工件飘浮装置制造方法及图纸

通过与确定于本体（２８）中的供给口（２６）连接的管（３８）向确定于本体（２８）中的连通腔室（３６）供给压力流体。压力流体通过流体喷射部件（３２）而从连通腔室（３６）朝着工件（１８）喷射，该流体喷射部件（３２）由多孔材料制成，并通过板（３４）而安装在本体（２８）的端表面上。工件（１８）通过朝着工件（１８）喷射的压力流体和在工件（１８）和板（３４）之间流动的压力流体而向上漂浮并保持在空中。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种工件飘浮装置，用于保持和传送薄板形式的工件，同时使工件保持在空中。
技术介绍
为了传送薄板形式的工件(例如用于液晶显示单元的液晶玻璃基板、半导体晶片等)，已经在本领域使用了飘浮装置，用于通过流体来使工件飘浮和保持工件。在通过飘浮装置使工件飘浮之后，使工件运动，同时保持不与其它物体接触。一种飘浮装置使用具有多个孔的多孔体来使得薄板形式的工件(例如液晶玻璃基板、半导体晶片等)飘浮，同时传送该工件。具体地说，空气从多孔体中的孔朝着工件喷出，以便使工件在所喷射的空气的力的作用下飘浮在空中一定距离处。通过飘浮装置而飘浮的工件被传送至合适位置，同时保持不与其它物体接触，还保持没有灰尘。详细情况例如见日本公开专利No.2000-62950。在清洁屋中传送这样的工件，以便防止灰尘颗粒粘附在工件表面上。在清洁屋中，从在工件上操作的工作者(worker)上面产生向下的气流，以便防止由工作者产生的灰尘颗粒施加在工件上，该工件通常为玻璃基板、半导体晶片等。通过在日本公开专利No.2000-62950中公开的飘浮装置，根据要飘浮和保持在空中的工件的形状和重量，需要采用更多多孔体来以更高速本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工件漂浮装置，用于在通过压力流体向工件（１８）施加压力以便使工件（１８）保持在空中的同时传送工件（１８），包括：装置本体（２８、３４），用于向该本体中供给压力流体，所述装置本体包括确定于其中的开口（３０），该开口（３０）朝着所述 工件（１８）开口；流体喷射部件（３２），该流体喷射部件（３２）由多孔材料制成，并装入在所述装置本体（２８、３４）中的开口（３０）内，用于使从所述装置本体（２８、３４）供给的压力流体通过并使压力流体朝着所述工件（１８）喷射；以及　 　流量减小器，该流量减小器布置在所述装置本体（２８、３４）的、对着所述工件（１８）的保持表面（５３）...

【技术特征摘要】
JP 2003-12-1 2003-4019901.一种工件漂浮装置，用于在通过压力流体向工件(18)施加压力以便使工件(18)保持在空中的同时传送工件(18)，包括装置本体(28、34)，用于向该本体中供给压力流体，所述装置本体包括确定于其中的开口(30)，该开口(30)朝着所述工件(18)开口；流体喷射部件(32)，该流体喷射部件(32)由多孔材料制成，并装入在所述装置本体(28、34)中的开口(30)内，用于使从所述装置本体(28、34)供给的压力流体通过并使压力流体朝着所述工件(18)喷射；以及流量减小器，该流量减小器布置在所述装置本体(28、34)的、对着所述工件(18)的保持表面(53)上，用于减小在所述保持表面(53)和所述工件(18)之间流动的压力流体的流速，从而增加在所述保持表面(53)和所述工件(18)之间的所述压力流体的压力。2.根据权利要求1所述的工件漂浮装置，其中所述流量减小器对于在所述保持表面(53)和所述工件(18)之间流动的压力流体提供了流动阻力。3.根据权利要求1所述的工件漂浮装置，其中所述流量减小器包括槽部分，该槽部分确定于所述保持表面(53)中，并沿远离所述工件(18)的方向凹入。4.根据权利要求3所述的工件漂浮装置，其中所述槽部分包...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫地博，上野成央，西川武志，铃木智，
申请(专利权)人：SMC株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]