一种移动终端的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种移动终端的散热装置，涉及移动终端散热设备领域，包括壳体，用于内置芯片；散热板，设置在所述壳体内第一端面上；散热膏，设置在所述芯片与所述散热板之间；所述散热板上形成有用于与所述芯片表面匹配的凸部，使得所述散热膏卡嵌在所述凸部与所述芯片之间；当移动终端运行时，所述芯片产生的热量经由所述散热膏传递至所述散热板，用于解决现有散热板上增加铜块和焊锡，制作成本较高，且导致散热效率下降的问题。导致散热效率下降的问题。导致散热效率下降的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端的散热装置


[0001]本专利技术涉及移动终端散热设备领域，尤其涉及一种移动终端的散热装置。

技术介绍

[0002]随着科技的不断进步，移动终端设备，如手机已经成为人们必不可少缺的通信工具，但是手机在使用过程中芯片运行通常会产生热量，而芯片温度过高会造成芯片内部失效，因此使用散热板来辅助散热，现有的散热板整体为一个厚度均匀的散热板，通常为了满足移动终端内不同区域不同距离的接触需求，会焊接一些不同厚度的铜块来满足要求，但因为增加了焊接的工艺，会增加焊接的成本，并且因为中间隔了一层焊锡还会导致导热效率下降以及增加脱落的风险。

技术实现思路

[0003]为了克服上述技术缺陷，本专利技术的目的在于提供一种移动终端的散热装置，用于解决现有散热板上增加铜块和焊锡，制作成本较高，且导致散热效率下降的问题。
[0004]本专利技术公开了一种移动终端的散热装置，包括：
[0005]壳体，用于内置芯片；
[0006]散热板，设置在所述壳体内第一端面上；
[0007]散热膏，设置在所述芯片与所述散热板之间；
[0008]所述散热板上形成有用于与所述芯片表面匹配的凸部，使得所述散热膏卡嵌在所述凸部与所述芯片之间；
[0009]当移动终端运行时，所述芯片产生的热量经由所述散热膏传递至所述散热板。
[0010]优选地，所述散热板及所述凸部被设置为，填充所述芯片至所述壳体的第一端面之间的空间。
[0011]优选地，所述散热板设置为真空腔均热板；
[0012]优选地，在所述凸部处形成与所述散热板内的真空腔连通的腔室；
[0013]优选地，所述腔室内设置有导热填充物。
[0014]优选地，所述散热板一体成型。
[0015]优选地，所述凸部的周向侧壁设置为曲面。
[0016]优选地，所述凸部的周向侧壁设置为形成若干凸起或凹陷的波浪或折线。
[0017]优选地，所述凸部的周向侧壁倾斜设置。
[0018]优选地，所述凸部的周向侧壁由靠近所述第一端面一侧至靠近所述芯片一侧外径逐渐增大或逐渐减小。
[0019]采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0020]本方案中设置带有至少一个凸部的散热板，利用设置的凸部直接与芯片接触，使得热量由芯片直接传递到散热板上，而无需增加焊锡等中间散热环节，减小了散热热阻，提升了散热效率，解决了现有散热板上增加铜块和焊锡，制作成本较高，且导致散热效率下降
的问题。
附图说明
[0021]图1为本专利技术所述一种移动终端的散热装置的结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]1‑
芯片；2
‑
散热膏；3
‑
散热板；4
‑
导热填充物；5
‑
壳体。
具体实施方式
[0024]以下结合附图与具体实施例进一步阐述本专利技术的优点。
[0025]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0026]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0027]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0030]在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本专利技术的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。
[0031]实施例：本实施例提供一种移动终端的散热装置，在本实施方式中，具体的以手机为例，包括以下：
[0032]壳体，用于内置芯片；作为补充的，该壳体即可视作为手机的外壳或者视作为手机内用于集成芯片及下述散热板、散热膏等的元件；
[0033]散热板，设置在所述壳体内第一端面上，用于与芯片靠近以传递热量；
[0034]散热膏，设置在所述芯片与所述散热板之间；散热膏是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质，散热膏的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙(空气导热性不佳)，以让热传导量可以增到最大，散热膏的主要成分就是硅油加一些填料，然后制成灰色或者白色的膏状物质，这种物质在施工后也可以保持膏状，不会发生固化、粘连的现象，而且还具有耐高低温变化的特性，在
‑
50度到200度之内都能正常起到散热性能。
[0035]所述散热板上形成有用于与所述芯片表面匹配的凸部，使得所述散热膏卡嵌在所述凸部与所述芯片之间；上述凸部可以设置为一个或多个，且可根据设置与芯片尺寸对应一致，还可根据实际使用场景选择具有合适数量凸部的散热板，散热膏和导热胶不同，散热膏本身无法将散热片和热源粘合到一起，因此需要在凸部与芯片施加压力，使散热膏分散在凸部与芯片之间以减少间隙，因此散热板与芯片配合后，使得凸部与芯片对散热膏产生挤压的作用力。
[0036]当移动终端运行时，所述芯片产生的热量经由所述散热膏传递至所述散热板。
[0037]在本实施方式中，区别于现有普通的散热板所设置的各处厚度均匀，设置带有若干凸部的散热板，利用设置的凸部直接与芯片接触，使得热量由芯片直接传递到散热板上，而无需增加焊锡等中间散热环节，减小了散热热阻，提升了散热效率，整机散热性能可以提升0.3～0.4摄氏度，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的散热装置，其特征在于，包括：壳体，用于内置芯片；散热板，设置在所述壳体内第一端面上；散热膏，设置在所述芯片与所述散热板之间；所述散热板上形成有用于与所述芯片表面匹配的凸部，使得所述散热膏卡嵌在所述凸部与所述芯片之间；当移动终端运行时，所述芯片产生的热量经由所述散热膏传递至所述散热板。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热板及所述凸部被设置为，填充所述芯片至所述壳体的第一端面之间的空间。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热板设置为真空腔均热板。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：在所述凸部处形成与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁智成，王浩，蒋鹰，湛承诚，吴健，
申请(专利权)人：南昌黑鲨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：