用于衬底涂层的底漆材料制造技术

提供了涂布技术和底漆材料。在示例性实施例中，涂布技术包括接收衬底和识别其上将形成层的衬底的材料。底漆材料分配在衬底的材料上，以及将成膜材料施加至底漆材料。底漆材料包括包含基于衬底材料的属性的第一基团和基于成膜材料的属性的第二基团的分子。衬底材料和成膜材料的合适的属性包括水亲和力和极性程度，并且第一基团和第二基团可以选择为具有分别与衬底材料和成膜材料的水亲和力或极性程度对应的水亲和力或极性程度。本发明专利技术的实施例还涉及用于衬底涂层的底漆材料。例还涉及用于衬底涂层的底漆材料。例还涉及用于衬底涂层的底漆材料。

【技术实现步骤摘要】
用于衬底涂层的底漆材料
[0001]本申请是于2016年01月27日提交的申请号为201610054937.6的名称为“用于衬底涂层的底漆材料”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术的实施例涉及底漆材料，更具体地，涉及用于衬底涂层的底漆材料。

技术介绍

[0003]半导体集成电路(IC)工业已经经历了快速增长。在IC演化过程中，功能密度(即，每芯片面积的互连器件的数量)已经普遍增大，而几何尺寸(即，可以使用制造工艺产生的最小组件(或线))已经减小。这种按比例缩小工艺通常通过提高生产效率和降低相关成本来提供益处。然而，这种按比例缩小也已经伴随着包含这些IC的器件的设计和制造的复杂性的增加，并且为了实现这些进步，需要器件制造中的类似发展。
[0004]仅作为一个实例，许多制造步骤涉及形成在衬底或晶圆上的材料的薄膜的形成和操作。这些膜层的缺陷、缺点、不规则和污染物可以破坏制造工艺并且可以出乎意料地影响产量和器件性能。当膜彼此层叠时，下面的层中的即使小的缺陷的影响可能会被放大。因此，均匀性和精确应用的重要性怎么强调也不为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路器件制造的方法，所述方法包括：在卡盘上接收衬底；识别所述衬底的材料，其中在所述衬底上将形成层；用液体供应喷嘴在所述衬底的所述材料的中心部分上分配液体底漆材料，从而使得在所述分配期间，将所述液体底漆材料分配到其上的所述衬底的中心部分由所述液体底漆材料覆盖；在所述衬底的顶面上分配成膜材料之前，使用设置在所述卡盘的底面下方的加热元件从所述衬底的底面加热所述衬底；在所述衬底保持静止时，将所述成膜材料的一部分施加至所述衬底的顶面的中心部分上的所述液体底漆材料上，同时使用加热元件从所述衬底的底面持续加热所述衬底；以及继续分配所述成膜材料的剩余部分，同时旋转所述衬底以将所述成膜材料从所述衬底的中心部分分散到所述衬底的外围部分，同时使用加热元件从所述衬底的底面持续加热所述衬底，其中，所述液体底漆材料包括选择为促进所述成膜材料从所述衬底的中心部分分散到所述衬底的外围部分的分子，所述分子包含基于所述材料的属性的第一基团和基于所述成膜材料的属性的第二基团。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一基团配置为具有与所述衬底的所述材料的水亲和力对应的水亲和力，并且其中，所述第二基团配置为具有与所述成膜材料的水亲和力对应的水亲和力。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一基团配置为具有与所述衬底的所述材料的极性程度对应的极性程度，并且其中，所述第二基团配置为具有与所述成膜材料的极性程度对应的极性程度。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一基团和所述第二基团的至少一个包括羟基、胺基、酰胺基、巯基、酯、羧酸、酸酐基团、硅烷、环氧基、酮、氰基、异氰基或酰亚胺基的至少一种。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一基团和所述第二基团的至少一个包括烷基、苯基、联苯基、苄基、醚基、环烷基或芳香环的至少一种。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一基团和所述第二基团的第一个包括羟基、胺基、酰胺基、巯基、酯、羧酸、酸酐基团、硅烷、环氧基、酮、氰基、异氰基或酰亚胺基的至少一种，以及其中，所述第一基团和所述第二基团的第二个包括烷基、苯基、联苯基、苄基、醚基、环烷基或芳香环的至少一种。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述液体底漆材料的所述分子还包括连接所述第一基团和所述第二基团的连接结构，并且其中，所述连接结构包括烷基结构、芳基结构、杂芳基结构或杂环烷基结构的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘朕与，张庆裕，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：