水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法技术

本申请公开了一种水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法，水冷散热模组包括：第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；控制组件，用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内的散热介质的流量；其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，在所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热的过程中，所述控制组件能够控制所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路对所述电子设备的第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。述第一发热组件中的至少部分进行散热。述第一发热组件中的至少部分进行散热。

【技术实现步骤摘要】
水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法


[0001]本申请涉及一种水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法。

技术介绍

[0002]水冷散热模组是人们经常使用的设备，水冷散热模组用于为发热结构散热；然而，水冷散热模组的形式单一，适应性差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种水冷散热模组、电子设备及电子设备的控制方法。
[0004]本申请的技术方案是这样实现的：
[0005]本申请实施例提供了一种水冷散热模组，包括：
[0006]第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；
[0007]与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；
[0008]控制组件，用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内的散热介质的流量；
[0009]其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，在所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热的过程中，所述控制组件能够控制所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷散热模组，包括：第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；控制组件，用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内的散热介质的流量；其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，在所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热的过程中，所述控制组件能够控制所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进行散热，和/或，控制所述第二散热支路对所述电子设备的第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。2.根据权利要求1所述的水冷散热模组，还包括至少一箱体，用于容纳散热介质，所述第一散热支路和所述第二散热支路通过所述箱体实现连通；所述控制组件包括一个驱动组件，所述驱动组件设置于所述第二散热支路，以驱动所述散热介质至少在连通的第二散热支路和第一散热支路内流动或第二散热支路内流动；或，所述控制组件包括至少两个驱动组件，所述至少两个驱动组件分别设置于所述第一散热支路和所述第二散热支路，以驱动所述散热介质至少在第一散热支路和/或第二散热支路内流动。3.根据权利要求2所述的水冷散热模组，所述驱动组件包括：导流件，具有第一容纳腔、至少两组出/入口，所述至少两组出/入口分别与所述第一散热支路、所述第二散热支路连通；驱动装置，设置于所述第一容纳腔，用于基于所述出/入口驱动散热介质在所述第一散热支路和/或第二散热支路内流动；密封件，用于将所述驱动装置密封至所述导流件的第一容纳腔内。4.根据权利要求1所述的水冷散热模组，所述第二散热支路包括设置于散热器的第一部分散热管和第二部分散热管，所述第一部分散热管用于对所述第二发热组件中的至少部分进行散热，所述第二部分散热管和所述第一散热支路并联，所述第二部分散热管能够单独或与所述第一散热支路一起对所述第一发热组件中的至少部分和第二发热组件中的至少部分进行散热；或，所述第二散热支路包括设置于散热器的第一部分散热管、第二部分散热管和第三部分散热管，所述第一部分散热管用于对所述第二发热组件中的至少部分进行散热，所述第二部分散热管用于对所述第一发热组件中的至少部分和第二进行散热的至少部分进行散热，所述第三部分散热管与所述第一散热支路并联或串联设置，以至少能够对所述第一发热组件中的至少部分进行散热。5.根据权利要求1至4任一所述的水冷散热模组，所述控制组件还包括：至少一控制阀，设置于第一散热支路和/或第二散热支路，用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁博，林柏，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：