一种计算机生产设备用电路镀锡装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种计算机生产设备用电路镀锡装置，包括镀锡底板，所述镀锡底板的边侧处固定连接有安装底座，所述安装底座的顶部固定连接有顶环架，所述顶环架的外表面滑动连接有滑板，所述滑板的向对面之间固定连接有固定底板，所述固定底板的内部开设有第一通孔，所述第一通孔的内部转动连接有微调装置,所述固定底板的中间处固定连接有镀锡压板装置，且镀锡压板装置贯穿固定底板并延伸至底部外侧，本发明专利技术涉及种计算机生产设备技术领域。通过微调转杆在固定在目标电镀板上，旋转微调转杆可以使得转环与目标电镀板表面相接触固定，并有少量移动效果，达到固定过程中移动目标电镀板的作用，防止电镀时精确度降低。防止电镀时精确度降低。防止电镀时精确度降低。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机生产设备用电路镀锡装置


[0001]本专利技术涉及种计算机生产设备
，具体为一种计算机生产设备用电路镀锡装置。

技术介绍

[0002]随着现代电子工业的不断发展，电子行业得到快速的发展，电子行业的发展离不开电路板的发展，电路板在制造加工的过程中需要对其表面进行镀锡处理，以保证更好地达到功效。
[0003]在现有的镀锡装置中，因为镀锡时，都是利用锡膏来进行镀锡，利用锡块的热熔来作用于需连接处，达到电路板镀锡效果；然而镀锡装置对锡膏的多少不能做精确控制，导致锡膏过多热熔时，会溢出需要连接处，造成浪费或锡块短路等因素产生；同时锡块在凝固过程中，不能对锡块有固定塑形效果。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种计算机生产设备用电路镀锡装置，解决了锡块在凝固过程中塑形的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种计算机生产设备用电路镀锡装置，包括镀锡底板，所述镀锡底板的边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机生产设备用电路镀锡装置，包括镀锡底板(1)，所述镀锡底板(1)的边侧处固定连接有安装底座(2)，所述安装底座(2)的顶部固定连接有顶环架(5)，所述顶环架(5)的外表面滑动连接有滑板(6)，其特征在于：所述滑板(6)的向对面之间固定连接有固定底板(7)，所述固定底板(7)的内部开设有第一通孔(8)，所述第一通孔(8)的内部转动连接有微调装置(4),所述固定底板(7)的中间处固定连接有镀锡压板装置(3)，且镀锡压板装置(3)贯穿固定底板(7)并延伸至底部外侧；所述微调装置(4)包括微调转杆(42)，所述微调转杆(42)外表面的凹陷处套设有缓冲固定装置(43)，所述微调转杆(42)的底端转动连接有转环(44)；所述镀锡压板装置(3)包括镀锡外壳(31)，所述镀锡外壳(31)顶部的凹陷处固定连接有弹簧(33)，所述弹簧(33)的顶端固定连接有下压板(34)，所述下压板(34)的中间处固定连接有冲击锥(35)。2.根据权利要求1所述的一种计算机生产设备用电路镀锡装置，其特征在于：所述微调转杆(42)的底端固定连接有限位撑板(45)，所述限位撑板(45)的上表面与转环(44)的内接端相适配，所述微调转杆(42)的底端转动连接有滑轮(46)，所述滑轮(46)设置在转环(44)的背侧，所述微调转杆(42)的中间处固定连接有第一转轴(41)，所述第一转轴(41)的外表面转动连接在第一通孔(8)的内部。3.根据权利要求2所述的一种计算机生产设备用电路镀锡装置，其特征在于：所述缓冲固定装置(43)包括缓冲壳(431)，所述缓冲壳(431)的内部开设有连通内囊(432)，所述缓冲壳(431)的终面固定连接有排冲固定块(437)，所述排冲固定块(437)的内部开设有冲击凹槽(434)...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文哲，
申请(专利权)人：孙文哲，
类型：发明
国别省市：