朝向金手指且与金手指芯板相邻的常规芯板与第一半固化片之间叠合有至少一张第二半固化片。
[0022]优选地，在步骤300之后还包括，背向金手指的一侧叠合至少一张常规芯板。
[0023]优选地，背向金手指且与金手指芯板相邻的常规芯板和金手指芯板之间叠合有至少一张第二半固化片。
[0024]优选地，相邻的常规芯板之间叠合有至少一张第二半固化片，置于最外侧的常规芯板叠合有至少一张第二半固化片。
[0025]有益效果：本专利技术提供的金手指板的制作方法，置于第一通槽内的耐高温保护胶带能有效阻止第一半固化片转化为粘流态的部分进入金手指区域，保证金手指区域在层压后无残胶；且当开设第二通槽时，因耐高温保护胶带压合于金手指芯板的金手指区域，进而取走切割下的常规芯板的同时能带走耐高温保护胶带。此方法不需要人工撕掉耐高温保护胶带，操作方便，品质高，效率快，适用于批量生产，具有广范的实用性和适用性。
附图说明
[0026]图1是本专利技术实施例一提供的金手指板的制作方法流程图；
[0027]图2是本专利技术实施例一提供的金手指板的结构示意图；
[0028]图3是本专利技术实施例一提供的开设有第二通槽的金手指板的结构示意图；
[0029]图4是本专利技术实施例一提供的金手指板的制作方法详细步骤流程图；
[0030]图5是本专利技术实施例二提供的金手指板的局部结构示意图；
[0031]图6是本专利技术实施例二提供的开设有第二通槽的金手指板的局部结构示意图。
[0032]图中：
[0033]100、金手指芯板；101、金手指；200、常规芯板；300、第一半固化片；301、第一通槽；400、耐高温保护胶带；500、第二通槽；600、第二半固化片；700、内层线路；800、外层线路。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0035]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0036]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0038]实施例一
[0039]参照图1至图3所示，本实施例提供了一种金手指板的制作方法，包括以下步骤：
[0040]S100、提供至少一张常规芯板200、金手指芯板100和至少一张开有第一通槽301的第一半固化片300；
[0041]S200、将耐高温保护胶带400压合于金手指芯板100的金手指101区域；
[0042]S300、依次叠合常规芯板200、第一半固化片300和金手指芯板100，且使金手指芯板100上的金手指101和耐高温保护胶带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S100、提供至少一张常规芯板(200)、金手指芯板(100)和至少一张开有第一通槽(301)的第一半固化片(300)；S200、将耐高温保护胶带(400)压合于所述金手指芯板(100)的金手指(101)区域；S300、依次叠合所述常规芯板(200)、所述第一半固化片(300)和所述金手指芯板(100)，且使所述金手指芯板(100)上的所述金手指(101)和所述耐高温保护胶带(400)置于所述第一通槽(301)内；S400、压合所述常规芯板(200)、所述第一半固化片(300)和所述金手指芯板(100)，制成母板；S500、在所述母板上开设与所述第一通槽(301)连通的第二通槽(500)，且所述第二通槽(500)正对所述第一通槽(301)设置。2.根据权利要求1所述的金手指板的制作方法，其特征在于，所述步骤S200具体包括以下步骤：S201、叠合所述耐高温保护胶带(400)和所述金手指芯板(100)；S202、压合所述耐高温保护胶带(400)和所述金手指芯板(100)，使耐高温保护胶带(400)粘贴于所述金手指芯板(100)上；S203、去除所述金手指(101)区域以外的所述耐高温保护胶带(400)。3.根据权利要求2所述的金手指板的制作方法，其特征在于，压合所述耐高温保护胶带(400)和所述金手指芯板(100)的工作温度为170℃
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180℃，时间为60s
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240s。4.根据权利要求1所述的金手指板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S300中，所述常规芯板(200)和所述金手指芯板(100)之间叠合有多张所述第一半固化片(300)，所述耐高温保护胶带(400)置于远离所述金手指芯板(100)的所述第一通槽(301)内，且所述耐高温保护胶带(400)的第一侧面延伸至容纳所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何栋，余登峰，邹顺，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：