透明导电膜叠层体及其加工方法技术

本发明专利技术的课题是提供能够控制加热工序中和加热工序后的卷曲的透明导电膜叠层体及其加工方法。解决手段是一种透明导电膜叠层体，其包含透明导电膜20、和叠层于透明导电膜20的载体膜10，透明导电膜20是厚度T1为5～25μm的由非晶性环烯烃系树脂形成的透明树脂膜3、透明导电层4、和外涂层5依次叠层，载体膜10经由粘着剂层2而可剥离地叠层于透明树脂膜3的与透明导电层4为相反侧的主面，保护膜1为厚度T2为透明树脂膜3的厚度T1的5倍以上且150μm以下的、由分子骨架具有芳香环的聚酯制成的膜。由分子骨架具有芳香环的聚酯制成的膜。由分子骨架具有芳香环的聚酯制成的膜。

【技术实现步骤摘要】
透明导电膜叠层体及其加工方法
[0001]本申请专利技术是申请号为201980030487.9、专利技术名称为“透明导电膜叠层体及其加工方法”、申请日为2019年12月24日的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及透明导电膜叠层体及其加工方法，特别是涉及对于在加热工序中发生的卷曲的抑制而言有用的透明导电膜叠层体及其加工方法。

技术介绍

[0003]以往，作为构成静电容量型的触摸面板的透明导电膜的基材膜，广泛使用了聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。然而，PET膜由于随着通过双轴拉伸被制膜而具有高双折射性，因此在入射的直线偏振光通过时产生相位差。因此，难以在偏振光片下使用。因此，作为低相位差用基材膜，使用了：使用了环烯烃系树脂的透明导电膜。
[0004]此外，近年来，在智能手机、汽车导航系统、自动贩卖机等中也采用了触摸面板。特别是，由于能够弯折的智能手机受到关注，因此对触摸面板也要求能够弯折。因此，期望使用了非常薄的基材膜的透明导电膜。
[0005]一般而言，在基材膜上形成导电层、保护层(外涂层)而制作透明导电膜的情况下，为了防止输送时的基材的损伤，需要在背面贴合保护膜，制成叠层体。
[0006]在专利文献1中公开了透明导电性膜的基板膜和表面保护膜(脱模膜)都为PET膜的叠层体。虽然调整具有无定形透明导电性薄膜(ITO膜)的透明导电性膜和保护膜(脱模膜)的热收缩率而实现卷曲的减少，但关于基板膜使用环烯烃系树脂，没有记载和暗示。
[0007]在专利文献2中公开了一种透明导电性膜叠层体，其包含：在保护膜的至少一面侧具有粘着剂层的载体膜；以及经由上述粘着剂层而可剥离地叠层的、具有透明树脂膜和透明导电膜的透明导电性膜，上述透明树脂膜由非晶性环烯烃系树脂形成，上述保护膜由与上述透明树脂膜不同的、具有130℃以上的玻璃化转变温度的非晶性树脂形成。虽然调整透明树脂膜和保护膜的玻璃化转变温度和厚度而实现加热时的卷曲的减少，但关于使用薄膜的透明树脂膜和PET的保护膜，没有记载和暗示。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2008
‑
251529号公报
[0011]专利文献2：日本特开2016
‑
107503号公报

技术实现思路

[0012]专利技术所要解决的课题
[0013]在使用了环烯烃系树脂膜作为透明导电膜的基材膜，使用了PET膜作为保护膜的情况下，由于两者的热收缩率、线膨胀系数等不同，因此在加热工序中、加热/放冷后透明导电膜叠层体易于发生卷曲(翘曲)。其结果，在将透明导电膜叠层体进行加工输送时，翘起的
透明导电膜叠层体与干燥炉的上部或下部接触等不良状况发生，难以稳定并且连续地进行生产。
[0014]此外，对于使用透明导电膜叠层体制作触摸面板的工序，具有通过银膏等将配线部分通过丝网印刷等进行印刷，为了将被印刷的银膏进行干燥和/或热固化而进行加热的工序。如果在该加热中透明导电膜叠层体发生卷曲(翘曲)，则产生银膏不能均匀地干燥和/或热固化这样的课题、图案精度变得不稳定这样的课题，触摸面板制造的成品率恶化。
[0015]此外，如果在加热后也具有卷曲(翘曲)，则发生向覆盖玻璃、其它电极膜的贴合的位置偏移，触摸面板的制造变得困难。
[0016]此外，在使用25μm以下的环烯烃系树脂膜作为透明导电膜的基材膜，使用环烯烃系树脂膜作为保护膜的情况下，如果不是某程度的厚保护膜则具有贴合等操作难，成为非常高额的透明导电性膜叠层体这样的课题。
[0017]在上述专利文献1、专利文献2中，都作为课题提示的是在加热而放冷后残留的卷曲，关于在加热中产生的卷曲的抑制没有提及。
[0018]本专利技术的目的是提供在透明导电膜的基材使用了薄膜的环烯烃系树脂的情况下，抑制加热工序中和加热工序后的透明导电膜叠层体的卷曲，能够确保之后的工序成品率的透明导电膜叠层体及其加工方法。
[0019]用于解决课题的手段
[0020]本专利技术包含以下实施方式。
[0021][1]一种透明导电膜叠层体，其特征在于，包含载体膜、和叠层于上述载体膜的透明导电膜，上述载体膜具有保护膜，和位于上述保护膜的一个主面的粘着剂层，上述透明导电膜在透明树脂膜的一个或两个主面依次叠层包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层而构成，上述透明树脂膜由非晶性环烯烃系树脂制成，上述透明树脂膜的厚度T1为5～25μm，上述透明导电膜叠层体中，以上述外涂层成为最外层的方式，上述透明导电膜可剥离地叠层于上述载体膜的粘着剂层，上述保护膜由分子骨架具有芳香环的聚酯制成，上述保护膜的厚度T2为上述透明树脂膜的厚度T1的5倍以上且为150μm以下。
[0022][2]根据权利要求1所述的透明导电膜叠层体，上述包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层依次叠层在上述透明树脂膜的一个主面。
[0023][3]根据权利要求1所述的透明导电膜叠层体，上述包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层依次分别叠层在上述透明树脂膜的两个主面。
[0024][4]根据[1]～[3]中任一项所述的透明导电性膜叠层体，上述保护膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂制成。
[0025][5]根据[1]～[4]中任一项所述的透明导电性膜叠层体，上述透明导电层所包含的金属纳米线为银纳米线。
[0026][6]一种透明导电膜叠层体的加工方法，其包含下述工序：将[1]～[5]中任一项所述的透明导电膜叠层体进行加热加工的工序；以及将上述透明导电膜叠层体的透明导电膜与载体膜进行剥离的工序。
[0027][7]根据[6]所述的透明导电膜叠层体的加工方法，上述进行加热加工的工序为将在外涂层上由导电膏形成的导电膏图案进行干燥和/或热固化而形成导电图案的工序。
[0028]专利技术的效果
[0029]根据本专利技术，可以提供在透明导电膜的基材使用了薄膜的环烯烃系树脂的情况下，在加热工序中和加热工序后也抑制透明导电膜叠层体的卷曲，能够确保之后的工序成品率的透明导电膜叠层体及其加工方法。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的第一实施方式涉及的透明导电膜叠层体的示意性截面图。
[0031]图2为本专利技术的第二实施方式涉及的透明导电膜叠层体的示意性截面图。
[0032]图3为第一实施方式涉及的透明导电膜叠层体的制造方法的工序图。
[0033]图4为第一实施方式涉及的透明导电膜叠层体的制造方法的变形例的工序图。
[0034]图5为第二实施方式涉及的透明导电膜叠层体的制造方法的工序图。
[0035]图6为第二实施方式涉及的透明导电膜叠层体的制造方法的变形例的工序图。
[0036]图7为实施例涉及的卷曲值的测定方法的说明图。
具体实施方式
[0037]以下，按照附图对本专利技术的具体实施方式(以下，称为实施方式)进行说明。
[0038]本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明导电膜叠层体，其特征在于，包含载体膜、和叠层于所述载体膜的透明导电膜，所述载体膜具有保护膜、和位于所述保护膜的一个主面的粘着剂层，所述透明导电膜在透明树脂膜的一个或两个主面依次邻接地叠层包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层而构成，所述透明树脂膜由非晶性环烯烃系树脂制成，所述透明树脂膜的厚度T1为5～25μm，所述透明导电膜叠层体中，以所述外涂层成为最外层的方式，所述透明导电膜可剥离地叠层于所述载体膜的粘着剂层，所述保护膜由分子骨架具有芳香环的聚酯制成，所述保护膜的厚度T2为所述透明树脂膜的厚度T1的5倍以上且为150μm以下。2.根据权利要求1所述的透明导电膜叠层体，所述包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层依次邻接地叠层在所述透明树脂膜的一个主面。3.根据权利要求1所述的透明导电膜叠层体，所述包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层依次分别邻接地叠层在所述透明树脂膜的两个主面。4.一种透明导电膜叠层体，其特征在于，包含载体膜、和叠层于所述载体膜的透明导电膜，所述载体膜具有保护膜、和位于所述保护膜的一个主面的粘着剂层，所述透明导电膜在透明树脂膜的一个或两个主面依次叠层包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层而构成，所述透明树脂膜由非晶性环烯烃系树脂制成，所述透明树脂膜的厚度T1为5～25μm，所述透明导电膜叠层体中，以所述外涂层成为最外层的方式，所述透明导电膜可剥离地叠层于所述载体膜的粘着剂层，所述保护膜由分子骨架具有芳香环的聚酯制成，所述保护膜的厚度T2为所述透明树脂膜的厚度T1的5.4倍以上且为150μm以下。5.根据权利要求4所述的透明...

【专利技术属性】
技术研发人员：山木繁，米田周平，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：