一种控制CMT电弧增材制造熔池流动的装置和方法制造方法及图纸

技术编号:32022682 阅读:28 留言:0更新日期:2022-01-22 18:44
本发明专利技术涉及一种控制CMT电弧增材制造熔池流动的装置和方法,包括:在沉积综合平台上固定设置铝合金基板,在所述铝合金基板上左右两侧间隔设置通过折叠夹具固定的红铜挡板,所述红铜挡板之间为沉积路径。本发明专利技术主要通过模铸铜板约束沉积路径来影响增材过程中的熔池流动和材料成型,进而改变增材制造墙体的结构组织和机械性能。织和机械性能。织和机械性能。

【技术实现步骤摘要】
一种控制CMT电弧增材制造熔池流动的装置和方法


[0001]本专利技术属于增材制造领域,特别涉及一种控制CMT电弧增材制造熔池流动的装置和方法。

技术介绍

[0002]冷金属过渡电弧增材制造是一种高效率和低成本的新型增材制造技术,然而,相对较低的沉积精度和结构组织性能限制了该技术的发展。研究发现,焊丝位置是决定熔滴和熔池过渡效果的重要因素,对沉积墙体形状有很大影响。交替焊丝沉积方向有利于建造相对规则的沉积墙体,可以显著提高沉积墙体的均匀性和稳定性。实验发现,和自由冷却的沉积墙体相比,主动冷却的沉积墙体具有较低的表面粗糙度。当沉积新一层铝合金时,相邻一层铝合金会被重新熔化并且发生严重变形。部分沉积墙体在横向上存在重合区,沿沉积速度方向呈多层结构。
[0003]当前认为,气孔缺陷是铝合金电弧增材制造的主要问题。铝合金中的气孔主要是由氢引起的,并且气孔程度和含氢分子之间的相关性呈近似线性。对铝合金内部气孔形态和数量进行定量的统计分析,来了解沉积参数对其的影响。一般认为,层间锤击的沉积墙体具有高度细化的晶粒。观察发现,沉积墙体的中间区域主要由等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制CMT电弧增材制造熔池流动的装置,其特征在于:在沉积综合平台上固定设置铝合金基板,在所述铝合金基板上左右两侧间隔设置通过折叠夹具固定的红铜挡板,所述红铜挡板之间为沉积路径;所述红铜挡板连接有电磁加热器,沉积过程中对红铜挡板进行加热。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:通过设定所述红铜挡板左右两侧间距,控制沉积路径的形状尺寸。3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述红铜挡板的高度和沉积墙体的高度保持一致;所述红铜挡板的厚度和熔池的高度保持一致。4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:利用温度检测仪监测所述红铜挡板的温度。5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述装置上方设置风冷装置,沉积后对红铜挡板和沉积墙体进行...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘立峰于铁军贾慎锋邢彦锋张安张小兵
申请(专利权)人:上海工程技术大学
类型:发明
国别省市:

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