一种包括多层PCB板的换层通孔电路、制作方法及设备技术

一种包括多层PCB板的换层通孔电路、制造换层通孔的方法及计算机设备，电路包括第一出线层；第一导线层；第二出线层；换层通孔，第一导线层位于第一出线层和第二出线层之间，换层通孔设置为贯穿第一出线层、第一导线层和第二出线层；分别设置在第一和第二出线层上的第一走线，第一和第二出线层的第一走线分别延伸至换层通孔；沿第一走线的方向设置在第一导线层上的第一绝缘区域。通过将换层通孔所联通的两层出线层之间的关于线路出线位置下方或上方的导线层的区域挖空，以降低该区域对高频信号线信号传输过程中的电场效应的影响，可有效降低高频信号线在该区域的阻抗，提高高频信号的通过性能，同时提升高频信号的传输的稳定性和传输效率。传输效率。传输效率。

【技术实现步骤摘要】
一种包括多层PCB板的换层通孔电路、制作方法及设备


[0001]本专利技术属于印刷电路领域，具体涉及一种包括多层PCB板的换层通孔电路、制作换层通孔的方法及计算机设备。

技术介绍

[0002]在高速高密单板设计中，高速信号的设计往往是重中之重。高速链路上的每个元素都需要进行管控，尤其是在阻抗不连续的地方，这里主要涉及的就是对换层通孔的处理，过孔本身的优化方式很多，换层通孔处出线的那一小段线往往被忽视，这一小段线首先不是耦合的，也没有办法进行精确的阻抗控制，所以这段线也存在阻抗不连续的问题。
[0003]因此，亟需一种新的电路连接来解决该问题。

技术实现思路

[0004]为解决以上问题，本专利技术提出了一种包括多层PCB板的换层通孔电路，包括：
[0005]第一出线层；
[0006]第一导线层；
[0007]第二出线层；
[0008]换层通孔，其中，所述第一导线层位于所述第一出线层和所述第二出线层之间，并且所述换层通孔设置为贯穿所述第一出线层、第一导线层和第二出线层；
[0009]分别设置在所述第一出线层和所述第二出线层上的第一走线，所述第一出线层和所述第二出线层的第一走线分别延伸至所述换层通孔；
[0010]沿所述第一出线层和所述第二出线层的第一走线的方向设置在所述第一导线层上的预定大小的第一绝缘区域。
[0011]在本专利技术的一些实施方式中，所述第一出线层和所述第二出线层还包括第二走线，所述第一出线层和所述第二出线层的第二走线与各自对应的第一走线以预定角度相连。
[0012]在本专利技术的一些实施方式中，电路还包括第二导线层，所述第二导线层位于所述第一出线层或第二出线层的上方或下方。
[0013]在本专利技术的一些实施方式中，电路还包括沿所述第一出线层和所述第二出线层的第一走线的方向设置在所述第二导线层上的预定大小的第二绝缘区域。
[0014]在本专利技术的一些实施方式中，所述第一绝缘区域和所述第二绝缘区域的形状包括圆形或椭圆形。
[0015]本专利技术的另一方面还提出了一种制作本专利技术所述的换层通孔的方法，包括：
[0016]确定所述换层通孔在PCB板上的坐标、所述换层通孔的大小；
[0017]确定换层通孔将要贯穿的所述PCB板上的出线层和导线层，并根据所述导线层和出线层确定待挖空的导线层；
[0018]根据所述换层通孔的坐标及大小，确定在所述待挖空的导线层的绝缘区域；
[0019]在印刷电路时将所述导线层上的绝缘区域的导电涂层挖空。
[0020]在本专利技术的一些实施方式中，根据所述导线层和出线层确定待挖空的导线层包括：
[0021]确定所述换层通孔将要贯穿的所述出线层和所述导线层，将所述换层通孔将要贯穿的所述导线层作为所述待挖空的导线层。
[0022]在本专利技术的一些实施方式中，根据所述导线层和出线层确定待挖空的导线层还包括：
[0023]将所述换层通孔将不贯通的与所述出线层相邻的导线层作为所述待挖空的导线层。
[0024]在本专利技术的一些实施方式中，根据所述换层通孔的坐标及大小，确定在所述待挖空的导线层的绝缘区域包括：
[0025]确定所述换层通孔的焊盘直径，根据所述焊盘直径和所述换层通孔的坐标确定所述绝缘区域的位置及范围。
[0026]本专利技术的再一方面还提出了一种计算机设备，其特征在于，包括本专利技术所述的包括多层PCB板的换层通孔电路。
[0027]通过本专利技术提出的一种包括多层PCB板的换层通孔电路，将换层通孔所联通的两层出线层之间的关于线路出线位置下方或上方的导线层的区域挖空，以降低该区域对高频信号线信号传输过程中的电场效应的影响，可有效降低高频信号线在该区域的阻抗，提高高频信号的通过性能，同时提升高频信号的传输的稳定性和传输效率。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本专利技术提供的一种包括多层PCB板的换层通孔电路的平面俯视图；
[0030]图2为本专利技术提供的一种包括多层PCB板的换层通孔电路的侧面剖视图；
[0031]图3为本专利技术提供的一种换层通孔的制作方法的步骤流程图；
[0032]图4为本专利技术提供的一种包括多层PCB板的换层通孔电路的仿真测试结果曲线图；
[0033]图5为本专利技术提供的具有包括多层PCB板的换层通孔电路的计算机设备结构示意图。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。
[0035]需要说明的是，本专利技术实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本专利技术实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
[0036]如图1和2所示，图1为本专利技术的电路俯视图，图2为本专利技术提出的电路在多层PCB上
的侧向剖视图，本专利技术提出了一种包括多层PCB板的换层通孔电路，其包括第一出线层L1、第一导线层L2、第二出线层L3及换层通孔2，
[0037]其中，所述第一导线层L2位于所述第一出线层L1和所述第二出线层L3之间；
[0038]所述换层通孔2贯穿所述第一出线层L1、第一导线层L2和第二出线层L3；
[0039]在所述第一出线层L1和所述第二出线层L3的换层通孔处还设有第一走线4(如图1所示)，所述第一走线4延伸到所述换层通孔并且与所述换层通孔相连；
[0040]在所述第一导线层上沿所述第一走线的方向上还设有预定大小的绝缘区域。
[0041]在本实施例中，如图1和图2所示，图2中L0
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L4分别代表多层PCB板，阴影部分代表每一层PCB板上的导电介质涂层或印刷金属涂层6。换层通孔2贯穿了L1、L2及L3电路板，目的是将L1和L3上的线路跨电路板相连。结合图1，换层通孔2在图1中为圆形通孔，换层通孔2内部白色区域表示PCB板上的通孔，外部阴影区域表示焊盘区域。图1所示出的是出线层的俯视图，在出线层的第一走线为图1中的4，第一走线4和换层通孔2通过焊锡相连，即在外部阴影区域及换层通孔区域形成焊点相连。图1中圆形虚线3表示位于出线层之下的导线层的绝缘区域3。由于电路印刷时会将整个电路板直接全部印刷上导电涂层6，所以导线层L0、L2及L4上的导电介质涂层均匀覆盖在导线层L0、L2及L4上，因此在本实施例，将第一走线4的下方的导电涂层制作成绝缘区域。需要将图2所示的导线层L2中的位于第一走线4下方的圆形区域3内的导电涂层挖空。
[0042]在本专利技术的一些实施方式中，第一出线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包括多层PCB板的换层通孔电路，其特征在于，包括：第一出线层；第一导线层；第二出线层；换层通孔，其中，所述第一导线层位于所述第一出线层和所述第二出线层之间，并且所述换层通孔设置为贯穿所述第一出线层、第一导线层和第二出线层；分别设置在所述第一出线层和所述第二出线层上的第一走线，所述第一出线层和所述第二出线层的第一走线分别延伸至所述换层通孔；沿所述第一出线层和所述第二出线层的第一走线的方向设置在所述第一导线层上的预定大小的第一绝缘区域。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一出线层和所述第二出线层还包括第二走线，所述第一出线层和所述第二出线层的第二走线与各自对应的第一走线以预定角度相连。3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，还包括第二导线层，所述第二导线层位于所述第一出线层或第二出线层的上方或下方。4.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，还包括沿所述第一出线层和所述第二出线层的第一走线的方向设置在所述第二导线层上的预定大小的第二绝缘区域。5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述第一绝缘区域和所述第二绝缘区域的形状包括圆形或椭圆形。6.一种制造前述权利要求1
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5中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩然，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：